Компания Qualcomm предсказуемо использовала саммит Snapdragon Tech Summit для презентации своей новой флагманской мобильной платформы Snapdragon 845.
Новый чипсет Snapdragon 845 станет преемником Snapdragon 835 и будет отличаться от него более высокой производительностью, меньшим энергопотреблением и некоторыми другими интересными функциями. Окажутся среди них и дополнительные возможности при работе с искусственным интеллектом, а также дополненной и виртуальной реальностью.
На саммите прозвучало заявление о том, что Snapdragon 845 построен на 10-нм техпроцессе, а производство SoC будет поручено одному из ключевых партнеров Qualcomm – корейской Samsung. При этом чипсет сможет похвастаться интегрированным модемом Snapdragon X20, обеспечивающим ему поддержку гигабитных LTE-сетей.
Собственно, это все, что Qualcomm сообщила о новом Snapdragon 845. И основные характеристики платформы должны быть обнародованы сегодня вечером. Однако на саммите отметился еще и глава Xiaomi Лей Джун (Lei Jun), который порадовал поклонников компании словами о том, что Snapdragon 845 будет отвечать за производительность следующего премиального смартфона Xiaomi. И хотя он не назвал имя этого продукта, очевидно, что Лей Джун намекает на флагманский Xiaomi Mi 7.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тест процессора Intel Core i3-8350K. Core i3-8350K обеспечивает высокую игровую производительность и конкурентоспособную скорость в самых разных приложениях. Разблокированный множитель позволяет достичь высоких тактовых частот, но для разгона вам потребуется дорогая плата на чипсете серии Z. Подробнее об этом читайте в статье “Intel Core i3-8350K: обзор и тест четырёхъядерного процессора”.
