Источники продолжают щедро делиться с нами многими особенностями новых смартфонов Apple. Но до сих пор в сети появлялись лишь отрывочные сведения об их конкретных технических характеристиках, которые, кстати, часто остаются неизвестными даже после официального анонса новых iPhone.
Тем не менее, сегодня китайским информаторам все-таки удалось узнать, что Apple собирается установить в iPhone 7 и iPhone 7 Plus аппаратную платформу Apple A10 на 16-нм техпроцессе FinFET от компании TSMC, которая, по слухам, на 20-30% производительнее Apple A9 в iPhone 6s и на 50% превосходит возможности чипсета Apple A8.
Они отметили, что iPhone 7 комплектуется 4,7″ дисплеем с разрешением 1334х750 пикселей, 2 Гбайт ОЗУ LPDDR4 и 12 Мп тыльной камерой с 1/2.6″ сенсором и апертурой f/1.9. Корпус смартфона защищен по стандарту IPx7, а его аккумулятор имеет емкость 1960 мАч.
Если же говорить о iPhone 7 Plus, то этот аппарат сможет похвастаться 5,5″ экраном с Full HD разрешением 1920х1080 пикселей. В нем установлены сразу 3 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и аккумулятор емкостью 2910 мАч. А самым главным достоинством девайса станет его сдвоенная 12 Мп камера с диафрагмой f/1.9 и 1/3″ сенсором.
Другими словами, новые смартфоны Apple не только получат более мощный, чем у предшественников, процессор, но и будут отличаться более емкими аккумуляторами, а диафрагма f/1.9 сможет обеспечить им более высокое качество съемки в темноте.
Ранее редакция THG.ru опубликовала третью часть обзора смартфонов Apple iPhone 6s и 6s Plus. Мы провели подробные тесты производительности ЦП и нового GPU смартфонов и их сравнение с несколькими ближайшими конкурентами, которые оказались разбиты в пух и прах. Подробнее об этом читайте в статье «Обзор Apple iPhone 6s и 6s Plus: часть 3. Тестирование производительности».
