Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начала подготовку к производству новой аппаратной платформы Apple A11, которая, как говорят информаторы, будет построена на 10-нм технологическом процессе FinFET.
В четвертом квартале текущего года тайваньская TSMC должна получить сертификат на свой новый 10-нм техпроцесс. Образцы продуктов на его основе будут поставлены заказчикам в первом квартале 2017 года. А выпуск небольшой партии чипсетов Apple A11 намечен на второй квартал. При этом первые доходы от производства последних будут получены TSMC в третьем квартале.
Информаторы говорят о том, что TSMC, скорее всего, получит около 2/3 всех заказов на производство Apple A11. А сам чипсет будет использоваться в новых смартфонах Apple, которые дебютируют во второй половине следующего года. И, если купертиновцы сохранят прежнюю схему наименования своей продукции, мы найдем этот чипсет в смартфонах iPhone 7s и iPhone 7s Plus.
Любопытно, что до этого в сети ходили слухи о том, что TSMC получит все заказы на поставку чипсетов Apple A11. И хотя информаторы не уточняют имя компании, сумевшей “отобрать” у TSMC треть заказов, ей наверняка является корейская Samsung.
Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор чипсета Snapdragon 820. Мы протестировали новую мобильную SoC от Qualcomm с первым 64-битным вычислительным ядром Kyro собственной разработки и новым GPU Adreno 530. Подробнее об этом читайте в статье “Snapdragon 820: предварительный обзор”.
