Уже скоро на рынке должна появиться новая топовая аппаратная платформа Qualcomm Snapdragon 815. Как говорят источники, чипсет будет построен на архитектуре big.LITTLE, а в его состав войдут четыре ядра Cortex A72 и четыре ядра Cortex A53, которые получат более высокую производительность, чем стоковые варианты ядер.
Кроме того, источниками упоминается использование в нем следующего поколения графического процессора Adreno, которым, вероятнее всего, окажется Adreno 450, а сам чипсет, скорее всего, построен на 16-нм технологическом процессе FinFet. А, если вы опасаетесь того, что Snapdragon 815 будет страдать от тех же проблем с перегревом, что и Snapdragon 810, то недавно появившиеся в сети результаты тестирования Snapdragon 815 говорят о том, что новая аппаратная платформа Qualcomm греется намного меньше не только Snapdragon 801, но и Snapdragon 810.
Qualcomm уже готова начать поставки Snapdragon 815. Но в компании решили отложить релиз чипсета, опасаясь подорвать продажи смартфонов HTC One M9 и LG G Flex 2, основанных на аппаратной платформе Snapdragon 810, тем самым, осложнив отношения со своими основными партнерами.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 810. Учитывая, сколько различных CPU и GPU представлено в нашем сравнительном тесте, мы определенно должны увидеть любопытные результаты. Обгонит ли 810-й процессоры Cyclone от Apple или это сделают процессоры Denver от Nvidia? Насколько приблизится Adreno 430 к графике от Nvidia на архитектуре Kepler? Подробнее об этом читайте в статье «Обзор и тест Snapdragon 810: часть 2″.
Нравится THG.ru? Подписывайтесь на наши странички в соцсетях ВКонтакте, Facebook и Twitter!
