Инженеры компании Intel и исследователи Национальной лаборатории имени Лоуренса в Беркли объединили усилия с целью повышения эффективности охлаждения мощных процессоров. В качестве основы для разрабатываемой системы выбраны углеродные нанотрубки, теплопроводность которых превышает таковую у всех встречающихся в природе материалов, включая алмазы.
Современные технологии производства углеродных нанотрубок позволяют добиться упорядоченного расположения, однородности структуры и высокой степени чистоты образца. Кроме того, учёные научились разделять нанотрубки с разными свойствами, однако применение последних в термоинтерфейсах до недавнего времени осложнялось плохой адгезией к металлам, существенно увеличивающей тепловое сопротивление материала. Для решения этой проблемы исследователи использовали тонкий слой органического вещества толщиной всего 7 микрон. Между его молекулами и углеродными нанотрубками устанавливается ковалентная связь, в результате, теплопроводность полученной системы повышается в шесть раз. Отметим, что данное решение способно обеспечить эффективный отвод тепла от поверхности алюминия, кремния, золота и меди.
Возможно, в будущем слой углеродных нанотрубок будет интегрироваться между кристаллом процессора и распределителем тепла, что существенно уменьшит вероятность выхода чипа из строя при самостоятельном разгоне. Главное – не забыть установить высокопроизводительный CPU-кулер.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью “AMD A10-7850K и A8-7600: пробуем HSA с Kaveri”. Несколько дней после выставки CES мы провели за тестами новых APU Kaveri от AMD, реальные преимущества которых проявляются в сегменте устройств с низким энергопотреблением. Компании пришлось пойти на компромиссы в отношении производства, балансируя плотность транзисторов с целью внедрения графического процессора Radeon с 512 шейдерными ядрами, при этом жертвуя скоростью CPU. Но смогут ли архитектура Steamroller x86, графический дизайн GCN и функции HSA впечатлить сильнее, чем процессоры Intel Haswell?
Популярные материалы:
Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
Nvidia Tegra K1: сила Xbox в мобильной платформе?
Первый Tizen-смартфон Samsung может получить чип Intel
Intel может покинуть рынок процессоров для смартфонов в 2015 году
Intel Xeon E5-4624L v2: сведения о 10-ядерном CPU поколения Ivy Bridge-EP
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
