Компания XIGMATEK Co., Ltd. выпустила процессорный кулер Gaia II башенного типа, который предназначен для организации активного воздушного охлаждения чипов Intel в исполнении Socket LGA775/1156/1366 и AMD с контактной площадкой Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2, характеризующихся уровнем TDP не более 150 Вт.
Модель имеет три отходящие от основания медные тепловые трубки U-образной формы с диаметром 8 мм каждая, которые благодаря технологии H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch) вступают в прямой контакт с поверхностью CPU. Они пронизывают алюминиевый радиатор, на котором сбоку закреплён 120-миллиметровый вентилятор. Скорость вращения «вертушки» управляется методом ШИМ и изменяется в пределах от 800 до 1500 оборотов в минуту, а уровень создаваемого ею во время работы шума не превышает 24 дБ. Без учёта вентилятора общие габариты изделия составляют 120x50x159 мм при весе 460 г.
О цене и сроках начала продаж XIGMATEK Gaia II разработчики пока никаких сведений не предоставили.
Ранее редакция THG.ru опубликовала материал, в котором рассмотрены возможности СВО замкнутого цикла. Оснащённые большими радиаторами без клапанов, системы замкнутого цикла позволяют ощутить преимущества водяного охлаждения, исключая любые риски для «железа». Может ли какая-либо система водяного охлаждения превзойти знаменитый Noctua NH-D14? Об этом вы узнаете после прочтения статьи «Тест четырёх систем водяного охлаждения замкнутого цикла«.
Популярные материалы:
Thermaltake Commander F5 для контроля над пятью корпусными вентиляторами
SilverStone Argon AR04: низкопрофильный CPU-кулер для HTPC-систем
Spire PowerCube 702: добротный корпус для платы формата Mini-ITX
Cubitek Mini Center: корпус из алюминия под плату формата Mini-ITX
Akasa Venom Atto: компактный CPU-кулер с прямым контактом
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
