Biostar B75MU3+: системные платы на чипсете Intel B75 - для малого и среднего бизнеса | THG.RU

23 мая 2012, 09:06

Компания Biostar представила системные платы Biostar B75MU3+, построенные на базе новейшего набора логики Intel B75 Express. Новый чипсет — одночиповое интегрированное решение с поддержкой программно-аппаратного комплекса The Intel Small Business Advantage (SBA), выводящее на новый уровень такие важные параметры бизнес-систем как производительность, простота управления и защита информации. Новые платы совместимы с LGA 1155 процессорами Intel Core третьего поколения, о которых можно узнать в обзоре Ivy Bridge, обратно совместимы с чипами Intel Core второго поколения (Sandy Bridge), и оптимизированы для работы в составе производительных платформ для малого и среднего бизнеса.

Biostar B75MU3+

Комплексное решение The Intel Small Business Advantage (SBA) на базе аппаратных и программных компонентов, а также модулей с обновляемой прошивкой (Firmware) позволяет обеспечить всестороннюю защиту данных с помощью тщательного антивирусного сканирования в неурочное время, регулярного резервирования данных, блокирования доступа к системе с помощью неавторизованных USB-устройств. В дополнение к этому, технология Intel Rapid Storage Technology обеспечит быструю загрузку операционной системы и приложений. Технология Intel SBA включает в себя пять основных приложений: Software Monitor, Data Backup and Restore, USB Blocker, PC Health Center и Energy Saver.

Системные платы Biostar B75MU3+ выполнены в компактном форм-факторе Micro ATX (244×220 мм) и поддерживают современные LGA 1155 процессоры семейств Intel Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium с максимальным термодизайном 95 Вт. Платы оснащены четырьмя слотами DDR3 DIMM и поддерживают до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 1600/1333/1066 МГц. Для подключения дискретной графики на платах предусмотрен слот PCI-E x16 3.0, для подключения дополнительной периферии служит слот PCI-E x1 2.0 и два слота PCI. Благодаря новейшим графическим ядрам с поддержкой DirectX 11, интегрированным в процессоры Intel Core третьего поколения, популярные цифровые видео интерфейсы HDMI и DVI с технологией HDCP, а также аналоговый видеовыход VGA удалось разместить непосредственно на плате.

Платы Biostar B75MU3+ поддерживают до пяти накопителей SATA2 и один накопитель SATA3 с производительностью до 6 Гбит/с. Предусмотрена поддержка до четырёх портов USB 2.0 и до трёх портов USB 3.0 (только в системах под управлением Windows 7). Для подключения к локальным и внешним ресурсам сети предусмотрен скоростной GbE LAN-интерфейс на чипе Realtek RTL8111F, высокое качество звука уровня HD Audio достигается за счёт интегрированного 6-канального аудио кодека на чипе Realtek ALC662.

Новые платы выполнены с применением твердотельных конденсаторов. Удобства эксплуатации системы обеспечивает ряд фирменных утилит Biostar, таких как BIO-Remote2 для дистанционного управления мультимедийными возможностями ПК с помощью гаджетов Android и Apple, Charger Booster для ускоренной зарядки мобильных устройств через порты USB, а также BIOS Online Update для быстрого обновления прошивки BIOS через Интернет.

Поставки новых системных плат Biostar B75MU3+ в адрес российских дистрибьюторов стартуют в мае 2012 года, рекомендованная производителем цена составляет $80. Подробнее о новинке можно узнать на сайте производителя.

Ранее редакция THG.ru отметила, что многие компании утверждают, что в своей продукции они предлагают лучший уровень разгона, но только две компании конкурируют в самом высоком ценовом сегменте. Поэтому редакция THG.ru протестировала их продукцию — системные платы Asus Rampage IV Extreme и EVGA X79 FTW, и проанализировала прирост их производительности после разгона. Какая же плата может считаться лучшей? Об этом можно узнать в статье «Asus Rampage IV Extreme против EVGA X79 FTW: разгон, надёжность и функциональность».