Марк Бор (Intel): «Работать с каждым днем только интереснее!» | THG.RU

02 октября 2011, 15:19

Во время Форума для разработчиков Intel, проходившего в Сан-Франциско с 11 по 15 сентября, наш специальный корреспондент Александр Семенов взял эксклюзивное интервью у заслуженного исследователя Intel Марка Бора.

Intel

Марк Бор — заслуженный исследователь Intel

THG.ru: В ближайшие месяцы корпорация Intel выведет на рынок процессоры, изготовленные по технологии 22 нм. Давайте поговорим о следующем шаге — 14 нм.

Марк Бор: Прежде всего, в производстве по технологии 14 нм будут использоваться транзисторы tri-gate. Это колоссальное конкурентное преимущество корпорации Intel, и мы будем использовать его в наших будущих процессорах, я думаю не в одном поколении. В технологическом процессе 14 нм будет использоваться и иммерсионная литография с длинной волны 193 нм. Сам процесс пока не фиксирован окончательно, наши эксперты продолжают работать над ним. Уже в 22 нм мы используем литографию с двумя частями маски, возможно в 14 нм будут и три части, но пока все это находится в стадии отработки.

THG.ru: Сегодня есть много рассуждений о том, что мир вступает в «посткомпьютерную» эпоху. Что вы думаете об этом?

Марк Бор: Я думаю о том, что продукты Intel должны более активно распространяться на рынки смартфонов и других мобильных устройств. Наши процессоры должны потреблять все меньше энергии, чтобы с успехом применяться в упомянутых областях.

THG.ru: Насколько производство процессоров для смартфонов и других мобильных устройств отличается от производства традиционных процессоров для ПК?

Марк Бор: Есть общее, и есть различия. Общее: структура tri-gate, плотные ячейки SRAM, нижние уровни интерконнекта, процесс фабричного производства — и те и другие производятся на одних и тех же фабриках. Различия: транзисторы для ПК оптимизированы под максимальную скорость работы, а для смартфонов — под минимальные токи утечки. Для транзисторов ввода/вывода в первом случае используется стандартное напряжение, во втором — высокое. Для верхних уровней интерконнекта в первом случае главное — скорость, во втором — плотность.

THG.ru: Вы долгое время работаете в Intel, когда работать было интереснее — 20 лет назад или сейчас?

Intel

Марк Бор: Я работаю в Intel именно потому, что моя работа становится все более интересной год от года. Мне посчастливилось работать с очень сильной и яркой командой инженеров, и мы разрабатываем совершенно фантастические новые технологии. Мне доставляет огромное удовольствие идти на работу каждый день.

THG.ru: Назовите, пожалуйста, сферы вашей ответственности в Intel?

Марк Бор: Каждое новое поколение процессоров в Intel проходит три этапа в своей разработке — исследования, разработки, производство. Кроме того, есть очень важные участки перехода от одного этапа к другому. Переход от исследований к разработкам у нас называется «поиск верных путей» (pathfinding). На этом этапе я и работаю, поддерживая контакты и с группой исследователей и с группой разработчиков. Мы должны выбрать, какие инновации и новые структуры будут включены в новый процессор. Сейчас в этой стадии находится технологический процесс 10 нм, им я и занимаюсь, но ничего конкретного пока сказать вам не смогу. Пока ничего не решено и мы ищем оптимальные решения.

Сегодня в процессе производства у нас находится технологический процесс 32 нм, а процесс 22 нм готов перейти в эту стадию. Техпроцесс 14 нм в середине этапа разработки, а 10 нм переходит из стадии исследований в стадию разработки.

В 2013 году мы планируем перейти на производство по тех. процессу 14 нм, а к 10 нм перейдем в 2015 году. Не вижу, что что-то может помещать реализации наших планов.

THG.ru: Возвращаясь к разговору о «посткомпьютерной» эпохе: не видите ли вы в ближайшее время смерти настольных ПК под натиском смартфонов и других мобильный устройств?

Марк Бор: На мой взгляд, у настольных ПК впереди еще долгая успешная жизнь. Всем нравятся мобильные формфакторы, но дома хорошо иметь что-то стабильное и мощное. В настольном ПК удобно хранить файлы, фотографии и т.п.

THG.ru: А у вас есть планшет или смартфон?

Марк Бор: Для общения мне хватает моего телефона Blackberry, но я с нетерпением жду выхода ультрабуков, потому что мне нравятся их параметры — нормальный экран, батарея с большим временем работы, быстрый запуск и т.п.

THG.ru: Вы уверены в действии закона Мура?

Марк Бор: На ближайшие 5-10 лет — абсолютно. У нас есть очень интересные технологии, которые позволят делать все более производительные процессоры.

THG.ru: А что нового у ваших конкурентов?

Марк Бор: Они очень сильно отстают. Мы следим за их научными публикациями: публикации по напряженному кремнию отставали на 3 года, по High-K металлическому затвору — на 3,5 года, по транзисторам Tri-Gate — на четыре года. Как видите, мало того, что Intel заметно обгоняет своих конкурентов, но и период лидерства постоянно растет.

Intel

Кстати, эти три новые технологии, о которых я сейчас упомянул, показывают путь нашего движения: если старыми методами не удается поддержать действие Закона Мура, Intel всегда изобретает что-то новое.

Кстати, стоит еще пару слов сказать про Tri-gate. 3D-архитектура, получившая название Tri-Gate отличается от традиционных транзисторов: в предыдущих поколения электроны двигались в одной плоскости, теперь они смогут двигаться в трех измерениях. Новая структура сможет работать гораздо быстрее и будет потреблять намного меньше энергии. А инженеры смогут использовать любые комбинации транзисторов (в том числе «надстройки» — вертикальное размещение), что увеличит производительность и эффективность работы вычислительных систем. Новый тип транзисторов сможет найти применение практически во всех отраслях электроники — от мощных серверов до низкоэнергоемких процессоров мобильных устройств.

Новый процессор, созданный по 22-нанометровой технологии, имеет кодовое имя Ivy Bridge. Его быстродействие будет на 37% выше, а энергопотребление ниже, чем у более ранних моделей.

THG.ru: Спасибо большое за очень интересное интервью

А, в ходе экскурсии по заводу компании Intel в Хоторн-Фарм, Брайан Форбс (Brian Forbes), технический директор группы перспективного проектирования Intel, провёл с представителями THG немало времени, отвечая на вопросы о модуле VRM, тестировании материнских плат и защите от электростатических разрядов, о возможностях испытательной лаборатории Intel, отличиях плат для тестирования от референсных системных плат, и о подходе к защите по электропитанию, а также на многие другие. Всё, что мы узнали из первых уст, подробно изложено на страницах THG.ru — читайте «Лаборатория материнских плат Intel: визит THG».