Samsung Green DDR3 DRAM: экологичная память готовится к выпуску

14 декабря 2010, 10:53

Компания Samsung Electronics заявила о разработке 8 Гбит RDIMM модуля памяти на базе экологичной технологии Green DDR3 DRAM. Новый модуль памяти уже успешно прошел тестирование. По сравнению с предыдущими разработками, он отличается значительно большей производительностью, в основном за счет использования трехмерной технологии формирования многоуровневой структуры чипа TSV (Through-silicon via).

Samsung Green DDR3 DRAM

«Компания Samsung способна удовлетворить запросы современного рынка оперативной памяти с учетом постоянного совершенствования технологии формирования структуры чипа, что ведет за собой рост производительности и более эффективную работу памяти, — отметил Чан Хён Ким (Chang-Hyun Kim), старший вице-президент подразделения Memory Product Planning & Application Engineering в компании Samsung Electronics. — Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. Новые продукты, использующие технологию 3D TSV, укрепят лидерство Samsung и его партнеров на рынке устройств хранения данных».

8 Гбит RDIMM модуль памяти, использующий технологию 3D TSV, экономит до 40% энергии по сравнению с обычной памятью RDIMM. Технология TSV позволит увеличить плотность записи более чем на 50% и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения, а также поможет снизить энергопотребление серверов, при этом увеличив емкость памяти и производительность.

Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой. При использовании такого вида соединения вместо традиционного значительно увеличивается скорость передачи информации. Многочисленные пользовательские тесты доказали готовность технологии TSV от Samsung к использованию с различными серверными приложениями, которые требуют высокой производительности и больших энергозатрат.

Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году. Samsung планирует применить преимущества технологии TSV в узлах, выполненных по технологии 30-нм и других, более современных, процессах.

Более подробную информацию о Samsung Green DDR3 можно найти на сайте производителя.

Ранее редакция THG.ru отметила, что сегодня вряд ли можно найти сегмент рынка компьютерных комплектующих, на котором нет так называемых зелёных продуктов. Они взывают к совести потребителей, заявляя о своей дружественности к природе или об экономии энергии благодаря сниженному энергопотреблению. В идеальном случае зелёный продукт сочетает обе особенности, но большинство зелёных комплектующих на самом деле фокусируются на снижении энергопотребления. Так и произошло в случае новой линейки Kingston HyperX LoVo, в которой память DDR3 работает на сниженных настройках напряжения. Мы решили детально разобраться в преимуществах новой памяти, поэтому протестировали набор DDR3-1600 2×2 Гбайт (KHX1600C9D3LK2/4GX).