Новости высоких технологий: THG.ru

14:24 [Станислав Васильев]

Характеристики NV35 неофициально

Вчера на NVNews были опубликованы неофициальные характеристики NV35. Напомним, что этот чип придет на смену нынешним топовым GeForce FX, так и не появившимся в продаже в связи с некоторыми проблемами nVidia. Еще на CeBit нам стало известно, что в кулуарах nVidia демонстрирует прототип чипа, для которого возможно будет использована торговая марка GeForceFX 6000. Так это будет или нет, покажет ближайшее будущее, а сегодня выборочно рассмотрим заявленные возможности. Итак, чип поддерживает:

Архитектуру CineFX Shading Architecture
Пиксельные шейдеры Microsoft Direct 9.0 версии 2.0
Вершинные шейдеры DirectX 9.0 версии 2.0
Длинные пиксельные программы, до 1024 инструкций
Длинные программы вершинных шейдеров, до 256 статических инструкций с исполнением до 65536 инструкций
Динамичное условное исполнение и контроль потока данных
256-ти битный интерфейс памяти с более широким каналом передачи данных
128-битное точное вычисление с плавающей запятой в конвейере с аппаратной поддержкой 32-х, 64-х и 128-ми битного цвета
Ускоренную работу с пиксельными шейдерами, что позволит выполнять до 12 пиксельных операций за такт
Наложение до 16-ти текстур за один проход
Формат текстур sRGB для гамма-текстур
Технологию Intellisample (антиалиасинг), технологию Hi-Res Сompression Technology (HCT), которая позволит выжать больше производительности в высоких разрешениях за счет компресии данных
Shadow Volume Accelerator — ускорение рендеринга объемных теней за счет более точного их рассчета и отсечения лишних данных
Технологию nView для работы с несколькими мониторами
Разрешения до 1024×768 на телевизоре благодаря встроенному NTSC/PAL ТВ-декодеру, в том числе поддержку Macrovision для защиты от нелегального просмотра и копирования DVD
Технологию Microsoft Video Mixing Renderer (VMR), которая позволяет выводить несколько независимых окон с видео и отдельно управлять ими
Декодирование DVD и HDTV-ready MPEG-2 с разрешением до 1920 × 1080i
Два встроенный RAMDAC с частотой 400 МГц, что позволит выводить на мониторе разрешение до 2048×1536 с частотой развертки до 85 Гц
Два цифровых выхода для использования с внешними TMDS передачиками или ТВ-декодерами
Два встроенных TMDS декодера с одинарным и двойным каналом для подключения к следующим поколениям плоскопанельных мониторов в разрешении большем, нежели 1600×1200
Технологию Digital Vibrance Control версии 3.0
Технологию сжатия текстур DirectX и S3TC
Обратную совместимость с старыми версиями OpenGL и DirectX

Напоследок о процессе производства:

Чип изготавливается по технологии 0.13 микрон, что позволит использовать более высокую частоту
Используется корпусировка BGA 1309 flip-chip с размерами 40 мм × 40 мм

Открытым остается вопрос частоты чипа и характеристик других компонент, а также цены как готового решения, так и компонент для производителя. По предварительным данным чип будет работать на частоте 600 МГц, но это также требует дополнительной проверки.