 |
11:35 [Андрей Шуклин]
Samsung выпускает новый чип 4-в-1
Компания Samsung объявила о выходе на рынок нового решения для мобильных телефонов, а именно, MCP (Multi-Chip Package). MCP от Samsung объединяет в себе 4 чипа, что понижает их суммарную площадь на 50%. При этом высота чипа составляет 1,4 мм, что на 0,2 мм больше стандартного.
Samsung удалось создать это устройство благодаря недавно разработанной программе, которая помогает спроектировать совмещенный чип учитывая одновременно как строение логической схемы, так и особенности упаковочного материала.
В данной ситуации сложно сказать, что стоит считать достижением, новый чип или ПО? Так или иначе, Samsung планирует выйти в лидеры индустрии благодаря новой технологии проектирования чипов.
