Рынок DRAM: Rambus может помешать исследованиям? — THG.RU

Введение

Стал ли сектор DRAM другим? Уже несколько лет в американских судах слушаются дела Rambus, дополненные встречными исками. И это при том, что оперативная память сегодня используется не только в секторе ПК, но и в цифровых камерах, сотовых телефонах и других устройствах.

Но, как утверждают лидирующие производители DRAM, включая Infineon, Micron и Samsung, на рынке изменилось немного. Разработка DRAM в ближайшей и среднесрочной перспективе остаётся тесно привязана к планам Intel и AMD по выпуску чипсетов для ПК, а также к усилиям JEDEC по разработке.

«В JEDEC можно назвать две движущие силы: планы Intel и AMD по выпуску чипсетов. Скажем, в планах говорится о переходе на новую FSB через два года. И через два года потребуется память, способная справляться с увеличившейся нагрузкой, — утверждает Рейнер Вейдлич (Rainer Weidlich), один из директоров Infineon Technologies. — Те, кто держит в руках планы разработки чипсетов, более или менее направляют тех, кто занимается DRAM. Последние ограничены рамками планов по разработке чипсетов, при этом они должны обеспечить выход более скоростной продукции ко времени появления новых чипсетов и платформ».

Тип памяти DRAM, который следует ожидать в ближайшие несколько лет, зависит также от традиционных циклов разработки и усилий JEDEC.

«Вы можете любить или ненавидеть работу JEDEC, но именно в этом комитете собираются вместе разработчики DRAM, крупные клиенты и ответственные за внедрение, AMD и Intel, — сказал Вейдлич. — Консенсус, обеспечиваемый JEDEC, остро необходим».

Новые правила JEDEC

Не так давно на THG появилась статья, рассказывающая о новых патентных притязаниях Rambus и встречных исках. Следуя пятилетней традиции судебных исков, Rambus вновь подала в суд на Hynix, Infineon, Inotera и Nanya, заявив, что эти компании нарушают патенты на память DDR2, GDDR2 и GDDR3.

В некоторых встречных исках производителей памяти указывается, что Rambus незаконно скрыла владение патентами на технологии памяти, использованными в JEDEC при разработке DRAM. С тех пор многие указали на то, что правила раскрытия информации в JEDEC необходимо сделать строже. Новый иск Rambus по поводу DDR2, GDDR2 и GDDR3 лишь подчеркнул эту необходимость. Следует чётко оговаривать правила раскрытия информации при разработке новых стандартов памяти.

Но, несмотря на многочисленные слухи и сообщения, поставщики памяти и представители JEDEC продолжают придерживаться единого образа действий.

«Правила JEDEC просты. Если у кого-то есть предложения по стандартизации, и при этом любой из членов комитета владеет патентами, связанными с данным стандартом, или знает, что такие патенты существуют, то необходимо информировать комитет, — сказал Миан Квиддис (Mian Quddus), председатель комитета JEDEC. — Сегодня это становится ещё более очевидным, ведь было подано уже немало исков. Но такова была политика JEDEC всё время».

В самом деле, поставщики памяти, вовлечённые в судебный процесс, утверждают, что между судебными баталиями по поводу DRAM и усилиями JEDEC по разработке памяти связи мало. Когда инженеры собираются вместе, чтобы разработать следующий стандарт памяти и оговорить функции DDR3 следующего поколения, то они концентрируют свои усилия именно на разработке, а не на судебных разбирательствах.

«Когда вы работаете в JEDEC, рядом с вами нет адвоката, который будет продумывать каждый ваш ответ, как в суде, — сказал Вейдлич из Infineon. — Мы работаем с миллиардами транзисторов, и практически невозможно узнать, что схемы, появившиеся в вашей голове, уже были кем-то воплощены. У адвокатов и судов уходит несколько лет на определение правомерности некоторых патентов».

Не следует думать, что индустрия DRAM впадает в стагнацию из-за судебных битв. Вейдлич, в частности, заметил: «Мы наблюдаем битву между AMD и Intel годами, а также баталии между VIA и другими компаниями. Просто на публику всё не выносится. Иногда вы просто ничего не знаете и даже не предполагаете о существовании проблем. Здесь та же ситуация, что и в индустрии процессоров».

Рынок DRAM разбивается?

Рынок DRAM сегодня начинает разделяться и отходить от концентрации вокруг ПК, но, как утверждают производители, это ни в коей мере не повлияет на разработку новых принципиальных дизайнов DRAM в ближайшие годы. В самом деле, принципиальный дизайн памяти зависит от циклов разработки чипсетов для ПК. «По крайней мере, до появления DDR4 дизайн памяти останется привязанным к ПК, — утверждает Кевин Райан (Kevin Ryan) из Micron. — Что касается DDR3, то мы уже завершаем разработку стандарта в JEDEC».

Но что касается уровня применения, то, по утверждению производителей памяти, большинство памяти DRAM уже не будет принадлежать рынку ПК. В прошлом году лишь чуть больше половины памяти DRAM предназначалось для ПК (по данным iSuppli).

Переход от центристской модели вокруг ПК во многом связан с большим ростом мобильных приложений. Если процитировать того же Джима Эллиота (Jim Elliott) из Samsung Semiconductor, то объём памяти, предназначенной для мобильных телефонов, превысит память для ПК в 2007 году.

«Мы переходим от центристской позиции вокруг ПК в мобильную эру, при этом мы начинаем наблюдать появление новых технологий DRAM, связанных с технологиями беспроводных чипсетов», — сказал Эллиот.

Так почему же дизайны DRAM следующего поколения, типа DDR3, продолжают быть тесно связанными с циклами разработок платформ AMD и Intel для ПК? «Объёмы продаж ПК, ноутбуков и серверов остаются огромными, поэтому для меньшей доли рынка вряд ли имеет смысл разрабатывать какую-то свою память», — сказал Вейдлич.

В самом деле, DRAM традиционно ориентировалась на весь объём рынка, что идёт вразрез с разработкой отдельных дизайнов памяти для каких-то небольших секторов. «Индустрия противостоит сегментации, поскольку при этом теряются преимущества единого подхода», — сказал Райан из Micron.

Кроме того, хотя принципиально дизайн памяти не отходит от нужд ПК, её производители могут дорабатывать свои устройства, чтобы они могли удовлетворять требованиям и других приложений. С DDR2, к примеру, производители могут добавлять к принципиальному дизайну новые функции в виде усовершенствований стандарта. «Вы можете использовать частичную регенерацию, чтобы выключить ненужные области памяти DDR2 в камерах и других мобильных устройствах», — утверждает Вейдлич из Infineon.

Заключение

Итог таков: несмотря на пёстрые заголовки, репортажи и слухи, связанные с Rambus, рынок памяти DRAM чувствует себя вполне нормально. Исследования в рамках комитета JEDEC продолжаются, и OEM-компании, поставщики и производители чипсетов продолжают обсуждать дизайн памяти следующего поколения. Правила JEDEC по раскрытию информации, скорее всего, не изменятся.

В то же время, рынок памяти для ПК постепенно уступит своё место рынку DRAM для мобильных применений — менее чем за два года, по некоторым прогнозам. Однако принципиальный дизайн новой памяти будет по-прежнему зависеть от планов производителей чипсетов и процессоров AMD и Intel. Если производители памяти планируют перейти на 70-нм техпроцесс и обсуждают уменьшение длины цепей и сокращение задержек, то процессоры следующего поколения наверняка смогут «под завязку» нагрузить новую память. Будут при этом судебные процессы или нет — уже не так важно.