Недавняя утечка результатов тестов чипсета Qualcomm Snapdragon 875 в AnTuTu, о чем уже сообщал THG.ru, показала серьезный потенциал производительности, который заложен в новый флагманский чипсет американской компании Qualcomm. Сейчас экспертов рынка интересует главный вопрос: сравнение с результатами тестов его конкурента – чипа HiSilicon Kirin 9000.
На текущий момент, эксперты придерживаются мнения, что Qualcomm Snapdragon 875 превосходит HiSilicon Kirin 9000 по производительности вычислительного процессора. В то же время с точки зрения поддержки графических операций явного преимущества пока не наблюдаются – оба процессора имеют приблизительно равные вычислительные возможности для графики.
Известно, что процессор Qualcomm Snapdragon 875 выстроен по той же схеме ядер «1+3+4», которая применялась в процессоре Snapdragon 865 предыдущего поколения. Тактовая частота главного вычислительного ядра нового флагманского чипа Qualcomm составляет 2,84 Гц, как и у предшественника. При этом собственная модернизация до Snapdragon 865+ привела к подъему и тактовой частоты до 3,09 ГГц.
Прирост производительности нового процессора Qualcomm Snapdragon 875 связывают, прежде всего, с обновлением дизайна ядра. Считается, что именно модернизация позволила ему превзойти в тестах недавно выпущенный Kirin 9000.
В то же время отмечается, что результаты прогона тестов на графическом процессоре нового флагмана Qualcomm не демонстрируют роста производительности по сравнению с предшественником. Это объясняется применением графического ядра Mali-G78 MP24, которое соответствует уровню графического процессора Qualcomm Adreno.
Что касается непосредственных цифр, то производительность процессоров Snapdragon 875 и 865 была оценена в тестах Antutu на уровне 333 269 и 290 169 баллов, соответственно. В тех же тестах процессор Kirin 9000 показал результат 275 862 баллов – это несколько ниже результатов Qualcomm. По производительности графики Kirin 9000 показал небольшое преимущество перед конкурентом, набрав 344 334 балла. Его соперники показали результаты немного ниже: Snapdragon 875 – 342 225 баллов, Snapdragon 865 – 294 913 баллов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
