РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Слухи: Qualcomm Snapdragon 875 набрал в тестах AnTuTu 847 868 баллов

31 октября 2020, 20:17




По слухам, на виртуальном саммите Snapdragon Tech, который состоится в декабре, американская компания Qualcomm собирается представить новый чипсет Snapdragon 875. Сообщается, что новый флагманский SoC будет производиться на базе 5-нм техпроцесса. В настоящее время только два топовых чипсета выпускаются на таком же уровне технологий - Apple A14 Bionic и HUAWEI HiSilicon Kirin 9000.

В этой связи интересно, какими характеристиками будут обладать будущий флагман Qualcomm. Впервые в сети появились неофициальные данные тестовых прогонов этого необъявленного чипсета, проведенные на AnTuTu Benchmark.

Слухи: Qualcomm Snapdragon 875 набрал 847 868 баллов в тестах AnTuTu


Результаты проведенного теста Qualcomm Snapdragon 875 в AnTuTu Benchmark опубликовал в Twitter пользователь под именем @yabhishekhd (Abhishek Yadav). Если это не фейк, то новый чипсет носит кодовое название «lahaina».



Согласно обнародованным данным, Snapdragon 875 набрал в тесте в AnTuTu 847 868 баллов. Если это действительно его данные и сам результат является достоверным, то можно смело утверждать, что будущий флагманский чипсет Qualcomm смартфонов следующего поколения будет действительно намного мощней, чем Snapdragon 865 текущего поколения, который набирает в тестах AnTuTu 663 752 баллов (на базе смартфона iQOO 5 Pro).

Для сравнения имеет смысл привести результаты его конкурентов. Так, процессор HUAWEI HiSilicon Kirin 9000 набрал в тестах AnTuTu около 721 462 баллов (при тестах на базе HUAWEI Mate40 Pro). Процессор Apple A14 Bionic показал результат 660 038 баллов при прогонах на базе iPad Air 4-го поколения.

В то же время результаты, показанные Snapdragon 875, нельзя смотреть изолированно, не принимая во внимание характеристики чипсета Exynos 1080, которым планируется оснащать не флагманские, а обычные смартфоны. Он набрал всего на 150 000 баллов меньше, чем будущий флагманский чипсет Qualcomm. Это означает, что сбрасывать со счетов Exynos. 2100 также не стоит при сравнении флагманских чипсетов на производительность.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом
  • Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено
  • AMD Ryzen 5 5600 может выйти только в начале 2021 года: известна цена
  • AMD выпустила новые настольные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе Zen3
  • 500-я серия чипсетов Intel для процессоров Rocket Lake-S появится в марте 2021
  • следующая новость
    Apple AirPods Pro трещат и теряют басы, усиливают шум с улиц взамен его подавления

    предыдущая новость
    Спикерфон Jabra Speak 750 позволяет оборудовать переговорную Microsoft Teams за считанные секунды

     



    Свежие статьи
    RSS
    Прокачайте свой домашний офис: Windows 10 Pro за 864 рубля, Office - за 2509 рублей Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Искусственный интеллект: правда и вымысел Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Постоянная активация Windows 10 за 852 рубля Лучшие игровые ноутбуки Искусственный интеллект Лучший процессор для игр Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Патент Apple описывает петельный механизм для складного смартфона с выдвижными элементами

    5G-оборудование Huawei помогает убивать вредителей сельхозкультур в Бразилии

    Будущий флагманский 14-нм процессор Intel Core i9-11900K Rocket Lake раскрыл свои данные в тестах


    3 декабря, 2020

    Huawei анонсировал полнофункциональный очиститель воздуха Smart Selection 720 1i

    «Хьюстон, у нас новые проблемы!» iPhone 12 может эпизодически терять связь в сетях 5G и 4G

    Alphacool улучшила цветовые эффекты водоблоков Eisblock Aurora для видеокарт EVGA FTW3

    Производительность флагмана AMD Radeon RX 6900 XT посчитали

    Xiaomi разработала роботизированную полевую кухню OCooker

    MacBook Pro 2021 года будет работать на более мощном чипе Apple M2

    AutoX начинает тестирование полноценных роботакси без водителя

    Canon выпустила профессиональный фотопринтер PIXMA PRO 200 и домашний печатный станок PIXMA TS7440


    2 декабря, 2020

    Флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 888: технические характеристики раскрыты

    UL Benchmarks выпустил тесты для профессиональной оценки качества поддержки графики/видео и ИИ

    Игровой онлайн-вестерн Red Dead Online теперь доступен как автономная игра

    Apple получила патент на гибкую конструкцию регулировки оптической силы линз в VR-гарнитуре

    OPPO выпустит флагман Find X на платформе Qualcomm Snapdragon 888 5G

    ССЫЛКИ