Samsung Foundry объявила о начале массового производства своих чипов первого поколения на 3-нанометровом техпроцессе. Он основан на новой архитектуре транзисторов GAA (Gate-All-Around), которая является следующим шагом после FinFET.
По сравнению с 5-нм чипами Samsung первого поколения 3-нм они обеспечивают повышение производительности процессоров до 23%, снижение энергопотребления до 45% и уменьшение площади поверхности на 16%.
3-нм узел второго поколения Samsung будет еще более впечатляющим – по сравнению с 5-нм, Samsung заявляет, что он обеспечит снижение энергопотребления на 50%, повышение производительности на 30% и уменьшение площади на 35%.
Теперь Samsung опережает TSMC, которая, как ожидается, начнет массовое производство 3-нм чипов во второй половине года. Конструкция транзистора Gate-All-Around (GAA) позволяет уменьшить размеры транзисторов, не нарушая их способность проводить ток. Конструкция GAAFET, используемая в 3-нм узле, представляет собой вариант MBCFET, показанный на изображении ниже.
Ранее редакция THG.ru опубликовала Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица. Как насчёт тех процессоров, которых нет в списке наших рекомендаций в обзоре “Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка”? Стоит ли их покупать или нет? Сравнительная таблица поможет разобраться. Подробнее об этом читайте в статье “Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица”