РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом

30 октября 2020, 17:12




Компания Icmasters провела реверс-инжиниринг нового чипа Apple A14, чтобы уточнить особенности его внутреннего строения. Интерес к исследования подогревал факт, что Apple удалось разработать уникальный мобильный процессор, который уже в состоянии конкурировать по производительности с некоторыми чипами 64-разрядной платформы x86.

Ранее было объявлено, что Apple производит новые SoC на 5-нм узле, используя разработанный в TSMC техпроцесс N5 (внутреннее номенклатурное обозначение).

Техпроцесс N5 впервые применяется тайваньским производителем для выпуска именно этих процессоров Apple. Он основан на новом методе литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), который предусматривает «травление» в десять и более слоев. До этого TSMC применяла техпроцесс N7 и его развитие N7P, которые предназначались для выпуска 7-нм узлов и были основаны на использовании метода иммерсионной литографии (DUV). Литография EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть по сравнению с предшественником.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


Применение новой технологии позволило TSMC упаковать на подложку процессора, согласно ранее объявленным данным, 171,3 млн транзисторов на мм².

Используя метод просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ), исследователи ICmasters смогли увидеть, из чего сделан чип изнутри, а также измерить плотность размещения транзисторов. Согласно источнику, чип Apple изготовлен на кристалле с площадью 88 мм², где удалось разместить 11,8 млрд транзисторов N5.

Полученные данные позволили выявить неожиданное свойство. Если принять полученные характеристики, то они не соответствуют заявленному ранее показателю плотности по метрике TSMC. Вместо 171,3 млн транзисторов на мм², по данным ICmasters выходит 134,09 млн транзисторов на мм². Разница получается слишком большой, чтобы отнести ее к погрешности расчета. Впрочем, отмечается, что использованный метод расчета не учитывает реальный дизайн блоков, который будет различаться из-за разной использованной логики размещения транзисторов и разной разметки элементов под кеш.

Согласно имеющимся данным, в составе SoC имеется 16-ядерный нейронный движок, четырехкластерный графический процессор и шесть вычислительных ядер общего назначения, два из которых являются высокопроизводительными «большими» ядрами FireStorm, а остальные шесть относятся к так называемым энергоэффективным «маленьким» ядрам IceStorm.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


При разборке кристалла процессора удалось узнать, что ядра FireStorm с большим кешем второго уровня (L2) занимают площадь около 9,1 мм², в то время как четыре ядра IceStorm с малым кешем L2 имеют площадь 6,44 мм². Кластер графического процессора занимает площадь около 11,65 мм².

На кристалле присутствует также единый системный кеш, однако трудно выделить в отдельный блок и узнать, какую реальную площадь он занимает.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено
  • AMD Ryzen 5 5600 может выйти только в начале 2021 года: известна цена
  • AMD выпустила новые настольные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе Zen3
  • 500-я серия чипсетов Intel для процессоров Rocket Lake-S появится в марте 2021
  • Huawei может представить свой последний флагманский чип Kirin 9000 в октябре
  • следующая новость
    Samsung запустил сервис SmartThings Find для поиска утерянных или забытых устройств Galaxy

    предыдущая новость
    Microsoft подтвердила полную поддержку RDNA 2 для игровых консолей Xbox Series X и Series S

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww