РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом

30 октября 2020, 17:12




Компания Icmasters провела реверс-инжиниринг нового чипа Apple A14, чтобы уточнить особенности его внутреннего строения. Интерес к исследования подогревал факт, что Apple удалось разработать уникальный мобильный процессор, который уже в состоянии конкурировать по производительности с некоторыми чипами 64-разрядной платформы x86.

Ранее было объявлено, что Apple производит новые SoC на 5-нм узле, используя разработанный в TSMC техпроцесс N5 (внутреннее номенклатурное обозначение).

Техпроцесс N5 впервые применяется тайваньским производителем для выпуска именно этих процессоров Apple. Он основан на новом методе литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), который предусматривает «травление» в десять и более слоев. До этого TSMC применяла техпроцесс N7 и его развитие N7P, которые предназначались для выпуска 7-нм узлов и были основаны на использовании метода иммерсионной литографии (DUV). Литография EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть по сравнению с предшественником.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


Применение новой технологии позволило TSMC упаковать на подложку процессора, согласно ранее объявленным данным, 171,3 млн транзисторов на мм².

Используя метод просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ), исследователи ICmasters смогли увидеть, из чего сделан чип изнутри, а также измерить плотность размещения транзисторов. Согласно источнику, чип Apple изготовлен на кристалле с площадью 88 мм², где удалось разместить 11,8 млрд транзисторов N5.

Полученные данные позволили выявить неожиданное свойство. Если принять полученные характеристики, то они не соответствуют заявленному ранее показателю плотности по метрике TSMC. Вместо 171,3 млн транзисторов на мм², по данным ICmasters выходит 134,09 млн транзисторов на мм². Разница получается слишком большой, чтобы отнести ее к погрешности расчета. Впрочем, отмечается, что использованный метод расчета не учитывает реальный дизайн блоков, который будет различаться из-за разной использованной логики размещения транзисторов и разной разметки элементов под кеш.

Согласно имеющимся данным, в составе SoC имеется 16-ядерный нейронный движок, четырехкластерный графический процессор и шесть вычислительных ядер общего назначения, два из которых являются высокопроизводительными «большими» ядрами FireStorm, а остальные шесть относятся к так называемым энергоэффективным «маленьким» ядрам IceStorm.

ICmasters препарировали процессор Apple A14 под микроскопом


При разборке кристалла процессора удалось узнать, что ядра FireStorm с большим кешем второго уровня (L2) занимают площадь около 9,1 мм², в то время как четыре ядра IceStorm с малым кешем L2 имеют площадь 6,44 мм². Кластер графического процессора занимает площадь около 11,65 мм².

На кристалле присутствует также единый системный кеш, однако трудно выделить в отдельный блок и узнать, какую реальную площадь он занимает.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено
  • AMD Ryzen 5 5600 может выйти только в начале 2021 года: известна цена
  • AMD выпустила новые настольные процессоры AMD Ryzen 5000-й серии на базе Zen3
  • 500-я серия чипсетов Intel для процессоров Rocket Lake-S появится в марте 2021
  • Huawei может представить свой последний флагманский чип Kirin 9000 в октябре
  • следующая новость
    Samsung запустил сервис SmartThings Find для поиска утерянных или забытых устройств Galaxy

    предыдущая новость
    Microsoft подтвердила полную поддержку RDNA 2 для игровых консолей Xbox Series X и Series S

     



    Свежие статьи
    RSS
    Прокачайте свой домашний офис: Windows 10 Pro за 864 рубля, Office - за 2509 рублей Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Искусственный интеллект: правда и вымысел Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Постоянная активация Windows 10 за 852 рубля Лучшие игровые ноутбуки Искусственный интеллект Лучший процессор для игр Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Патент Apple описывает петельный механизм для складного смартфона с выдвижными элементами

    5G-оборудование Huawei помогает убивать вредителей сельхозкультур в Бразилии

    Будущий флагманский 14-нм процессор Intel Core i9-11900K Rocket Lake раскрыл свои данные в тестах


    3 декабря, 2020

    Huawei анонсировал полнофункциональный очиститель воздуха Smart Selection 720 1i

    «Хьюстон, у нас новые проблемы!» iPhone 12 может эпизодически терять связь в сетях 5G и 4G

    Alphacool улучшила цветовые эффекты водоблоков Eisblock Aurora для видеокарт EVGA FTW3

    Производительность флагмана AMD Radeon RX 6900 XT посчитали

    Xiaomi разработала роботизированную полевую кухню OCooker

    MacBook Pro 2021 года будет работать на более мощном чипе Apple M2

    AutoX начинает тестирование полноценных роботакси без водителя

    Canon выпустила профессиональный фотопринтер PIXMA PRO 200 и домашний печатный станок PIXMA TS7440


    2 декабря, 2020

    Флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 888: технические характеристики раскрыты

    UL Benchmarks выпустил тесты для профессиональной оценки качества поддержки графики/видео и ИИ

    Игровой онлайн-вестерн Red Dead Online теперь доступен как автономная игра

    Apple получила патент на гибкую конструкцию регулировки оптической силы линз в VR-гарнитуре

    OPPO выпустит флагман Find X на платформе Qualcomm Snapdragon 888 5G

    ССЫЛКИ