Тайваньская компания MediaTek объявила о выпуске для американского рынка нового мобильного чипа MediaTek Dimensity 1000C для смартфонов с поддержкой сетей 5G. Первой моделью, у которой появится новый чип, станет смартфон LG Velvet. Устройство будет распространяться в США через общенациональную сеть 5G местного оператора T-Mobile.
Как заявляет компания MediaTek, новый набор микросхем предоставляет расширенные функциональные возможности. В их число входят функции искусственного интеллекта, улучшенные функции отображения, быстрое подключение, улучшенные мультимедийные возможности, доступные теперь для удобства пользователей премиум-класса.
Изготовление процессоров Dimensity 1000C осуществляется на базе 7-нм техпроцесса. Этот чип оснащен четырьмя ядрами для вычислительных операций Arm-Cortex-A77 и четырьмя энергоэффективными ядрами Arm Cortex-A55. Рабочая частота может доходить до 2 ГГц. Имеется большой по емкости общий кеш с малой задержкой, что способствует росту производительности чипа и улучшает его энергопотребление.
Необходимо отметить, что MediaTek относится к числу компаний, не имеющих собственных производственных мощностей. Выпуск процессоров под ее брендом осуществляется на фабриках других производителей по заказу.
Предложив новое решение для американского рынка, компания обеспечила заядлых мобильных геймеров мощной графикой. Представители MediaTek отмечают наличие блока обработки AI MediaTek (APU 3.0), который объединяет в себе функционал трех разных типов AI-процессоров: AI-поддержки для камер, поддержку AI в сервисах (AI assistant), а также различные улучшения в приложениях и ОС, способствующие более качественному опыту применения.
Сообщается, что новый чип поддерживает кодеки AV1 HDR на Netflix и потоковое видео AV1 на YouTube.
MediaTek сообщает также, что в настоящее время ведет совместные работы с Twitch над переносом потокового видео AV1 на мобильные устройства. Имеется также поддержка функций Dual Display и Dual Voice Wake Up, расширенная поддержка камеры.
Новый чип стал третьим в 1000-й линейке компании. Помимо Dimensity 1000C в этой линейке присутствуют теперь чипы Dimensity 1000 и 1000+. Помимо Dimensity 1000, поддержку сетей 5G предоставляют чипы MediaTek Dimensity 800 и Dimensity 700.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
