РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G

04 сентября 2020, 12:45




Тайваньская компания MediaTek объявила о выпуске для американского рынка нового мобильного чипа MediaTek Dimensity 1000C для смартфонов с поддержкой сетей 5G. Первой моделью, у которой появится новый чип, станет смартфон LG Velvet. Устройство будет распространяться в США через общенациональную сеть 5G местного оператора T-Mobile.

Как заявляет компания MediaTek, новый набор микросхем предоставляет расширенные функциональные возможности. В их число входят функции искусственного интеллекта, улучшенные функции отображения, быстрое подключение, улучшенные мультимедийные возможности, доступные теперь для удобства пользователей премиум-класса.

MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G


Изготовление процессоров Dimensity 1000C осуществляется на базе 7-нм техпроцесса. Этот чип оснащен четырьмя ядрами для вычислительных операций Arm-Cortex-A77 и четырьмя энергоэффективными ядрами Arm Cortex-A55. Рабочая частота может доходить до 2 ГГц. Имеется большой по емкости общий кеш с малой задержкой, что способствует росту производительности чипа и улучшает его энергопотребление.

Необходимо отметить, что MediaTek относится к числу компаний, не имеющих собственных производственных мощностей. Выпуск процессоров под ее брендом осуществляется на фабриках других производителей по заказу.



Предложив новое решение для американского рынка, компания обеспечила заядлых мобильных геймеров мощной графикой. Представители MediaTek отмечают наличие блока обработки AI MediaTek (APU 3.0), который объединяет в себе функционал трех разных типов AI-процессоров: AI-поддержки для камер, поддержку AI в сервисах (AI assistant), а также различные улучшения в приложениях и ОС, способствующие более качественному опыту применения.

Сообщается, что новый чип поддерживает кодеки AV1 HDR на Netflix и потоковое видео AV1 на YouTube.

MediaTek сообщает также, что в настоящее время ведет совместные работы с Twitch над переносом потокового видео AV1 на мобильные устройства. Имеется также поддержка функций Dual Display и Dual Voice Wake Up, расширенная поддержка камеры.

Новый чип стал третьим в 1000-й линейке компании. Помимо Dimensity 1000C в этой линейке присутствуют теперь чипы Dimensity 1000 и 1000+. Помимо Dimensity 1000, поддержку сетей 5G предоставляют чипы MediaTek Dimensity 800 и Dimensity 700.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Qualcomm анонсировала конкурента мобильным чипам от Intel
  • Intel официально объявила о запуске процессорной платформы Tiger Lake 11-го поколения
  • Apple планирует выпустить собственные графические процессоры во второй половине 2021 года
  • Производительность процессоров AMD EPYC Milan будет выше, чему Rome, на 20%
  • На долю TSMC приходится 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV
  • следующая новость
    ELARI и Mastercard предложили инновационную систему ELARI SmartPay для замены наличных денег

    предыдущая новость
    Частотный диапазон mmWave 5G будет доступен только для iPhone 12 Pro Max в США, Корее и Японии

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Главные новости за неделю Обзор и тест SSD-накопителя KIOXIA KXG60ZNV1T02 Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Лучшая оперативная память Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Главные новости за неделю Обзор и тест SSD-накопителя KIOXIA KXG60ZNV1T02 Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Apple тайно разрабатывает подэкранный Touch ID и готовится анонсировать маячки AirTags

    Nokia добилась через суд запрета на продажу некоторых продуктов Lenovo в Германии

    Зарядка Apple MagSafe может быстро зарядить любой Android-телефон

    Слухи: новый флагман OnePlus 9 будет выпущен в марте 2021 года

    Silicon Motion выпустила новые контроллеры для твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe

    Xiaomi повысила предельную мощность быстрой зарядки до 80 Вт


    20 октября, 2020

    Прогноз: цены на SSD-накопители упадут на 10-15% в IV кв. 2020 года

    Microsoft Defender назван лучшим антивирусом для Windows 10

    Nokia получила контракт NASA на строительство сети 4G на Луне за 14,1 млн долларов

    Новый чипсет Huawei Kirin 9000 оснащен 24-ядерной графикой

    Смартфон realme 7 Pro оснащен мощной, быстрой зарядкой на 65 Вт

    Intel продает свой бизнес производства флеш-памяти NAND компании SK Hynix за 9 млрд долларов

    При сборке Google Pixel 5 напортачили: в корпусе смартфона встречается широкая дыра

    Inno3D, EVGA, Gainward, Colorful, Gigabyte, MSI, ASUS: вендоры соревнуются на лучшую видеокарту на базе NVIDIA GeForce RTX 3070


    19 октября, 2020

    ASUS анонсировал первый игровой трансформер VivoBook Flip 14 с дискретной графикой Intel DG1

    Россия вошла в тройку стран c самыми преданными поклонниками iPhone 12 Pro

    ССЫЛКИ