РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Производительность процессоров AMD EPYC Milan будет выше, чему Rome, на 20%

30 августа 2020, 20:16




Как сообщают пользователи Hardwareluxx и Андреас Шиллинг, им удалось получить доступ к документации для OEM-разработчиков, где изложены планы AMD по развитию своего процессорного ряда в сегменте подготовки к выпуску процессоров AMD EPYC Milan.

По данным этого отчета, новые модели AMD EPYC Milan будут отличаться повышенной производительностью по сравнению с образцами EPYC предыдущего поколения. Прирост в скорости обработки будет достигать 20%. Основная 15% часть этого прироста будет обеспечена за счет оптимизации межпроцессных взаимодействий, оставшиеся 5% будут получены за счет более оптимального выбора рабочей тактовой частоты.

Согласно опубликованным в отчете данным, при выполнении заданий новые 64-ядерные чипы AMD позволят загрузить все доступные процессорные ядра и смогут работать с более низкой тактовой частотой, чем при альтернативной 32-ядерной комплектации, когда для получения соответствующей производительности требуется повышать рабочую частоту ядрам, чтобы компенсировать возникающий урон при многопоточной обработке нагрузки.

Производительность процессоров AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3 вырастет на 20% по сравнению с прежним поколением процессоров Rome


Очевидно, что выбранный сейчас подход AMD к архитектуре Zen 3 позволяет более эффективно использовать доступные ресурсы кэша L3, для работы вычислительных структур Core Compute Complex (CCX). Каждому 8-ядерного вычислительному конгломерату Core Compute Die (CCD) становится доступен весь 32 Мбайт объем кэша L3.

Необходимо отметить, что AMD удалось явно перейти на новый уровень оптимизации при выборе тактовой частоты в работе ядер архитектуры Zen 3. Им обеспечен прирост предельных значений по сравнению с прежними моделями.



Сделанный выбор проявляется в наибольшей степени за счет снижения необходимого числа привлекаемых для работы ядер, а также сокращения тепловыделения по сравнению с прежними конфигурациями, которые требовали привлечения большего количества вычислительных ядер.

Производительность процессоров AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3 вырастет на 20% по сравнению с прежним поколением процессоров Rome


Для изготовления процессоров AMD EPYC Milan будет применяться прежний производственный процесс 7 нм, будет использоваться память DDR4, шина PCIe 4.0, а допустимая тепловая мощность TDP составит прежние 120-225 Вт, как и для процессоров Rome предыдущего поколения.

Теперь осталось посмотреть, как внесенные в архитектуру изменения отразятся на прикладном уровне. Новые процессоры линейки Vermeer с архитектурой Zen 3 должны появиться уже в этом году.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • На долю TSMC приходится 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV
  • Назван заказчик на первые 3 нм чипы компании TSMC - это не Apple и не Huawei
  • TSMC рассказала о планах по развитию 5-, 3- и 2-нм техпроцессов до конца 2022 года
  • Стали известны новые подробности по дорожной карте AMD Ryzen на 2021 год
  • TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз
  • следующая новость
    Новая беспроводная зарядка Samsung сможет заряжать три устройства одновременно

    предыдущая новость
    Эксперты узнали о будущем флагмане Sony Xperia 5 II практически все

     



    Свежие статьи
    RSS
    Ноутбук греется во время игры: как решить проблему Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Ноутбук греется во время игры Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4 Лучший SSD Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    FTC оспаривает в суде сделку по покупке ARM компанией NVIDIA за 40 млрд долларов

    Google готовит умные часы Pixel Watch: конкурент Apple Watch уже на подходе

    Seagate Exos X20 и IronWolf Pro емкостью 20 Тбайт: накопители корпоративного класса для NAS


    2 декабря, 2021

    Tesla выпустила электрический детский квадроцикл Cyberquad for Kids

    Microsoft Azure AI на базе ускорителей NVIDIA A100 показал рекордные результаты в тестах MLPerf

    Анонс платформы Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 для игровых устройств

    Анонс HONOR 60 и HONOR 60 Pro: изогнутый OLED-дисплей, Snapdragon 778G Plus и основная камера на 108 Мп

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения

    ССЫЛКИ