Как сообщают пользователи Hardwareluxx и Андреас Шиллинг, им удалось получить доступ к документации для OEM-разработчиков, где изложены планы AMD по развитию своего процессорного ряда в сегменте подготовки к выпуску процессоров AMD EPYC Milan.
По данным этого отчета, новые модели AMD EPYC Milan будут отличаться повышенной производительностью по сравнению с образцами EPYC предыдущего поколения. Прирост в скорости обработки будет достигать 20%. Основная 15% часть этого прироста будет обеспечена за счет оптимизации межпроцессных взаимодействий, оставшиеся 5% будут получены за счет более оптимального выбора рабочей тактовой частоты.
Согласно опубликованным в отчете данным, при выполнении заданий новые 64-ядерные чипы AMD позволят загрузить все доступные процессорные ядра и смогут работать с более низкой тактовой частотой, чем при альтернативной 32-ядерной комплектации, когда для получения соответствующей производительности требуется повышать рабочую частоту ядрам, чтобы компенсировать возникающий урон при многопоточной обработке нагрузки.
Очевидно, что выбранный сейчас подход AMD к архитектуре Zen 3 позволяет более эффективно использовать доступные ресурсы кэша L3, для работы вычислительных структур Core Compute Complex (CCX). Каждому 8-ядерного вычислительному конгломерату Core Compute Die (CCD) становится доступен весь 32 Мбайт объем кэша L3.
Необходимо отметить, что AMD удалось явно перейти на новый уровень оптимизации при выборе тактовой частоты в работе ядер архитектуры Zen 3. Им обеспечен прирост предельных значений по сравнению с прежними моделями.
Сделанный выбор проявляется в наибольшей степени за счет снижения необходимого числа привлекаемых для работы ядер, а также сокращения тепловыделения по сравнению с прежними конфигурациями, которые требовали привлечения большего количества вычислительных ядер.
Для изготовления процессоров AMD EPYC Milan будет применяться прежний производственный процесс 7 нм, будет использоваться память DDR4, шина PCIe 4.0, а допустимая тепловая мощность TDP составит прежние 120-225 Вт, как и для процессоров Rome предыдущего поколения.
Теперь осталось посмотреть, как внесенные в архитектуру изменения отразятся на прикладном уровне. Новые процессоры линейки Vermeer с архитектурой Zen 3 должны появиться уже в этом году.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
