РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

На долю TSMC приходится 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV

29 августа 2020, 22:22




В последние годы компания TSMC усердно работала над развитием инноваций в области производства чипов и полупроводниковых изделий. Она инвестировала крупные средства в разработку многих новых технологий.

Недавно на прошедшем в TSMC технологическом симпозиуме, были представлены данные о технологиях, развитием которых компания занималась в последние годы. Например, была представлена усовершенствованная технология выпуска 12-нм чипов. Были обнародованы также планы на будущее развитие выпуска полупроводников.

Наиболее интересные данные касались развития рынка машин-автоматов для производства микросхем по методу фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultra-Violet) и роли компании TSMC на этом рынке.

Прежде всего было объявлено, что поставщиком станков для TSMC выступает компания ASML. Она выпускает автоматы EUV, которые используются для травления микросхем на кремниевой подложке.

На долю TSMC приходится сейчас 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV


Одно из наиболее важных объявлений, сделанных в ходе симпозиума, касалось информации о том, что на TSMC в настоящее время приходится 50% всех установленных машин-автоматов, предназначенных для обработки пластин в глубоком ультрафиолете (EUV). Этот способ изготовления печатных плат считается в настоящее время одним из наиболее перспективных методов фотолитография, и его относят к процессам следующего поколения. Отличительной особенностью этой технологии является использование света экстремального ультрафиолетового диапазона с длиной волны около 13,5 нм.



Второе важное объявление касалось объема поставок готовых отпечатанных пластин EUV в мире. Согласно обнародованным данным, на TSMC приходится в настоящее время 60% всех выпускаемых в мире пластин. Это называется огромным достижением для компании.

На долю TSMC приходится сейчас 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV


В настоящее время TSMC освоила крупносерийное производство для двух типов чипов с применением технологии EUV: 7 нм (N7+) и 5 нм (N5) (в 4 квартале планируется переход на HVM).

Достигнутый TSMC уровень освоения массового производства чипов с применением фотолитографии EUV считается более высоким, чем у любого из ее конкурентов. Отмечается, что TSMC планирует выпускать все свои будущие чипы нового поколения, для которых сейчас верстаются планы, только на базе этих машин-автоматов EUV.

На долю TSMC приходится сейчас 50% мирового парка станков EUV и 60% мирового выпуска пластин EUV


Что касается конкурентов, то в настоящее время только Samsung производит чипы с использованием фотолитографии EUV. Это - 7-нм чипы LPP. Intel пока только собирается запустить выпуск своих первых 7-нм чипов. Они станут первым продуктом в производственной линейке компании, где применяется EUV.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Назван заказчик на первые 3 нм чипы компании TSMC - это не Apple и не Huawei
  • TSMC рассказала о планах по развитию 5-, 3- и 2-нм техпроцессов до конца 2022 года
  • Стали известны новые подробности по дорожной карте AMD Ryzen на 2021 год
  • TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз
  • Lightmatter представила фотонный процессор для ИИ
  • следующая новость
    Apple собралась разорвать отношения с Google

    предыдущая новость
    Польские оверклокеры вживую разогнали потребительский компьютер до 1000 FPS на Doom Eternal

     



    Свежие статьи
    RSS
    Искусственный интеллект: правда и вымысел Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Искусственный интеллект Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Открытый онлайн-аукцион раритетного компьютера Apple 1 с подписью Стива Возняка начнется 10 декабря

    Технология перископических камер: Apple готова идти на поклон к Samsung и просить о лицензии

    Huami объявила о выпуске двух моделей умных часов - Amazfit GTS 2 mini и Amazfit POP Pro

    18-метровый робот в японском городе Иокогама напомнит о великом «Мобильном воине Гандам»

    Chuwi представила гибридный Android-планшет Surpad

    Huawei HiSilicon освоит производство 28-нм чипа управления OLED-панелями уже в 2021 году


    30 ноября, 2020

    Утечка: NVIDIA готовит к выпуску в январе 2021 года мобильные видеокарты RTX 30-й серии

    В BIOS AMD Radeon RX 6700 XT «зашиты» сверхвысокие характеристики пропускной способности

    Хакер продает через российскую сеть реквизиты доступа к почте руководителей крупных компаний мира

    Ранняя сборка Docker заработала на Mac-компьютерах под Apple Silicon

    Новый 6-нм чипсет MediaTek MT6893 5G легко обходит Snapdragon 865 в тестах

    Представители линейки AMD Radeon RX 6000 отличаются лишь аппаратными ограничениями

    Опровержение слухов: Samsung Galaxy Note жив и будет жить

    Патент Microsoft Meeting Score поможет повысить эффективность проводимых онлайн-встреч

    Владельцы Samsung Galaxy S21 снова смогут разблокировать телефон с помощью голоса


    27 ноября, 2020

    Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов

    ССЫЛКИ