В последние годы компания TSMC усердно работала над развитием инноваций в области производства чипов и полупроводниковых изделий. Она инвестировала крупные средства в разработку многих новых технологий.
Недавно на прошедшем в TSMC технологическом симпозиуме, были представлены данные о технологиях, развитием которых компания занималась в последние годы. Например, была представлена усовершенствованная технология выпуска 12-нм чипов. Были обнародованы также планы на будущее развитие выпуска полупроводников.
Наиболее интересные данные касались развития рынка машин-автоматов для производства микросхем по методу фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultra-Violet) и роли компании TSMC на этом рынке.
Прежде всего было объявлено, что поставщиком станков для TSMC выступает компания ASML. Она выпускает автоматы EUV, которые используются для травления микросхем на кремниевой подложке.
Одно из наиболее важных объявлений, сделанных в ходе симпозиума, касалось информации о том, что на TSMC в настоящее время приходится 50% всех установленных машин-автоматов, предназначенных для обработки пластин в глубоком ультрафиолете (EUV). Этот способ изготовления печатных плат считается в настоящее время одним из наиболее перспективных методов фотолитография, и его относят к процессам следующего поколения. Отличительной особенностью этой технологии является использование света экстремального ультрафиолетового диапазона с длиной волны около 13,5 нм.
Второе важное объявление касалось объема поставок готовых отпечатанных пластин EUV в мире. Согласно обнародованным данным, на TSMC приходится в настоящее время 60% всех выпускаемых в мире пластин. Это называется огромным достижением для компании.
В настоящее время TSMC освоила крупносерийное производство для двух типов чипов с применением технологии EUV: 7 нм (N7+) и 5 нм (N5) (в 4 квартале планируется переход на HVM).
Достигнутый TSMC уровень освоения массового производства чипов с применением фотолитографии EUV считается более высоким, чем у любого из ее конкурентов. Отмечается, что TSMC планирует выпускать все свои будущие чипы нового поколения, для которых сейчас верстаются планы, только на базе этих машин-автоматов EUV.
Что касается конкурентов, то в настоящее время только Samsung производит чипы с использованием фотолитографии EUV. Это – 7-нм чипы LPP. Intel пока только собирается запустить выпуск своих первых 7-нм чипов. Они станут первым продуктом в производственной линейке компании, где применяется EUV.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
