На прошедшем недавно мероприятии Architecture Day 2020 компания Intel подтвердила намеченный запуск своей новой платформы процессоров Sapphire Rapids. Старт состоится в 2021 году. Главным отличительными особенностями новой платформы Sapphire Rapids станут поддержка памяти DDR5, интерфейса PCIe 5.0, нового механизма интерконнекта CXL 1.1, нового набора команд AMX, а также криптографической защиты памяти на базе алгоритма DSA.
Платформа Sapphire Rapids
Ожидается, что процессоры новой платформы Sapphire Rapids станут основой для строительства универсальных центров обработки данных следующего поколения. Важным аргументом для этого станет внедрение поддержки нового интерфейса интерконнекта CXL 1.1.
Кроме этого, Intel планирует выпустить OneAPI в конце этого года, который должен стать основным «документом», в котором будет «прописана» эталонная архитектура для построения экосистемы унифицированных ЦОДов.
В настоящее время Intel еще не обнародовала подробное описание архитектуры Saphire Rapids. В то же время, уже сейчас можно с достаточно высокой уверенностью сказать, что в ее основе будет широко применяться усовершенствованный 10-нм техпроцесс SuperFin. Новые продукты Intel придут на смену процессорам Ice Lake, выпускаемым на базе 10-нм техпроцесса.
Новой функций станет сквозная поддержка механизма шифрования TME (Total Memory Encryption). Он служит для выстраивания полного, сквозного шифрования памяти, что обеспечит высокую уверенность в надежности используемых данных. Если кому-то удастся добраться до содержимого зашифрованной оперативной памяти, то в его руках окажется лишь мусор.
Подобная функция шифрования уже реализована в решениях платформы Tiger Lake, поэтому считается прошедшей этап апробации.
Основой для нового механизма станет криптографический алгоритм DSA с использованием открытого ключа. Ключ будет применяться для создания электронной подписи, но не для шифрования. Подпись будет создаваться секретно, но ее проверка может быть публичной.
Переходя в будущем на Sapphire Rapids, Intel планирует конкурировать с AMD в двух ключевых направлениях: росте производительности вычислительного ядра и снижении совокупной стоимости владения из расчета на одно ядро.
QLC-память
Intel также подтвердила, что к концу 2020 года она планирует выпустить новую 144-слойную флеш-память 3D-NAND QLC. Она будет быстрее, чем в среднем по отрасли, и получит увеличение плотности размещения на 50% по сравнению с QLC третьего поколения, которую выпускает Intel. Новая память предназначена для новых унифицированных ЦОДов.
Новая платформа в целом будет конкурировать с линейкой AMD EPYC Genoa на базе Zen 4, которая также перейдет на новую платформу с сокетом SP5.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
