Слухи о чипсете Qualcomm Snapdragon 875 уже мелькали в сети в этом году. В частности, в одной из утечек говорилось, что SoC будет изготовлена с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. На днях в сети появилась еще одна утечка, касающаяся некоторых технических характеристик этого чипсета.
Так, стало известно, что Snapdragon 875 будет иметь интегрированный модем 5G, что станет для производителей смартфонов очень приятным изменением. Флагманский чипсет Snapdragon 865 не сопряжен с модемом Snapdragon X55 5G, и производители телефонов должны приобретать его отдельно, добавляя больше к компонентным затратам, что отражается и на стоимости конечного продукта. Согласно утечке, интегрированная часть будет модемом Snapdragon X60, о котором Qualcomm объявила некоторое время назад, а его официальный релиз должен состояться в 2021 году.
Дополнительные характеристики Snapdragon 875 включают кодовое имя SM8350, поэтому если вы столкнетесь с ним, то, вероятно, речь идет о предстоящем чипсете Qualcomm. Также известно, что SoC получит процессорные ядра Kryo 685, GPU Adreno 660, VPU Adreno 665, DPU Adreno 1095, а также процессор обработки изображений Spectra 580.
Ранее сообщалось, что старт производства Snapdragon 875 был намечен на декабрь текущего года, но пандемия коронавируса внесла свои коррективы, и TSMC пришлось перенести запуск производства на начало 2021 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфона BQ 6424L Magic O. Продукция российской компании BQ всегда подкупает соотношением цены и качества, а также активным внедрением в бюджетные аппараты технологии NFC, позволяющей использовать смартфон вместо банковской карты. Собственно, про один из подобных аппаратов компании мы сегодня и расскажем. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор BQ 6424L Magic O: недорогой смартфон с NFC”.