Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), специализирующаяся на разработке и производстве полупроводников, официально объявила о старте производства продукта, который может стать новой технологической вехой в истории компании. Речь идет о 128-слойном чипе флеш-памяти 3D NAND.
В серии микросхем, получившей название X2-6070, используется архитектура многослойной памяти YMTC XTracking 2.0. Для компании начало производства 128-слойной памяти – огромной скачек вперед, учитывая, что предшественник этой серии – 64-слойный чип на основе XTracking 1.0, вышел в массовое производство лишь в сентябре 2019 года. К тому времени большинство конкурентов, таких как Samsung, SK Hynix и Micron, перешли на массовое производство 96-слойных чипов, а уже в июне 2019 представили свои 128-слойные модели. YMTC похоже перешагнули через выпуск 96-слойных чипов, сразу же перейдя на другой уровень.
Директор по продажам и маркетингу YMYC Грейс Гонг, отметил, что новые чипы будут применяться в твердотельных накопителях потребительского класса, а в дальнейшем получат свое распространение в корпоративных серверах и цетрах обработки данных.
Часть компании YMTC принадлежит государственному конгломерату Tsinghua Unigroup, который является одним из десятков бенефициаров инициативы китайского правительства по локализации передовых электронных технологий и снижению зависимости от иностранного оборудования.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о лучших SSD. Выбрать лучший SSD непросто – для кого-то лучшим может быть самый доступный SSD, для других – самый быстрый. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем постоянно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший SSD в любой ценовой категории – от менее $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье “Лучшие SSD: текущий анализ рынка”.
