РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV

06 февраля 2019, 12:26


Дефицит продукции на 14-нм техпроцессе и проблемы с принятием 10-нм технологий не заставят Intel отказаться от развития 7-нм технологического процесса. И недавно стало известно о планах Intel по расширению возможностей своего завода D1X в Орегоне для налаживания 7-нм производства.

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV


В ближайшие 18 месяцев фабрика D1X вырастет с сегодняшних 2,2 млн квадратных футов до 3,3 млн, после чего ещё несколько месяцев уйдёт на монтаж соответствующего оборудования, которое будет задействовано для 7-нм производства с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Расширение производства станет гарантом того, что 7-нм техпроцесс не столкнётся с теми же проблемами, которые испытывает 14-нм производство американской компании, и сократит время до увеличения поставок примерно на 60%. По крайней мере, в краткосрочной перспективе.

Модуль памяти CRUCIAL CT4G4DFS824A с приятной скидкой


Вместе с тем, Intel подтвердила планы по строительству новой большой фабрики в Хиллсборо, которая потребует огромных инвестиций и станет одним из самых масштабных капитальных проектов в истории Орегона. При этом никаких других подробностей о проекте, включая и сроки завершения его строительства, пока не уточняется.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о процессорах нового поколения AMD Ryzen 3000. Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке -- середина 2019 года, однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые мы дополнили данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями, с чем и предлагаем ознакомиться в этом материале. Подробнее об этом читайте в статье "AMD Ryzen 3000: всё, что вам нужно знать о ЦП нового поколения".

Читайте также:

  • Intel объявила о доступности 28-ядерного процессора Xeon W-3175X
  • Huawei запускает многорежимный чип для 5G сетей и модем 5G CPE Pro
  • Intel выпустит 14-ядерный десктопный процессор Core i9-9990XE с частотой до 5 ГГц
  • Чипсет Snapdragon 675 обошел по производительности Snapdragon 710
  • AMD представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения
  • следующая новость
    AMD теснит Intel практически по всем фронтам

    предыдущая новость
    Xiaomi запатентовала "дырявые" экраны с несколькими отверстиями

     



    Свежие статьи
    RSS
    Мини-обзор смартфона Honor 8A Pro Обзор Honor Watch Magic: продвинутый фитнес-трекер в корпусе смарт-часов Как выбрать материнскую плату: пошаговый гид Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Vivo V15Pro: обзор и тест смартфона с тройной камерой
    Мини-обзор Honor 8A Pro Обзор Honor Watch Magic Как выбрать материнскую плату Лучший монитор Обзор смартфона Smartisan U3 Pro
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Рынок жёстких дисков упал на 18%

    Lenovo Z6 Pro получит жидкостное охлаждение ПК-класса и мощный аккумулятор

    Moto Z4 получит чипсет Snapdragon 675 и лишь одиночную камеру

    Google Pixel 3a и Pixel 3a XL впервые появились на официальных рендерах

    Официально: Meizu 16s оснастят 48 Мп камерой Sony с оптической стабилизацией

    ASRock анонсировала iBox-R1000: первый NUC на базе AMD

    Скорость работы флагманского Meizu 16s показали на видео

    Asus представила бюджетный смартфон Zenfone Live L2

    Анонс ADATA XPG Spectrix D60G DDR4: модули памяти с самой большой площадью подсветки


    18 апреля, 2019

    Стали известны подробности о камере новых Apple iPhone 2019

    Выручка Lenovo впервые превысила $50 млрд

    Бюджетная версия Nintendo Switch выйдет уже в этом году

    Facebook работает над собственным голосовым помощником

    Селфи-смартфон Redmi Y3 официально получит мощный 4000 мАч аккумулятор

    Анонс HP EliteDisplay E324q: 31,5-дюймовый QHD-монитор за $430

    Смартфоны Oppo A5s и A1k с мощными аккумуляторами анонсированы в России

    ССЫЛКИ