РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV

06 февраля 2019, 12:26


Дефицит продукции на 14-нм техпроцессе и проблемы с принятием 10-нм технологий не заставят Intel отказаться от развития 7-нм технологического процесса. И недавно стало известно о планах Intel по расширению возможностей своего завода D1X в Орегоне для налаживания 7-нм производства.

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV


В ближайшие 18 месяцев фабрика D1X вырастет с сегодняшних 2,2 млн квадратных футов до 3,3 млн, после чего ещё несколько месяцев уйдёт на монтаж соответствующего оборудования, которое будет задействовано для 7-нм производства с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Расширение производства станет гарантом того, что 7-нм техпроцесс не столкнётся с теми же проблемами, которые испытывает 14-нм производство американской компании, и сократит время до увеличения поставок примерно на 60%. По крайней мере, в краткосрочной перспективе.

Модуль памяти CRUCIAL CT4G4DFS824A с приятной скидкой


Вместе с тем, Intel подтвердила планы по строительству новой большой фабрики в Хиллсборо, которая потребует огромных инвестиций и станет одним из самых масштабных капитальных проектов в истории Орегона. При этом никаких других подробностей о проекте, включая и сроки завершения его строительства, пока не уточняется.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о процессорах нового поколения AMD Ryzen 3000. Примерная дата появления AMD Ryzen третьего поколения на рынке -- середина 2019 года, однако в AMD уже обнародовали некоторые важнейшие подробности о новых чипах, которые мы дополнили данные наиболее достоверными на наш взгляд неофициальными сведениями, с чем и предлагаем ознакомиться в этом материале. Подробнее об этом читайте в статье "AMD Ryzen 3000: всё, что вам нужно знать о ЦП нового поколения".

Читайте также:

  • Intel объявила о доступности 28-ядерного процессора Xeon W-3175X
  • Huawei запускает многорежимный чип для 5G сетей и модем 5G CPE Pro
  • Intel выпустит 14-ядерный десктопный процессор Core i9-9990XE с частотой до 5 ГГц
  • Чипсет Snapdragon 675 обошел по производительности Snapdragon 710
  • AMD представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения
  • следующая новость
    AMD теснит Intel практически по всем фронтам

    предыдущая новость
    Xiaomi запатентовала "дырявые" экраны с несколькими отверстиями

     



    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучший процессорный кулер: текущий анализ рынка Intel Optane SSD 905P 1.5TB: обзор и тест полуторатерабайтного SSD
    Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Главные новости за неделю Лучший процессорный кулер Обзор Intel Optane SSD 905P 1.5TB
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Nvidia готовит видеокарту GeForce RTX на базе TU102: возможно GeForce RTX 2080 Ti Super

    Большая утечка о Meizu 16s Pro: чипсет Snapdragon 855+ и тройная камера

    Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии

    Чистая прибыль Nvidia рухнула на 50%

    Владельцы Surface Pro 6 и Surface Book 2 жалуются на агрессивный троттлинг

    Рассекречены характеристики камер смартфонов Samsung Galaxy A (2020)


    15 августа, 2019

    Анонс SK Hunix Gold S31: возвращение SK Hunix на рынок SSD

    AMD готовит 64-ваттный процессор Ryzen 9 3900

    Garmin готовит сразу шесть моделей смарт-часов: фото новинок

    Realme рассказала о смартфоне с четверной 64 Мп камерой

    Realtek представила новые SSD-контроллеры с поддержкой PCIe Gen 4

    Запуск складного смартфона Huawei Mate X снова перенесли

    Apple обвиняют в краже технологии двойной камеры для iPhone

    Fitbit Versa 2 получат поддержку Amazon Alexa, но будут лишены GPS

    BitFenix представила корпус Nova Mesh TG

    Анонс Canyon CND-TBTHS2B: беспроводная стереогарнитура в формате TWS

    ССЫЛКИ