РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

16-ядерные AMD Ryzen AM4 появятся уже после 7-нм EPYC: выход не раньше 2019 года

26 июля 2018, 15:15


Безрамочный смартфон Honor 9 Lite с огромной скидкой

Во время обнародования финансовых результатов AMD за второй квартал выступила глава AMD Лиза Су (Lisa Su), опровергнувшая слухи о скором появлении первых 16-ядерных процессоров Ryzen в исполнении AM4.

16-ядерные AMD Ryzen AM4


По её словам, такие 7-нм потребительские решения действительно стоят на повестке дня. Но их появления стоит ждать только после выхода процессоров EPYC на 7-нм техпроцессе. А последние должны дебютировать лишь в следующем году.

Рассказала она и о новых 7-нм чипах Rome, которые должны лечь в основу второго поколения процессоров EPYC. Новые процессоры будут основаны на 7-нм архитектуре Zen2, а не 12-нм Zen+. И компания уже начала рассылать образцы Rome своим партнёрам для дальнейшего тестирования и проверки. При этом первые продукты EPYC на их основе появятся только в 2019 году. Что касается третьего поколения процессоров Ryzen, то оно также должно быть построено на архитектуре Zen2.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о процессорах Intel Core серии 9000. В документации по обновлению микрокода компании Intel появилась информация о процессорах новой 9000 серии, и эти данные немедленно просочились в интернет. Мы собрали всё, что на сегодняшний день известно о новых чипах, а известно уже практически всё, что нужно о них знать. Подробнее об этом читайте в статье "Что мы знаем о процессорах Intel Core серии 9000".

Читайте также:

  • Intel Core i7-9700K в SiSoftware: 8 ядер и только 8 потоков
  • Qualcomm готовит конкурента технологии Huawei GPU Turbo
  • Acer начала продажи игрового ПК на ещё не анонсированном 4-ядерном AMD Ryzen 5 2500X
  • Подтверждены характеристики некоторых процессоров Intel девятого поколения
  • 10-нм серверные процессоры Intel Ice Lake-SP появятся только в 2020 году
  • следующая новость
    Решение Cisco SD-WAN представлено в России

    предыдущая новость
    Анонс WD Ultrastar DC SS530: самый быстрый SSD с двумя портами SAS

     



    Свежие статьи
    RSS
    QTECH QMO-234: обзор и тест беспроводного 3G/LTE-роутера Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Обзор WD My Passport Wireless Pro: 4 терабайта без проводов Обзор монитора BenQ EW3270U: HDR, свехчёткость и комфорт для глаз Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Обзор 3G/LTE-роутера QTECH QMO-234 Лучший компьютерный корпус Обзор WD My Passport Wireless Pro Обзор монитора BenQ EW3270U Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Dell представила новые продукты в линейках клиентских решений

    Известны характеристики Samsung Galaxy A10s: двойная камера и 4000 мАч батарея

    Samsung начала производство новой 12-Гбайт памяти LPDDR5

    Анонс DJI Ronin-SC: лёгкий стабилизатор для беззеркалок

    Intel: 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет

    Планшет Galaxy Tab S6 показали на пресс-рендерах


    17 июля, 2019

    Представлена обновленная версия консоли Nintendo Switch с увеличенным временем автономной работы

    Представлен смартфон Xiaomi Mi A3: чипсет Snapdragon 665 и 4030 мАч батарея

    Samsung Galaxy Watch Active получат функцию ЭКГ только в 2020 году

    Макеты iPhone 11, iPhone 11 Max и iPhone 11R засветились на качественном видео

    Nubia Red Magic 3 появится в версии с новым чипсетом Snapdragon 855 Plus

    Российским школьникам могут предложить шкулфоны: альтернатива обычным смартфонам

    Neuralink: Илон Маск рассказал о мозговом импланте будущего

    Lenovo ThinkPad X1 Extreme 2019 с графикой GeForce GTX 1650 Max-Q появился на рынке

    В России появились новые игровые аксессуары Lenovo Legion

    Телевизоры Huawei будут использовать HongMeng OS

    ССЫЛКИ