РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Чипсет MediaTek Helio X30 показал низкую производительность в Geekbench

22 декабря 2016, 11:55


Около четырех месяцев назад компания MediaTek анонсировала новый флагманский чипсет Helio X30, построенный на современном 10-нм техпроцессе FinFET. Но последние тесты этой SoC в бенчмарке Geekbench говорят о том, что она вряд ли может рассчитывать на то, чтобы стать грозным конкурентом Qualcomm Snapdagon 821, не говоря уже о новейшем Snapdagon 830.

MediaTek Helio X30 в Geekbench


Если верить листингу бенчмарка, MediaTek Helio X30 набирает всего 1504 и 4666 баллов при одно- и многоядерном тестировании в Geekbench, уступая как Snapdagon 821, так и чипсету HiSilicon Kirin 960. Хотя специалисты сходятся во мнении, что показанные им результаты вряд ли можно считать типичной производительностью MediaTek Helio X30, и на самом деле возможности этой SoC окажутся куда выше.

MediaTek Helio X30 в Geekbench


Первые смартфоны на основе MediaTek Helio X30 дебютируют в магазинах лишь в начале следующего года. Основу вычислительной мощности чипсета составляют четыре производительных ядра Cortex A73 с тактовой частотой 2,8 ГГц, помимо которых в SoC используются четыре ядра Cortex A53 с частотой 2,2 ГГц и два ядра Cortex A35 на частоте 2 ГГц, дополняемых графическим ускорителем PowerVR 7XT.

В чипсете заявлена поддержка до 8 Гбайт ОЗУ LPDDR4, быстрой флеш-памяти UFS 2.1, камер с разрешением до 40 Мп и LTE Cat. 12 сетей. В MediaTek говорят о том, что новая SoC на 43% производительнее Helio X20 и потребляет на 53% меньше энергии по сравнению с последним.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о повторном тесте Intel Core i7-7700K. Мы продолжаем поиски лучшей материнской платы на чипсете Z170 для процессоров Kaby Lake, и нам всё больше хочется дождаться плат на основе новой системной логики Z270. Подробнее об этом читайте в статье "Повторный тест Intel Core i7-7700K: больше разгона, меньше тепла".

Читайте также:

  • AMD анонсировала новые процессоры Ryzen для высококлассных десктопных систем
  • Чипсет Snapdragon 820 не получит поддержку x86 Windows-программ
  • Официально: устройства на чипсетах Qualcomm Snapdragon получат поддержку Windows 10
  • Qualcomm Centriq 2400: первый серверный процессор на 10-нм техпроцессе
  • Чипсет Qualcomm Snapdragon 835 обошел Kirin 960 в бенчмарке GFXBench
  • следующая новость
    Dell готовит следующее поколение ноутбука Dell XPS 15 с графикой NVIDIA GTX 1050

    предыдущая новость
    Слухи о Xiaomi Mi S: компактный смартфон с флагманскими характеристиками

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Ноутбук греется во время игры: как решить проблему Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Ноутбук греется во время игры Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4 Лучший SSD Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    FTC оспаривает в суде сделку по покупке ARM компанией NVIDIA за 40 млрд долларов

    Google готовит умные часы Pixel Watch: конкурент Apple Watch уже на подходе

    Seagate Exos X20 и IronWolf Pro емкостью 20 Тбайт: накопители корпоративного класса для NAS


    2 декабря, 2021

    Tesla выпустила электрический детский квадроцикл Cyberquad for Kids

    Microsoft Azure AI на базе ускорителей NVIDIA A100 показал рекордные результаты в тестах MLPerf

    Анонс платформы Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 для игровых устройств

    Анонс HONOR 60 и HONOR 60 Pro: изогнутый OLED-дисплей, Snapdragon 778G Plus и основная камера на 108 Мп

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения

    ССЫЛКИ