РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung сорвала сроки производства чипсета Snapdragon 830: часть заказов перешла TSMC

19 октября 2016, 14:58


Несколько недель назад в сети прошел слух, согласно которому компания Samsung получила эксклюзивные права на производство нового флагманского чипсета Snapdragon 830 с использованием 10-нм техпроцесса. А вскоре после этого корейцы официально объявили о начале серийного выпуска SoC на 10-нм технологическом процессе FinFET.

Samsung сорвала сроки производства чипсета Snapdragon 830


Но, похоже, что Samsung не смогла правильно рассчитать свои силы. И, по данным китайского издания Economic Daily News, компания не может уложиться в график производства Snapdragon 830. Это уже привело к тому, что Qualcomm до сих пор не смогла поставить образцы Snapdragon 830 большинству производителей, что, в свою очередь, может привезти к срыву сроков выпуска смартфонов на новой флагманской SoC от Qualcomm.

Но, похоже, что в Qualcomm решили не усугублять ситуацию, ожидая того, когда Samsung сможет обеспечить требуемые объемы производства Snapdragon 830. И новые заказы на выпуск чипсета будут поручены извечному конкуренту Samsung на полупроводниковом рынке - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Как отмечается в докладе Economic Daily News, любые возможные задержки в производстве Snapdragon 830 скажутся на продажах целого ряда Android-производителей и поставщиков компонентов. И в свете допущенного Samsung срыва сроков поставок у Qualcomm просто не осталось другого выбора, кроме как обратиться за помощью к TSMC.

Стоит отметить, что TSMC пока не готова к массовому производству продукции на 10-нм техпроцессе. И при передаче ей части заказов на выпуск Snapdragon 830 новый чипсет, скорее всего, будет выпускаться на более старом 16-нм технологическом процессе, что сильно скажется на его энергопотреблении.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор Intel Kaby Lake. Первые процессоры на базе архитектуры Intel Core седьмого поколения, известные под кодовым название Kaby Lake, представляют собой результат оптимизации микроархитектуры Skylake, и ориентированы на пользователей, не обновлявших свои системы в течение пяти лет. Подробнее об этом читайте в статье "Intel Kaby Lake: 14 нм+, повышенные частоты, новое графическое ядро".

Читайте также:

  • Анонс чипсета Huawei Kirin 960: гроза Snapdragon 821
  • MediaTek Helio P15: неожиданный анонс 8-ядерного чипсета
  • Qualcomm Snapdragon 653, 626 и 427: новые чипсеты для недорогих смартфонов
  • Samsung объявила о начале массового производства чипсетов на 10-нм техпроцессе
  • Первый смартфон Xiaomi на фирменном чипсете появился на фото и в бенчмарках
  • следующая новость
    HP представила новые премиальные ПК и монитор

    предыдущая новость
    Акция ко Дню Почты от GearBest

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Seagate IronWolf Pro 16TB: обзор и тест 16-Тбайт жёсткого диска для NAS Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black
    Обзор и тест Seagate IronWolf Pro 16TB Лучший SSD Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование корпуса Cooler Master MasterCase SL600M Black
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Анонс Fujifilm Instax Mini 11: миниатюрная камера для мгновенного фото

    Дизайн нового смартфона Nokia напоминает серию XpressMusiс

    AMD объявила о расширении экосистемы AMD Ryzen Embedded

    SAPPHIRE представила новую серию встраиваемых материнских плат

    Анонс Fujifilm X-T4: флагманская камера с матричной стабилизацией

    Анонс Patriot PXD m.2 PCIe Type-C: внешний SSD с дизайном обычной флешки

    Анонс AOC AGON AG273QZ: быстрый и стильный премиальный игровой монитор


    25 февраля, 2020

    Первый Apple MacBook на процессоре ARM может появиться через год

    Анонс Xiaomi Mi Dual Driver: наушники-вкладыши с шикарным звуком

    Анонс флагманского смартфона iQOO 3: мощный флагман на Snapdragon 865

    Samsung анонсировал смартфон Galaxy M31

    Samsung запускает производство LPDDR5 DRAM-чипа на 16 Гб

    Atos представила сервер для периферийных вычислений BullSequana Edge

    Анонс ZALMAN CNPS16X: мощный башенный процессорный кулер

    Анонс Transcend MTE452T и MTE662T: новые NVMe SSD на 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND

    Intel представила 18 серверных процессоров Xeon Scalable второго поколения

    ССЫЛКИ