РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Литография жёсткого ультрафиолета (EUV) может быть готова к 2018 году

22 января 2016, 08:31

Несмотря на многомиллиардные инвестиции в литографию с использованием излучения диапазона жёсткого ультрафиолета (extreme ultraviolet, EUV) на протяжении последних десятилетий, прогресс в этой области идёт очень медленными темпами. До сих пор для производства чипов по самым современным технологическим нормам, включая 14 нм, используются 193-нм литографические инструменты с увеличением разрешающей способности за счёт дорогостоящих фазосдвигающих фотомасок и многопроходной иммерсионной технологии.

В то же время, EUV-литография, где используется источник излучения с длиной волны 13,5 нм, при условии готовности к коммерческому внедрению, могла бы помочь преодолеть физический предел современной литографии, который сейчас оценивают примерно в 10 нм, и в перспективе снизить затраты на производство самых современных полупроводников. О прогрессе в этой области в рамках симпозиума Industry Strategy Symposium рассказали представители компании ASML.

Основной проблемой EUV-литографии, как и десять лет назад, остаётся отсутствие источников излучения, достаточно мощных для достижения приемлемой для современного производства скорости ежедневного выпуска полупроводниковых пластин. Прототипы систем ASML, установленные в настоящее время для экспериментального производства на фабриках TSMC, оснащены 85-Вт источниками излучения, однако в скором времени ожидается замена на 125-Вт установки. Совсем недавно представители ASML уже демонстрировали опытный образец 185-Вт источника излучения, и планируют достичь 250-Вт мощности до конца 2016 года.

Литография жёсткого ультрафиолета (EUV) может быть готова к 2018 году

Экспериментальные 185-Вт EUV-установки ASML при 70% нагрузке способны выпускать до 500-600 пластин ежедневно. Это огромный прогресс по сравнению с тем, что было год назад, однако по-прежнему очень далеко от производительности современного иммерсионного литографического оборудования. Для финальной коммерциализации проекта, по мнению специалистов, в обязательном порядке нужны 250-Вт установки.

В то же время, EUV-технология имеет меньшую погрешность при работе, нежели многопроходные иммерсионные системы. По словам специалистов ASML, пробное производство чипов DRAM с использованием EUV-технологии позволило повысить производительность и увеличить выход годной продукции на 7-9% при одновременном снижении числа промежуточных производственных операций на 29-32%. К тому же, после доработки числовой апертуры EUV-оборудование может быть использовано для производства чипов по нормам 5-нм и даже 3-нм техпроцесса.

В настоящее время прогнозы по запуску первых коммерческих EUV-систем для массового производства 7-нм чипов сходятся в районе 2018 года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала репортаж с Форума Intel для разработчиков (IDF 2015). Подробнее об этом читайте в статье "IDF 2015: прямой репортаж из Сан-Франциско. День 1".

Популярные статьи:

  • Новые процессоры Xeon E7 v3 и 50-летие закона Мура
  • 22 года эволюции суперкомпьютеров
  • Intel Skylake: процессорная архитектура революционного масштаба
  • Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка
  • APU AMD Carrizo: краткий обзор технологий повышения эффективности
  • следующая новость
    Тайваньская Foxconn предложила $5,1 млрд за японскую Sharp

    предыдущая новость
    Google заплатила Apple $1 млрд за право быть поисковиком по умолчанию в iOS

     
    Новости

    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? news@thg.ru




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww