Компания Thermaltake Technology подготовила к выпуску процессорные кулеры башенного типа NiC L31 и NiC L32, каждый из которых совместим с разъёмами Socket LGA1150/2011 (Intel).
Thermaltake NiC L31
Thermaltake NiC L32
Премьерный показ обеих моделей состоялся в рамках завершившейся недавно в Лас-Вегасе международной выставки CES 2014. Новинки снабжены отходящими от основания тремя U-образными медными тепловыми трубками толщиной 8 мм, которые пронизывают насквозь алюминиевый радиатор из множества тонких пластин. На радиаторе установлен вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом ШИМ, причём диаметр “вертушки” составляет 120 мм у NiC L31 и 140 мм у NiC L32. При этом модель NiC L31 готова отводить до 160 Вт лишнего тепла, в то время как модификация NiC L32 способна охладить чипы с уровнем TDP вплоть до 180 Вт.
На американском рынке продажи рассмотренных нами продуктов стартуют до конца текущего месяца. Рекомендованная розничная цена на Thermaltake NiC L31 определена в размере $30, а на Thermaltake NiC L32 – в размере $35.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор восьми компактных кулеров для мини-компьютеров, в котором рассмотрены возможности компактных СО, ориентированных на использование в barebone-системах и прочих ПК, собранных в тонких корпусах. Если вы заинтересованы в сборке малогабаритного десктопа или решаете, как улучшить отвод тепла в уже готовом решении, мы рекомендуем к прочтению данный материал.
Популярные материалы:
be quiet! Dark Rock PRO 3: чёрный флагманский CPU-суперкулер
Deepcool Ice Blade 200M: бюджетный башенный CPU-кулер с прямым контактом
CES 2014. Анонс бесшумного кулера Zalman FX70
Zalman Reserator 3 Max: первая замкнутая СВО с “наножидкостью”
Xigmatek Echo: недорогой чёрный корпус формата Mid Tower
|
следующая новость предыдущая новость |
||
|
