РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Новости Форума Intel для разработчиков. День 1. Часть I

21 сентября 2007, 19:51

Глава корпорации Intel, г-н Пол Отеллини описал новую продукцию, процессорные схемы и производственные технологии.

Пол Отеллини

Микроархитектура Intel под кодовым наименованием Nehalem появится на рынке в следующем году. Микроархитектура Nehalem, впервые открыто представленная Отеллини на Форуме Intel для разработчиков, определяет полностью новые схемы процессора и динамической системы с возможностями масштабирования, которые демонстрируют все преимущества 45-нм технологического процесса с применением транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (high-k), применяемых корпорацией Intel. Продукты на базе микроархитектуры Nehalem будут располагать не менее 731 млн транзисторов, поддерживать одновременную обработку нескольких потоков данных и многоуровневую архитектуру кэш-памяти.
  • Nehalem позволит увеличить пиковую пропускную способность устройств памяти до трех раз по сравнению с современными процессорами других компаний.
  • Внутренние соединения, поддерживаемые архитектурой QuickPath, широкомасштабная отраслевая поддержка которой была анонсирована Отеллини, обеспечивают высокую скорость передачи данных.
  • Серийное производство продуктов на базе микроархитектуры Nehalem начнется во второй половине 2008 года.
  • Первое устройство статической памяти от корпорации Intel, изготовленное по 32-нм технологическому процессу. В преддверии скорого вывода на рынок первых процессоров с использованием транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком high-k, изготовленных по 45-нм технологическому процессу, Отеллини заявил, что корпорация Intel уже достигла важной вехи в развитии технологий массового производства микросхем следующего поколения, и представил первые функциональные микросхемы статической памяти, изготовленные по 32-нм технологическому процессу и содержащие более 1,9 млрд транзисторов каждый. Корпорация Intel планирует вывести на рынок устройства, созданные по 32-нм техпроцессу, в 2009 году.
  • Микросхемы статической памяти емкостью 291 Мб, изготовленные по 32-нм технологическому процессу, построены на транзисторах следующего поколения с металлическим затвором и диэлектриком high-k; размер ячейки памяти составляет 0,182 мк2.
  • Микросхемы статической памяти использовались в качестве тестовых устройств для демонстрации технологической мощи, результатов внедрения нового технологического процесса и надежности микросхем перед выводом на рынок процессоров и других логических устройств, при создании которых будет использоваться 32-нм производственный процесс.
  • Микропроцессоры Intel, изготавливаемые по 45-нм технологическому процессу, будут производиться без применения галогенов. Будущие процессоры Intel, при производстве которых будет использоваться 45-нм технологический процесс, основаны на технологиях создания транзисторов с использованием металлического затвора на основе гафния и диэлектрика high-k, абсолютно не содержат свинца и, начиная с 2008 года, при их изготовлении не будут использоваться галогены, что позволит им не только быть энергоэффективными, но и оказывать менее негативное воздействие на окружающую среду.
  • К концу 2008 года корпорация Intel исключит использование галогенов при производстве 45-нм процессоров и 65-нм наборов микросхем. Первой продукцией, на производство которой распространится данное нововведение, станет платформа Menlow для мобильных устройств с возможностью выхода в Интернет (Mobile Internet Device, MID).
  • Переход корпорации Intel на производство продукции без использования галогенов вносит положительный вклад в сохранение окружающей среды, позволяя избавиться от использования потенциально быстрореагирующих материалов, и является еще одним шагом в поступательном движении корпорации Intel к снижению влияния ее продукции, процессов и технологий на окружающую среду.
  • Корпорация Intel включила в свои производственные планы создание процессоров для мобильных устройств с потребляемой мощностью в 25 Вт.Впервые Отеллини объявил о том, что корпорация Intel планирует выпустить линейку 25-ваттных двухъядерных процессоров под кодовым наименованием Penryn для мобильных устройств, идеальных для создания более тонких и легких мобильных компьютеров. 25-ваттные процессоры Penryn будут являться одним из вариантов процессоров для использования в составе процессорной технологии Intel Centrino следующего поколения, носящей кодовое наименование Montevina (выпуск ее планируется на середину 2008 года).

    Производители ПК выпустят технику, поддерживающую стандарт WiMAX. Некоторые ведущие производители компьютерной техники, в том числе компании Acer, Asus, Lenovo, Panasonic и Toshiba, сегодня выразили намерение внедрить поддержку стандарта WiMAX в мобильные компьютеры на базе процессорной технологии с кодовым названием Montevina уже в 2008 году. Эти мобильные ПК станут одними из первых, получивших доступ к службе Xohm, которая в будущем году будет реализована во многих крупных городах США усилиями компаний Sprint и Clearwire. Беспроводные сети, соответствующие стандарту WiMAX, будут обеспечивать скорость передачи данных до нескольких Мбит/с, обладать большими пропускной способностью и радиусом охвата по сравнению с другими технологиями создания широкополосных беспроводных сетей.

    Популярные статьи:
  • КРИ 2007 : Intel для разработчиков игр
  • Конференция "Платформа 2007" : на волне Vista
  • Московский Форум Intel 2006
  • следующая новость
    Allied Telesis выпустила программное обеспечение для платформы iMAP

    предыдущая новость
    IDF 2007 Fall: русские идут!


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Обзор Baseus UCN-3276: Type-C хаб с большими возможностями Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор и тестирование блока питания Super Flower SF-850F14MT
    Обзор Baseus UCN-3276 Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшие игровые ноутбуки Обзор и тестирование блока питания Super Flower SF-850F14MT.
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Суперкомпьютер Atos BullSequana на основе AMD Epyc 7H12 установил четыре рекорда производительности

    Xiaomi поделилась новыми подробностями о смартфоне Mi MIX Alpha


    21 сентября, 2019

    Western Digital запускает свой первый накопитель для промышленного использования


    20 сентября, 2019

    Gigabyte готовит серию материнских плат на чипсетах X299X и TRX 40

    Известна стоимость бюджетного Redmi 8A

    Western Digital намерена продать подразделение IntelliFlash

    Новый чипсет Amlogic в Xiaomi TV Pro повысит производительность на 63%

    Xiaomi поделилась новыми тизерами вероятного складного смартфона Xiaomi MIX Alpha

    Biostar представила материнскую плату Racing B365GTQ

    Представлен смартфон Vivo V17 Pro: 6,44-дюймовый AMOLED-дисплей и 6 камер

    Конкуренции не получилось: HiSilicon Kirin 990 оказался заметно слабее Snapdragon 855 Plus

    В сеть утекли технические характеристики процессоров AMD Ryzen 5 3500X и Ryzen 5 3500

    Анонс Audio Pro BT5: недорогая Bluetooth-колонка с возможностью проводного подключения

    Анонс смарт-часов Huawei Watch GT 2: две недели работы без подзарядки


    19 сентября, 2019

    Представлен внешний SSD-накопитель Adata SC680

    Анонс флагманских смартфонов Huawei Mate 30 и Huawei Mate 30 Pro

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo