РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
ДРУЗЬЯ THG

Exler : авторский проект
iXBT.com : коллеги
BenchmarkHQ
G-Class.ru : Гелики
Avto.ru : автомобили
КомпьютерПресс
Radeon.ru : поддержка
PCNews : новости IT
NV World : Мир nVidia
iPhoneRoot : новости
Kraftway : серверы
SLY : компьютеры

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Penryn - жизнь после Conroe: новые детали о новом процессоре Intel

29 января 2007, 11:04

Заменой существующим 65-нм процессорам Core 2 Duo станут решения на ядре с кодовым наименованием Penryn. Данные процессоры будут производиться по техпроцессу 45 нм и обладать рядом нововведений.

В прошлом году мы сообщали, что Intel продемонстрировала рабочие образцы 45-нм процессоров с кодовым наименованием Penryn. Как стало известно от Стива Смита, это не окончательное кодовое имя ядра новых чипов, оно может быть изменено к моменту выхода процессоров. Аналогичным образом выглядит ситуация с процессорами, которые известны под именем Nehalem.

Penryn изнутри

Итак, двуядерная версия процессора на базе Intel Penryn объединит 410 млн транзисторов, тогда как четырехъядерный чип будет вдвое больше, около 820 млн транзисторов. Для сравнения, Conroe содержит всего 298 млн транзисторов. Следующее поколение 45-нм процессоров будет площадью 119 мм2. и содержать чуть более 1 млрд. транзисторов. Мы думаем, что наряду с четырьмя ядрами в одном корпусе процессор будет содержать интегрированный контроллер памяти.

Процессоры Penryn будут производиться в форм-факторе Socket 775, но это не значит, что они будут способны работать с существующими материнскими платами. Необходима не только физическая, но и электрическая совместимости. "Для поддержки Penryn разработчики материнских плат должны внести незначительные изменения. Мы не можем дать гарантии, что пользователь сможет установить Penryn в любую доступную материнскую плату", - сказал Стив Смит. Он также сказал, что Intel Penryn прошел тест загрузки на еще немодифицированном оборудовании, список которого включает ноутбук, несколько настольных и серверных плат.

Penryn изнутри

Литографический процесс для Penryn, названный P1266, приносит не только переход с 65 нм до 45 нм. Intel использовала диэлектрики с высоким коэффициентом сопротивления (high-k) и новый транзисторный ключ. Последний, скорее всего, выполнен из двуокиси гафния (диэлектрик) и металлического сплава с высокой электрической проводимостью.

Новые технологии при производстве должны позволить увеличить производительность и, что особенно актуально для некоторых типов устройств, энергопотребление. Добавим к этому поддержку SSE4 и получаем весьма видоизмененный процессор.

Попутно с новой информации о Penryn стали доступны названия более точных техпроцессов. Кодовые наименования Intel P1268 и 1270 означают норму производства по топологии 32 нм и 22 нм соответственно. Применение последнего намечено на 2011 год.

Статьи по теме:
  • Руководство THG по разгону. Часть II
  • Тесты Athlon 64 X2 на ядре Brisbane : AMD переходит на 65 нм
  • Разгон Core 2 Duo E6300 : дёшево и сердито!
  • Тесты платформы AMD 4x4 Quad FX и Athlon 64 FX-74 : четыре ядра от AMD
  • следующая новость
    Intel G31: пополнение в "медвежьем" семействе чипсетов

    предыдущая новость
    Вышла новая версия DivX


    Комментарии? Поправки? Дополнения? Ваши новости? rusmarket@tomshardware.com




    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Иерархия видеокарт AMD и Nvidia: сравнительная таблица Обзор и тест игрового монитора Acer Nitro XV273K Технологичные подарки на 23 февраля: гид THG.ru
    Лучший монитор Лучшая материнская плата Иерархия видеокарт AMD и Nvidia Обзор монитора Acer Nitro XV273K Подарки на 23 февраля
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Sony Xperia 1, Xperia 10, 10 Plus и Xperia L3: раскрыты цены и характеристики смартфонов

    Apple готовит 5 нм чипсеты для iPhone 2020

    Samsung Galaxy S10+ получил лучшую в мире селфи-камеру по версии DxOMark

    В линейке Crucial BX500 появился накопитель ёмкостью 960 Гбайт

    Nokia 6.2 не появится на MWC 2019 из-за флагманского Nokia 9 PureView

    Складной смартфон Samsung Galaxy Fold может стать большой проблемой для Apple

    Archos выпустила первый в мире смартфон с вырезом в углу экрана

    CHUWI UBook получит улучшенную клавиатуру с подсветкой: новая цель на Kickstarter!

    HTC представила автономный VR-шлем Vive Focus Plus

    Смартфон Sony Xperia 1 появился на пресс-рендере: новое имя флагманского Xperia XZ4?

    Nvidia выпустила видеокарты GeForce MX250 и MX230 для ноутбуков

    У Samsung Galaxy Fold нет 3,5-мм аудиоразъёма, но есть кое-что другое


    21 февраля, 2019

    Смартфон Meizu 16s появился на «живом» фото

    Apple опустилась на 17-е место в рейтинге самых инновационных компаний

    Рендеры Huawei P30 Lite в чехле подтверждают дизайн смартфона

    Смарт-колонка Samsung Galaxy Home появится на рынке к апрелю 2019

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    Услуги мастера: http://pc.youdo.com/repair/geo/remont-kompyuterov-v-novoperedelkino/ можно найти здесь.
    По ссылке http://pc.youdo.com/hardware/monitor/: смотреть варианты >>