Скальпирование процессора | Введение
Страшноватый термин, навевающий леденящие кровь воспоминания о практиках индейских племён, означает операцию, которая действительно может быть небезопасной в случае её неаккуратного выполнения человеком без опыта. Формально же всё просто: скальпирование процессора — это снятие теплораспределительной пластины (крышки) для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный, а также для сокращения расстояния между ними.
Цель этой процедуры – достижение наилучшего теплоотвода, то есть охлаждения чипа, а делается это, как правило, энтузиастами, прежде всего, чтобы добиться максимальных параметров производительности при разгоне, либо, гораздо реже, чтобы получить тихую систему с вентилятором, работающим на минимальных оборотах. Давайте разберёмся, с какими именно процессорами имеет смысл проводить эту довольно рискованную процедуру, а с какими это ничего не даст. А потом обсудим, как же правильно проводить скальпирование.
Скальпирование процессора | Что скальпируем?
Возможно, вы удивитесь, но прежде всего процессоры Intel. Дело в том, что с определённого времени лидер рынка использует в качестве внутреннего термоинтерфейса не классические варианты припоя на основе металлов, а термопасту, которая, во-первых, обладает гораздо более посредственными теплопроводящими свойствами, чем припой, а во-вторых, со временем высыхает и вообще теряет эти свойства. А, между тем, тепловыделение мощных моделей за последние годы существенно выросло и может запросто превышать 100 Вт, с которыми справляется далеко не всякий кулер.
Отдельно оговоримся, что проблемы с теплоотводом возникают, в основном, у моделей с индексом K, то есть у чипов с разблокированным множителем. У обычных моделей относительно низкие частоты, и для их охлаждения хватает даже штатного кулера, но с пожилыми экземплярами тоже случаются неприятности.
Проблемы с термоинтерфейсом начались с процессорами Intel Core третьего поколения – ранее в чипах компании применялся припой. Эта микроархитектура под кодовым названием Ivy Bridge была представлена в 2012 году и выпускалась по 22-нм технологическим нормам. Помимо смены припоя на термопасту к проблемам с перегревом при разгоне приводили уменьшенные размеры самого кристалла и, тем самым, уменьшенная площадь контакта с теплораспределительной пластиной.
Все десктопные чипы Ivy Bridge рассчитаны на установку в разъем LGA 1155. Практический смысл в скальпировании имеется для процессоров старших семейств Core i5 и Сore i7 — начиная примерно с i5 3450S и заканчивая i7 3770K. Эти кристаллы имеют довольно высокий термопакет по сравнению с младшими моделями, а поскольку они выпускались около восьми лет назад, внутренний термоинтерфейс давно потерял свои свойства.
Это же относится и к старшим сериям последующих поколений. В частности, к четвертому поколения Haswell для разъёма LGA 1150 начиная с Core i5 4430S и заканчивая Core i7 4790K (2013-2014 гг. выпуска), пятому Broadwell для LGA1150 с i5 5675С до i7 5775С (2015 г.в.), шестому Skylake для LGA 1151 с i5 6400 до i7 6700K (2015 г.в.), седьмому Kaby Lake для LGA 1151 с i5 7400 до i6 7700K (2017 г.в.) и восьмому Kaby Lake Refresh с i5 8305G до i7 8809G (2018 г.в.). Производившиеся в конце 2018 года чипы 9-го поколения Coffee Lake Refresh вроде i5-9600K или i9-9900K снабжались припоем, но из-за особенностей их конструкции замена припоя на жидкий металл существенно улучшает их тепловой режим. Для более свежих поколений скальпирование пока не актуально, если вы только не намерены заниматься экстремальным разгоном.
Что касается продукции AMD, то здесь ситуация принципиально иная: как у Ryzen, так и у FX под теплораспределительной крышкой находится припой, хотя некоторые энтузиасты также не против повысить характеристики теплоотвода. Но, повторим, даже если вы и получите какие-то улучшения, то совершенно незначительные.
|
Страница:
 1 2  |
|
|
Скальпирование процессора | Как скальпируем?
Самый древний и самый рискованный способ – использовать обычное лезвие – «бритву». Другой вариант – осторожно зажать чип в тиски и нагревать крышку промышленным феном, покачивая её туда-сюда.
Но сегодня нет особой необходимости прибегать к дедовским способам: продаются специальные машинки для снятия теплораспределительной крышки, рассчитанные на разные семейства чипов. Пользоваться ими предельно просто: чип устанавливается в нишу, в машинку вставляется скользящий блок, конструкция зажимается болтами, после чего нужно медленно и аккуратно нажать на специальный поршень, и крышка отойдёт. Конструкция таких машинок похожа по принципу работы, но может отличаться деталями исполнения, в том числе зависящими от того, на какой тип процессора она рассчитана.
Тем не менее, всегда сохраняется риск того, что оторвётся один из элементов обвязки или сам кристалл от текстолитовой платы. Поэтому, если вы не уверены в своих навыках, лучше обратиться в одну из многочисленных контор, которые в массовом порядке занимаются скальпированием и знают обо всех «подводных камнях». К тому же эта услуга стоит обычно дешевле машинки — порядка 1500-2000 рублей, в то время как машинка обойдется уже в 2000-3000 рублей, а вы вряд ли будете пользоваться ею ежедневно.
После снятия крышки необходимо очистить её внутреннюю сторону от клея и остатков термопасты — обычно для этого применяется салфетка с изопропиловым спиртом, а клей можно удалить с помощью лезвия. Специалисты также рекомендуют очистить от следов клея текстолитовую плату, чтобы исключить возможность перекосов при установки на место теплораспределительной крышки — но это уже нужно делать с помощью растворителя или бензина и ни в коем случае не использовать острые предметы и лезвия, способные повредить многослойную плату.
На середину очищенного чипа наносим термопасту небольшой каплей и аккуратно размазываем тонким слоем. В случае с жидким металлом процедура усложняется, поскольку он проводит электричество. Если капнуть на кристалл слишком много, металл может легко стечь с него на окружающие компоненты и вывести процессор из строя, поэтому лучше подстраховаться и нанести электроизоляционный акриловый лак вроде Plastik-71.
Затем можно возвращать на место теплораспределительную крышку. Здесь возможны два способа: просто поместить чип в разъем на материнской плате, надеть на него крышку и зажать штатным зажимом сокета. Можно ограничиться тем, чтобы крышка держалась на термоинтерфейсе, особенно в случае с Intel, когда чип зажимается в разъеме. Но при желании можно дополнительно приклеить крышку по периметру силиконовым термостойким клеем.
Второй способ — воспользоваться зажимом в машинке для скальпирования, надеть на чип крышку и зажать до ощущения прижима. Сроки отвердевания клея могут достигать суток, но лучше всего свериться с инструкцией к вашему сорту.
Скальпирование процессора | Заключение
Скальпирование процессора — это всегда рискованный процесс: в результате неудачи вы получите бесполезный, но очень дорогой сувенир. Поэтому нужно всегда понимать, зачем вам это нужно. Нет принципиального смысла заниматься заменой термоинтерфейса с чипами производства AMD, потому что в лучшем случае вы выиграете ничтожные пару градусов. Что касается процессоров Intel, то, на наш взгляд, такая процедура вполне оправданна, если у вас шести-восьмилетняя модель старших серий с высоким TDP: к этому времени штатный термоинтерфейс уже точно потерял свои свойства, а это чревато перегревом и выходом чипа из строя. Но при этом нужно осознавать, что в случае неудачного исхода вы также получите неработоспособный кристалл. В качестве альтернативы можно попробовать установить более эффективную систему охлаждения или обратиться за услугой скальпирования к профессионалам.
