РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

XPG предложила бесплатный монтажный комплект LGA 1700 для кулеров LEVANTE 240 и 360 AIO

23 ноября 2021, 15:45




Тайваньская компания XPG объявила о выпуске бесплатного монтажного комплекта LGA 1700 Mounting Kit для установки систем жидкостного охлаждения для процессоров с сокетом LGA 1700. Новое приспособление подходит для монтажа систем жидкостного охлаждения All In One LEVANTE 240 и LEVANTE 360.

Благодаря комплекту XPG пользователи смогут пользоваться ранее купленными кулерами XPG вместе с новыми процессорами Intel Alder Lake 12-го поколения. Новый комплект поможет установить и систему охлаждения XPG LEVANTE 240, и LEVANTE 360 через новый разъем Intel LGA 1700.

XPG предложила бесплатный монтажный комплект LGA 1700 для кулеров LEVANTE 240 и 360 AIO


Монтажный комплект доступен бесплатно, но при соблюдении определенных требований.

Для его получения потребуется сначала подать заявку через онлайн-страницу службы поддержки клиентов. Там нужно будет ввести документы, подтверждающие покупку кулеров XPG, нового процессора и/или материнской платы для процессоров 12-го поколения.

После рассмотрения заявки, служба поддержки XPG свяжется с клиентом, чтобы уточнить детали доставки. Срок доставки зависит от местонахождения клиента, но, похоже, она действует во всех странах мира.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор и тестирование корпуса Deepcool Macube 110. Deepcool Macube 110 оказался привлекательным корпусом с отличными для своего класса возможностями расширения и охлаждения, предлагаемым по вполне приятной цене. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор и тестирование корпуса Deepcool Macube 110".


Читайте также:

  • Thermalright выпустила серию термопрокладок Valor Odin
  • Cooler Master сообщил о совместимости кулеров Hyper 212, MasterLiquid Illusion и MasterAir Stealth с LGA 1700
  • Практически все процессорные кулеры и водоблоки Alphacool совместимы с Intel LGA 1700
  • Scythe выпустила комплект SCMK-1700 для установки кулеров под Intel LGA1700
  • EK выпустила прецизионную торсионную отвертку EK-Loop 0,6 Нм для сборки ПК
  • следующая новость
    Материнская плата Maxsun HM570 оснащена встроенным мобильным процессором Intel Core i7-11800H

    предыдущая новость
    Apple может работать над iPhone, Apple Watch и Mac Pro Tower в полностью стеклянном корпусе

     


    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессорный кулер: текущий анализ рынка Распродажа на Китайский Новый год, Microsoft Windows всего за $7,43 на Keysfan Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка
    Лучший процессорный кулер Распродажа на Китайский Новый год Лучший монитор Главные новости за неделю Лучшая материнская плата
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Игровой смартфон RedMagic 7 имеет прозрачный корпус и чипсет Snapdragon 8 Gen 1


    27 января, 2022

    Серийное производство электрокара Tesla Cybertruck отложено до 2023 года

    Apple тайно переманивает разработчиков Microsoft Xbox

    Rambus выпустил контроллер PCIe 6.0 для ЦОДов следующего поколения

    Анонс чипсета MediaTek Kompanio 1380 для сверхлегких премиальных хромбуков и планшетов

    Huawei создала систему беспроводной зарядки для полноразмерных наушников

    В Китае выявлены случаи массового вандализма против станций электрозарядки Tesla Supercharger

    OnePlus готовится к выпуску флагманского смарфтона Ultra ультра-премиум класса


    26 января, 2022

    Анонс Redmi Note 11S: 6,43-дюймовым AMOLED-дисплей FHD+, Helio G96, камера 108 Мп

    Графический процессор Intel SKU2 (384EU) для Arc Alchemist впервые попался на снимках

    Представлены Redmi Note 11 Pro и Pro 5G для международного рынка

    ARM не смогла убедить регуляторов в целесообразности покупки со стороны NVIDIA

    Новый Huawei Mate 40 может появиться под брендом TD Tech

    Анонс флагманской серии Samsung Galaxy S22 состоится 9 февраля на Galaxy Unpacked


    25 января, 2022

    Представлены блоки питания be quiet! Pure Power 11 FM мощностью 850 и 1000 Вт

    Meta анонсировала суперкомпьютер AI Research SuperCluster (RSC) на базе NVIDIA DGX A100

    ССЫЛКИ