РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Apple сократила объемы поставок iPhone 13 в 2021 году

13 октября 2021, 15:05




Согласно новому отчету Bloomberg, компания Apple испытывает катастрофическую нехватку микросхем, поставки которых были запланированы ранее. Это напрямую сказывается на производстве смартфонов iPhone 13. По слухам, Apple пришлось сократить свои планы по выпуску iPhone 13 на этот год, снизив запланированную отгрузку заказчикам в общей сумме на 10 млн единиц.

Уже известно, что за последние три месяца 2021 года (октябрь, ноябрь и декабрь) Apple планировала выпустить 90 млн iPhone 13. Однако для сборки новых смартфонов необходимо сначала получить полный комплект деталей от поставщиков, в том числе полупроводниковых чипов - на них наблюдается огромный дефицит.

Apple отказалась от выпуска 10 млн смартфонов iPhone 13 в 2021 году


Apple уже проинформировала своих торговых партнеров, что размеры поставок готовых смартфонов будут ниже запланированных. Главной причиной названо сокращение поставок комплектующих от компаний Broadcom и Texas Instruments - они уже заявили, что не смогут поставить запрошенное количество компонентов.

Ограничения накладываются на сезон больших праздничных продаж, что, возможно, заставит торговые организации вводить дополнительные условия при продаже iPhone 13.

По данным компании iFixit, которая проводит разборку смартфонов, в iPhone 13 используется интерфейсный модуль Broadcom AFEM-8215 и микросхема для беспроводного питания Broadcom BCM59365. В свою очередь, компания Texas Instruments поставляет чип управления питанием дисплея, системный чип согласования, чип управления светодиодной вспышкой, а также двойной ретранслятор.

Дефицит запчастей и чипов для Apple наблюдается уже на протяжении нескольких месяцев. Он сказывается на выпуске не только смартфонов iPhone 13, но и таких устройств, как MacBook Pro, iPhone 11, iPhone 12, iMac, MacBook Air, iPad Pro и др. Это проявляется в увеличенных сроках поставки изделий в магазины Apple Store.

Ожидается, что продолжающаяся нехватка микросхем продлится до 2022 года. В то же время положение Apple еще не самое худшее. Большинство других производителей сталкиваются с более серьезными трудностями из-за задержек поставок чипов, в отличие от Apple, заказы которой исполняются в первую очередь.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфона Samsung Galaxy Z Fold3 5G. Новый Samsung Galaxy Z Fold3 5G получил усиленную рамку из армированного алюминия, его дисплей стал на 80% более износостойким и ко всему прочему обзавёлся поддержкой стилуса. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор Samsung Galaxy Z Fold3 5G: новая веха в истории складных смартфонов".

Читайте также:

  • Цены на видеокарты AMD/NVIDIA выше рекомендованных на 70-83% в Германии/Австрии
  • Рынок данные о местоположении пользователей достиг уровня 12 млрд долларов
  • Исследование Jabra: 80% сотрудников предпочитают «работать в компании, вкладывающей средства в технологии»
  • Себестоимость iPhone 13 Pro в два раза ниже его розничной цены
  • Энергетический кризис в Китае заставил остановить работу производств Apple
  • следующая новость
    Анонс игрового смартфона Realme GT Neo2: 6,62-дюймовый дисплей и Snapdragon 870

    предыдущая новость
    GeIL выпустила комплекты игровой памяти POLARIS RGB DDR5

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4 Лучший SSD Главные новости за неделю Лучшая оперативная память
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения


    30 ноября, 2021

    Утечка данных о Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 и G3x: тайное стало явным за день до анонса

    Анонс Redmi Note 11T 5G: мощная камера, емкая батарея и 5G за $226

    Innosilicon выпустила два семейства видеокарт Fantasy One - Type A и Type B


    29 ноября, 2021

    Intel Core Alder Lake 12-го поколения «проявились» на снимках

    ASUS Republic of Gamers представила футуристический роутер Rapture GT-AX6000

    NVIDIA попробует устранить дефицит видеокарт за счет выпуска RTX 2060 12 GB

    MediaTek готовит новый мобильный чипсет Dimensity 7000

    ССЫЛКИ