Согласно новому отчету Bloomberg, компания Apple испытывает катастрофическую нехватку микросхем, поставки которых были запланированы ранее. Это напрямую сказывается на производстве смартфонов iPhone 13. По слухам, Apple пришлось сократить свои планы по выпуску iPhone 13 на этот год, снизив запланированную отгрузку заказчикам в общей сумме на 10 млн единиц.
Уже известно, что за последние три месяца 2021 года (октябрь, ноябрь и декабрь) Apple планировала выпустить 90 млн iPhone 13. Однако для сборки новых смартфонов необходимо сначала получить полный комплект деталей от поставщиков, в том числе полупроводниковых чипов – на них наблюдается огромный дефицит.
Apple уже проинформировала своих торговых партнеров, что размеры поставок готовых смартфонов будут ниже запланированных. Главной причиной названо сокращение поставок комплектующих от компаний Broadcom и Texas Instruments – они уже заявили, что не смогут поставить запрошенное количество компонентов.
Ограничения накладываются на сезон больших праздничных продаж, что, возможно, заставит торговые организации вводить дополнительные условия при продаже iPhone 13.
По данным компании iFixit, которая проводит разборку смартфонов, в iPhone 13 используется интерфейсный модуль Broadcom AFEM-8215 и микросхема для беспроводного питания Broadcom BCM59365. В свою очередь, компания Texas Instruments поставляет чип управления питанием дисплея, системный чип согласования, чип управления светодиодной вспышкой, а также двойной ретранслятор.
Дефицит запчастей и чипов для Apple наблюдается уже на протяжении нескольких месяцев. Он сказывается на выпуске не только смартфонов iPhone 13, но и таких устройств, как MacBook Pro, iPhone 11, iPhone 12, iMac, MacBook Air, iPad Pro и др. Это проявляется в увеличенных сроках поставки изделий в магазины Apple Store.
Ожидается, что продолжающаяся нехватка микросхем продлится до 2022 года. В то же время положение Apple еще не самое худшее. Большинство других производителей сталкиваются с более серьезными трудностями из-за задержек поставок чипов, в отличие от Apple, заказы которой исполняются в первую очередь.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфона Samsung Galaxy Z Fold3 5G. Новый Samsung Galaxy Z Fold3 5G получил усиленную рамку из армированного алюминия, его дисплей стал на 80% более износостойким и ко всему прочему обзавёлся поддержкой стилуса. Подробнее об этом читайте в статье “Обзор Samsung Galaxy Z Fold3 5G: новая веха в истории складных смартфонов”.
