РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Выпущены первые образцы микросхем EPAC 1.0 RISC-V в рамках проекта European Processor Initiative (EPI)

23 сентября 2021, 14:47




Как стало известно из официального источника проекта The European Processor Initiative (EPI), получены первые инженерные образцы тестовых чипов EPAC 1.0 RISC-V. Они уже доставлены в EPI, где были успешно проведены их первичные испытания.

Выпущены первые образцы микросхем EPAC 1.0 RISC-V в рамках проекта European Processor Initiative (EPI)


European Processor Initiative - это европейский проект, который направлен на создание нового семейства процессоров с низким энергопотреблением, предназначенных для оснащения суперкомпьютеров, решения задач больших данных, использования в автомобильной промышленности и т.д. Отличительной особенностью этих процессоров является то, что их разработка и производство происходят только в Европе.

Проект объединяет 28 партнеров, представляющих 10 европейских стран. Неформальная цель проекта - добиться полной независимости стран ЕС в технологиях производства высокопроизводительных микросхем и создания инфраструктуры для высокопроизводительных вычислений (HPC).

Одно из ключевых направлений деятельности проекта EPI связано с разработкой и демонстрацией работоспособности технологических процессорных ядер на основе архитектуры RISC-V. На их основе будут разрабатываться энергоэффективные и высокопроизводительные ускорители EPAC (European Processor Accelerators).

В EPAC изучают возможности применения нескольких технологий ускорения, ориентированных на разные прикладные задачи. Например, полученный тестовый чип содержит четыре микроядра векторной обработки (VPU), выстроенных на базе Avispado RISC-V. Его разработкой занимается компания SemiDynamics. Ко всему прочему, в нем используется блок векторной обработки, разработанный суперкомпьютерным центром Barcelona Supercomputing Center и Загребским университетом.

На каждой пластине размещается базовый технологический узел и кэш-память L2. Этими разработками занимаются, соответственно, компании Chalmers и FORTH. Их подсистема призвана обеспечить согласованное состояние элементов памяти в системе.

В новый чип также входят два дополнительных ускорительных элемента: ускоритель Stencil and Tensor (STX), разработанный в лабораториях Fraunhofer IIS, ITWM и ETH Zürich, и вычислительный процессор для выполнения операций с переменной точностью (VRP), созданный силами CEA LIST. Все ускорители, размещаемые на общем кристалле, связаны между собой высокоскоростной сетью и технологией SERDES, разрабатываемой в EXTOLL.

Производством инженерных образцов занималась компания GLOBALFOUNDRIES. Она выпустила 143 образца микросхем EPAC с применением технологии GLOBALFOUNDRIES 22FDX, которая обеспечивает низкое энергопотребление.

Площадь каждого чипа составляет 26,97 мм². Внутри него содержится 14 млн вычислительных элементов (аналогов 93M Gate). В число этих элементов также входит 991 элемент памяти, упакованный по схеме FCBGA для работы на частоте 1 ГГц.

Выпущены первые образцы микросхем EPAC 1.0 RISC-V в рамках проекта European Processor Initiative (EPI)


Доказательством работоспособности новых чипов стал листинг выполнения программы. Она запускалась на «голом железе» и отправляла в канал вывода традиционную фразу «Hello World!» на разных языках консорциумам EPI.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших процессоров для игр. Выбрать лучший процессор для игр непросто - для кого-то лучшим может быть самый доступный процессор, для других - самый производительный. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучший процессор для игр в любой ценовой категории - от $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • NNSA выбрало платформу Intel для оснащения суперкомпьютеров нового поколения
  • Опубликованы первые фотографии сокета Intel LGA1700
  • MediaTek анонсировала новый чипсет Kompanio 900T для планшетов и компьютеров
  • Intel представила новое семейство серверных процессоров Xeon E-2300
  • Intel добавит в линейку процессоров Alder Lake-S топовые модели K/F без встроенной графики
  • следующая новость
    Анонс Microsoft Surface Duo 2: складной смартфон с двумя дисплеями

    предыдущая новость
    Представлен гибридный ноутбук Microsoft Surface Laptop Studio: самый мощный представитель линейки

     



    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучший компьютерный корпус: текущий анализ рынка Лучший SSD: текущий анализ рынка Обзор PIA VPN для Chrome: простой, но мощный VPN-сервис Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    Главные новости за неделю Лучший компьютерный корпус Лучший SSD Обзор PIA VPN для Chrome Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Microsoft и NVIDIA создали ИИ-модель генерации естественного языка Мегатрона-Тьюринга

    Народный флагман Samsung Galaxy S21 FE выйдет 11 января

    Анонс VR-очков HTC VIVE Flow: новые горизонты виртуальной реальности в эффектном дизайне


    14 октября, 2021

    Realme выпустит в следующем году первый смартфон с быстрой зарядкой UltraDart 125 Вт

    Hyundai будет разрабатывать собственные чипы

    Crucial выпустила SSD-накопитель MX500 на 4 Тбайт

    Samsung выпустила смартфон Galaxy W22 5G со складным дисплеем стоимостью $2600

    OnePlus анонсировала TWS-наушники Buds Z2 с активным шумоподавлением

    Анонс OnePlus 9RT: 6,62-дюймовый быстрый AMOLED-дисплей, Snapdragon 888 и доступный ценник


    13 октября, 2021

    Анонс Black Shark 4S и 4S Pro: самый быстрый смартфон в мире обрел новое рождение

    AMD объявила о выпуске игровой видеокарты AMD Radeon RX 6600 начального уровня

    Анонс игрового смартфона Realme GT Neo2: 6,62-дюймовый дисплей и Snapdragon 870

    Apple сократила объемы поставок iPhone 13 в 2021 году

    GeIL выпустила комплекты игровой памяти POLARIS RGB DDR5

    Анонс Fujifilm Instax Link WIDE в России: принтер для мобильной печати

    Microsoft не рекомендует устанавливать Windows 11 на процессоры AMD Ryzen до 19 октября

    ССЫЛКИ