Как сообщает издание DigiTimes, Apple планирует уменьшить размеры электронных компонентов внутри нового поколения iPhone, iPad и MacBook, чтобы использовать высвободившееся пространство для установки более крупных аккумуляторов.
В частности, Apple планирует «значительно повысить долю внедрения» встроенных пассивных компонентов, изготовленных по технологии IPD. В их число входят резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, дроссели, полупроводниковые микроэлементы, корректирующие элементы и пр.
Эти электронные компоненты широко применяются внутри устройств Apple, а также на платах микросхем. За счет их интеграции они занимают меньший объем, при этом растет их производительность. Высвободившееся внутреннее пространство будет отдано под более крупные батареи.
Активное наращивание применения IPD, как ожидается, произойдет уже у новых моделей смартфонов iPhone и других продуктов на базе iOS. Для внедрения Apple планирует активно привлекать своих производственных партнеров – компании TSMC и Amkor.
В документе DigiTimes не указывается, когда именно появятся новые чипы уменьшенного размера. Но, по слухам, Apple уже одобрила начало массового производства в TSMC полупроводниковых IPD-изделий для новых iPhone и iPad.
По данным других источников, новые модели iPhone еще и подрастут по толщине. Это также позволит устанавливать в них более крупные аккумуляторы.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучшей материнской платы. Выбрать лучшую материнскую плату непросто – для кого-то лучшей может быть самая доступная материнская плата, для других – самая функциональная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем регулярно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую материнскую плату любой функциональности, под любой процессорный разъём, в любой ценовой категории – от самых дешёвых до топового сегмента. Подробнее об этом в статье “Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка”.
