РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel показала, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU

27 января 2021, 16:34




Раджа Кодури, старший вице-президент Intel и гендиректор по архитектуре, графике и программному обеспечению, впервые опубликовал изображение будущего многопроцессорного графического конгломерата - ускорителя Xe-HPC GPGPU.

Разработка графического ускорителя на базе архитектуры Intel Xe ведется в лабораториях Intel. Разработчики создают его, следуя принципам архитектуры Intel Xe-HPC.

Intel показал, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU


Упоминание о новом ускорителе впервые появилось в 2019 году, когда он был представлен как «графический процессор Ponte Vecchio».

В прошлом году Intel сообщила некоторые подробности о будущей модели. В частности, компания подтвердила, что компоновка ускорителя Xe-HPC следует требованиям технологии упаковки Foveros CO-EMIB. Этот выбор был продиктован тем, что процессорный блок состоит из нескольких микросхем, изготовленных с использованием разных технологических узлов. Поэтому необходимо использовать универсальное решение, позволяющее объединять вместе технологии разного уровня.

Intel показал, как выглядит будущий графический ускоритель Xe-HPC GPGPU


Метод Co-EMIB сочетает в себе две технологии компоновки Intel: EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) и FOVEROS. Упоминание Co-EMIB указывает на использование подложки с несколькими вычислительными кристаллами; FOVEROS - на использование многослойной схемы для организации взаимодействия между устанавливаемыми чипами. Такая схема позволяет создавать не только гибкие, но и сложные дизайны, содержащие сразу несколько чип-модулей.

Базовая подложка изготовлена с использованием 10 нм техпроцесса Intel SuperFin. В то же время для изготовления микросхем кэширующей памяти Rambo Cache Tile используется другой 10 нм техпроцесс - Enhanced SuperFin. Вычислительный конгломерат изготавливается на базе узлов Next-Gen и внешних узлов, тогда как микросхемы поддержки ввода-вывода Xe изготавливаются исключительно на заказ внешними производителями.

Описывая конфигурацию, Раджа Кодури отметил, что при производстве нового ускорителя задействована сеть различных технологий процессорного производства

В целом, видно, что конгломерат состоит из двух больших матриц по четыре стека высокопроизводительной памяти HBM. В настоящий момент неизвестно, сколько исполнительных блоков EU будет вмещает каждый стек. Зато можно сказать, что на двух подложках будет размещаться восемь вычислительных ядер, которые станут основой графического процессора Xe-HPC.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто - для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую видеокарту для игр в любой ценовой категории - от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка".

Читайте также:

  • Tianshu Zhixin выпустил «полностью китайский» 7-нм ускоритель GPGPU Big Island
  • Nvidia выпустила бюджетную видеокарту GeForce GT 1010 на базе Pascal
  • NVIDIA сделала архитектуру Ampere общедоступной: всртречайте GeForce RTX 3060
  • NVIDIA Hopper задерживается, NVIDIA Lovelace появится раньше
  • В Geekbench обнаружен инженерный образец Intel Xe GPU с 128 EU
  • следующая новость
    Intel анонсировала видеокарту Iris Xe, но «забыла» о поддержке процессоров AMD

    предыдущая новость
    MediaTek подготовила решение для 5G CA и VoNR

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww