РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Суперядро Snapdragon 870 будет работать на частоте до 3,2 ГГц

23 ноября 2020, 21:31




Популярный поставщик слухов, известный под ником @DigitalChatStation, сообщил в своем аккаунте Twitter, что будущий чипсет Snapdragon 870 будет оснащен сверхпроизводительным ядром, способным разгоняться до 3,2 ГГц.

Известно, что Qualcomm собирается выпустить два флагманских 5-нм чипсета для оснащения мобильных систем - Snapdragon 870 и Snapdragon 875. Конфигурации обоих флагманов будет представлена в виде «1+3+4». Очевидно, что Qualcomm придется каким-то образом выстраивать из них линейку, чтобы разделить эти чипсеты по уровню производительности.

Сверхядро на Snapdragon 870 будет работать в разогнанном состоянии с ограничением до 3,2 ГГц


Старшей моделью линейки станет чипсет Snapdragon 875. Его конфигурация «1+3+4» будет расшифровываться следующим образом: одно сверхбыстрое ядро Cortex X1, которое будет работать на тактовой частоте 2,84 ГГц; три ядра A78 с базовой производительностью на частоте 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра A55 на частоте 1,8 ГГц. Чипсет также будет нести графический процессор Andreno 660.

С точки зрения оценки производительности, процессор Snapdragon 875 будет использовать сверхбыстрое ядро Cortex X1, пиковая производительность которого выше на 23%, чем у ядер Cortex A78.

Сверхядро на Snapdragon 870 будет работать в разогнанном состоянии с ограничением до 3,2 ГГц


На этом фоне формирование линейки и оснащение Snapdragon 870 сверхпроизводительным ядром с тактовой частотой 3,2 ГГц, выглядит непонятным.

Секрет раскрыл сам @DigitalChatStation. Он сообщил, что основу самого производительного ядра Snapdragon 870 составит ядро с Snapdragon 865, которое работает там на частоте 905 МГц. Его перенос на Snapdragon 870 можно рассматривать как заявка на работу в режиме разгона с возможностью поднятия тактовой частоты до 3,2 ГГц.

Это позволит выстроить линейку Snapdragon 870 и 875 в соответствии с намеченными планами.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Заказчики из Китая стали активно закупать 14 нм чипы у Samsung
  • MediaTek покупает производство Intel Enpirion за 85 млн долларов
  • Производственные 5-нм и 7-нм мощности TSMC полностью загружены до второй половины 2021 года
  • Huawei подтвердила продажу бренда Honor
  • Уоррен Баффет избавился в сентябре от 36 млн акций Apple
  • следующая новость
    Apple ограничила нишу применения новых Mac M1 типовыми офисными задачами

    предыдущая новость
    Panasonic выпустил первый прозрачный 55-дюймовый OLED-телевизор для бизнеса

     



    Свежие статьи
    RSS
    Пожизненная активация Windows 10 для ПК в 2021 году за 935 рублей: как это сделать? Главные новости за неделю Лучший SSD: текущий анализ рынка Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Пожизненная активация Windows 10 для ПК в 2021 году за 935 рублей Главные новости за неделю Лучший SSD Лучшие игровые ноутбуки Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Выпущен 6,56-дюймовый флагман Vivo X60 Pro+ с лучшей оптикой Zeiss


    21 января, 2021

    У всех iPhone 13 будет оптическая стабилизация камеры со смещением сенсора

    Пауэрбанки Silicon Power заряжают смартфоны до 6 раз быстрее благодаря smartBOOST

    Новый монитор Philips 288E2UAE впечатляет цветами и скоростью передачи данных

    Apple подарила Трампу в 2019 году первый компьютер Mac Pro, сошедший с конвейера в США

    Apple сократила объемы производства iPhone 12 mini ради роста выпуска iPhone 12 Pro

    Huawei P50 и Mate 50 станут последними смартфонами с чипами Kirin 9000

    Master Lu назвал ColorOS UI «лучшим в мире пользовательским интерфейсом» 2020 года


    20 января, 2021

    Corellium «подружил» ARM-компьютер на базе Apple M1 с Linux

    Поисковая система DuckDuckGo достигла уровня 100 млн запросов в день

    DeepCool выбрала новый корпоративный стиль

    6-нм чипсеты MediaTek Dimensity 1200 и 1100 запущены официально

    Tianshu Zhixin выпустил «полностью китайский» 7-нм ускоритель GPGPU Big Island

    Samsung выпустила новую серию SATA SSD-накопителей 870 EVO

    Новая критическая ошибка в Windows 10 способна нанести непоправимый вред NTFS


    19 января, 2021

    Xiaomi выпустил ИИ-камеру MIJIA Smart Camera AI Exploration Edition

    ССЫЛКИ