Согласно отчету DigiTimes, тайваньская компания TSMC, один из ведущих в мире производителей полупроводниковых изделий, отмечает резкий всплеск спроса на свои технологии полупроводникового производства по 28-нм нормам. ПО данным представителя компании, рост спроса в IV квартале этого года составит почти 100%.
Отмечается, что рост в основном происходит за счет китайских клиентов, которые заняты срочной перестройкой своих производственных заказов и оснащения своих производственных мощностей.
Причиной резкого спроса на 28 нм технологии называют обострившуюся в последнее время технологическую торговую войну между США и Китаем, которая заставила китайский рынок срочно пересматривать свои планы и проекты партнерства. Приняв постановление, запрещающее использование американских технологий, администрации США удалось помешать многим компаниям производить новейшие продукты.
В результате произошла массовая потеря части клиентской базы. Теперь многие компании, занимающиеся разработкой полупроводниковых продуктов, были вынуждены перейти на решения, которые применялись ранее.
Следует также отметить, что в России также крайне заинтересованы в использовании технологий именно уровня 28 нм. С этой целью в России запущена правительственная программа на 5 лет – с декабря 2017 года по 2022 год, в рамках которой в стране должны быть освоены технологии 28 нм.
В рамках этого российского государственного проекта планировалось закупить технологию 28 нм у одного из иностранных партнеров. Среди обладателей такой технологии указывались тайваньские компании TSMC и UMC, а также европейская STMicroelectronics. Позднее стало известно, что российские 4- и 8-ядерные процессоры МЦСТ стали выпускаться именно на мощностях TSMC.
Предполагается, что первое 28-нм производство в России появится на базе завода «Микрон» в 2022 году. Другой вариант развития предусматривал строительство новой полупроводниковой фабрики в России, но это увеличивало бы срок реализации проекта примерно на 2 года – до 2024 года.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
