РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

23 октября 2020, 12:57




Компании TSMC, Samsung и ASML ведут разработки, направленные на развитие технологий производства чипов и дальнейшего перехода с нынешних 5 нм технологических норм на новый уровень 3 нм. TSMC уже перешла на массовый выпуск процессоров по 5 нм нормам. Samsung сообщила, что компания не собирается останавливаться на уровне 5-нм и планирует сразу переходить на 3 нм. Работы над проектированием технологической оснастки по новым нормам уже начались.

Основой для разработки новых норм служит технология литографии в жестком ультрафиолете (EUV). Метод литографии применяется для печати схем на тонких пластинах кремния. Например, разработанный TSMC технологический процесс позволяет печатать внутри интегральной схемы 11,8 млрд транзисторов при производстве заготовок под 5 нм чипы Apple A14 Bionic. Для сравнения, при производстве заготовок под чипы A13 Bionic производится печать 8,5 миллиардов транзисторов.

TSMC Samsung ASML переход 2-нм технология процесс производство чипсет


Метод EUV, разработанный TSMC для печати 5 нм узлов N5, предусматривает создание многослойной конструкции из 14 слоев. При переходе на печать 3-нм технологических узлов количество размещаемых транзисторов увеличивается. При сохранении их количества рост мощности составляет до 15%, а снижение энергопотребления до 30%.

Голландская литографическая компания ASML заявляет, что при 3-нм литографии можно использовать более 20 слоев. Как заявил Питер Веннинк (Peter Wennink), генеральный директор ASML: «В N5 по логике у нас более 10 уровней, в N3 их будет больше 20».

TSMC планирует использовать FinFET для разработки своей технологии 3-нм режима, прежде чем перейти на GAAFET (затвор со всех сторон) для 2-нм чипов. В отличие от FinFET, который не окружает канал со всех сторон, GAA окружает канал с помощью гейта. Достоинство метода GAAFET заключается прежде всего в том, что он позволяет практически устранить утечку тока, доведя ее до незначительного уровня. Это будет иметь важное значение для достижения высокой энергоэффективности будущих 3 нм микросхем.



В настоящее время отрасль находится на этапе начала раннего массового внедрения 5 нм микросхем. С выходом Apple iPhone 12, iPhone 12 Pro и iPad Air (2020) такие 5 нм чипсеты стали доступны потребителям по всему миру. Вторая волна внедрений была подхвачена компанией Huawei, которая объявила о выпуске своих флагманских смартфонов серии Mate 40 - там устанавливаются 5-нм чипсеты Kirin 9000 от Huawei.

Huawei собирается использовать свои 5-нм чипы не только для питания флагманского телефона, но и планирует устанавливать их в оборудование для базовых станций сети 5G и в складной телефон Mate X2. Сообщается, что в следующем году Samsung выпустит два 5-нм чипа Exynos, а Qualcomm присоединится к этому «клубу» со своим Snapdragon 875.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфонов Vivo V20 и Vivo V20 SE. Ни для кого не секрет, что россияне всё чаще обращают внимание на недорогие смартфоны среднего уровня. Именно к таким устройствам относятся побывавшие в нашей тестовой лаборатории смартфоны Vivo V20 и Vivo V20 SE, которые сразу привлекли наше внимание удачным сочетанием доступной цены и целого ряда премиальных функций. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор Vivo V20 и Vivo V20 SE: доступные смартфоны с премиальными функциями".


Читайте также:

  • Bloomberg: Apple лоббирует в Правительстве США выделение налоговых льгот для производителей чипсетов в США
  • Выездная служба uBreakiFix выполняет в США ремонт неисправных смартфонов Galaxy на дому
  • Первый смартфон серии Samsung Galaxy F оснастят тройной 64-Мп камерой
  • Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%
  • Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника
  • следующая новость
    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    предыдущая новость
    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G

     



    Свежие статьи
    RSS
    Чёрная пятница в разгаре: подлинная пожизненная активация Windows 10 за 864 рубля Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка
    Постоянная активация Windows 10 за 852 рубля Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор Лучший блок питания
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Windows 10X будет запускать приложения для Android наравне с Win32

    Слухи: Apple готовится вывести производство iPad и MacBook из Китая во Вьетнам

    Слухи: 2021 год станет переходным и принесет новые MacBook на базе Apple Silicon и Intel


    26 ноября, 2020

    Выпущены три смартфона серии Redmi Note 9 нового поколения по цене от 152 долларов

    Intel Experience Day 2020: партнерская сеть Intel использует технологии вопреки пандемии

    Представлены умные часы Redmi Watch по самой демократичной цене

    Lenovo анонсировал новую линейку премиальных ноутбуков и планшет премиум-класса

    Цены на полупроводниковые пластины в 2021 году вырастут на 40%

    AMD расширила поддержку технологии SAM на системные платы 400-й серии

    TSMC завершила строительство завода в Китае по производству 3-нм чипов

    Fujitsu Arrows NX9 F-52A - смартфон с OLED-дисплеем, похожий на флагман Samsung

    Во Франции вводится маркировка ремонтопригодности на всю продаваемую электронику

    Чёрная пятница с Banggood: лучшие скидки в году уже здесь!

    Британские ученые показали носимую систему LUMO для диффузной оптической томографии


    25 ноября, 2020

    ZTE выпустила первый ресивер Wi-Fi 6 в корпусе, отмеченном iF Design Award

    Создан робот ReadySight для работы в условиях быстрого реагирования

    ССЫЛКИ