РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

23 октября 2020, 12:57




Компании TSMC, Samsung и ASML ведут разработки, направленные на развитие технологий производства чипов и дальнейшего перехода с нынешних 5 нм технологических норм на новый уровень 3 нм. TSMC уже перешла на массовый выпуск процессоров по 5 нм нормам. Samsung сообщила, что компания не собирается останавливаться на уровне 5-нм и планирует сразу переходить на 3 нм. Работы над проектированием технологической оснастки по новым нормам уже начались.

Основой для разработки новых норм служит технология литографии в жестком ультрафиолете (EUV). Метод литографии применяется для печати схем на тонких пластинах кремния. Например, разработанный TSMC технологический процесс позволяет печатать внутри интегральной схемы 11,8 млрд транзисторов при производстве заготовок под 5 нм чипы Apple A14 Bionic. Для сравнения, при производстве заготовок под чипы A13 Bionic производится печать 8,5 миллиардов транзисторов.

TSMC Samsung ASML переход 2-нм технология процесс производство чипсет


Метод EUV, разработанный TSMC для печати 5 нм узлов N5, предусматривает создание многослойной конструкции из 14 слоев. При переходе на печать 3-нм технологических узлов количество размещаемых транзисторов увеличивается. При сохранении их количества рост мощности составляет до 15%, а снижение энергопотребления до 30%.

Голландская литографическая компания ASML заявляет, что при 3-нм литографии можно использовать более 20 слоев. Как заявил Питер Веннинк (Peter Wennink), генеральный директор ASML: «В N5 по логике у нас более 10 уровней, в N3 их будет больше 20».

TSMC планирует использовать FinFET для разработки своей технологии 3-нм режима, прежде чем перейти на GAAFET (затвор со всех сторон) для 2-нм чипов. В отличие от FinFET, который не окружает канал со всех сторон, GAA окружает канал с помощью гейта. Достоинство метода GAAFET заключается прежде всего в том, что он позволяет практически устранить утечку тока, доведя ее до незначительного уровня. Это будет иметь важное значение для достижения высокой энергоэффективности будущих 3 нм микросхем.



В настоящее время отрасль находится на этапе начала раннего массового внедрения 5 нм микросхем. С выходом Apple iPhone 12, iPhone 12 Pro и iPad Air (2020) такие 5 нм чипсеты стали доступны потребителям по всему миру. Вторая волна внедрений была подхвачена компанией Huawei, которая объявила о выпуске своих флагманских смартфонов серии Mate 40 - там устанавливаются 5-нм чипсеты Kirin 9000 от Huawei.

Huawei собирается использовать свои 5-нм чипы не только для питания флагманского телефона, но и планирует устанавливать их в оборудование для базовых станций сети 5G и в складной телефон Mate X2. Сообщается, что в следующем году Samsung выпустит два 5-нм чипа Exynos, а Qualcomm присоединится к этому «клубу» со своим Snapdragon 875.



Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор смартфонов Vivo V20 и Vivo V20 SE. Ни для кого не секрет, что россияне всё чаще обращают внимание на недорогие смартфоны среднего уровня. Именно к таким устройствам относятся побывавшие в нашей тестовой лаборатории смартфоны Vivo V20 и Vivo V20 SE, которые сразу привлекли наше внимание удачным сочетанием доступной цены и целого ряда премиальных функций. Подробнее об этом читайте в статье "Обзор Vivo V20 и Vivo V20 SE: доступные смартфоны с премиальными функциями".


Читайте также:

  • Bloomberg: Apple лоббирует в Правительстве США выделение налоговых льгот для производителей чипсетов в США
  • Выездная служба uBreakiFix выполняет в США ремонт неисправных смартфонов Galaxy на дому
  • Первый смартфон серии Samsung Galaxy F оснастят тройной 64-Мп камерой
  • Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%
  • Новый флагман Samsung Galaxy Z Fold 2 стал ремонтопригоднее предшественника
  • следующая новость
    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    предыдущая новость
    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Обзор беспроводных полноразмерных наушников JBL Tune 710BT и Tune 760NC Лучший SSD: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка
    Лучший процессор для игр Обзор TWS-наушников Sony WF-1000XM4 Лучший SSD Главные новости за неделю Лучшая оперативная память
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    В Индии взорвался очередной смартфон POCO


    1 декабря, 2021

    Amazon представила чипсеты Graviton3 на базе Arm и инстансы EC2 C7g на их основе

    Scythe объявила о выпуске термопасты Thermal Elixer G нового поколения

    Qualcomm и Google будут совместно разрабатывать ИИ-механизм Google Cloud Vertex AI NAS

    Motorola собирается выпустить смартфон с подэкранной камерой

    D-Link выпустила беспроводной маршрутизатор DIR-615/Z

    Полупрозрачные наушники AirPods и адаптер Apple 29W оказались инженерными прототипами

    Xiaomi зарегистрировала товарный знак Xiaomi Pay

    Анонс Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1: 4-нм чипсет для флагманов следующего поколения


    30 ноября, 2021

    Утечка данных о Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 и G3x: тайное стало явным за день до анонса

    Анонс Redmi Note 11T 5G: мощная камера, емкая батарея и 5G за $226

    Innosilicon выпустила два семейства видеокарт Fantasy One - Type A и Type B


    29 ноября, 2021

    Intel Core Alder Lake 12-го поколения «проявились» на снимках

    ASUS Republic of Gamers представила футуристический роутер Rapture GT-AX6000

    NVIDIA попробует устранить дефицит видеокарт за счет выпуска RTX 2060 12 GB

    MediaTek готовит новый мобильный чипсет Dimensity 7000

    ССЫЛКИ