По данным отчета Qualcomm, эта американская компания рассматривает альтернативные возможности для передачи своих ранее размещенных заказов в китайской компании SMIC другой производственной компании, занимающуюся выпуском процессоров и их компонентов. Эксперты высказывают опасения, что этот шаг может быть предпринят вследствие того, что китайская компания Semiconductor Manufacturing International вскоре может столкнуться с ограничениями со стороны Правительства США, аналогичными тем, с которыми столкнулась ранее компания Huawei.
Согласно имеющимся данным, руководители Qualcomm посетили тайваньские предприятия, занимающиеся выпуском полупроводниковых изделий. После этого в сети появилось мнение, что руководители Qualcomm могли обсуждать там варианты для переноса заказов из SMIC на новые производственные площадки.
Рассматривается и альтернативная трактовка, согласно которой заказы пока сохранятся за SMIC, но руководство Qualcomm прорабатывает варианты создания «подушки безопасности» на случай, если заказы от SMIC не будут выполнены из-за наращивания давления со стороны США.
В настоящее время Qualcomm входит в тройку крупнейших заказчиков SMIC, на ее долю приходится около 13% от общего дохода завода по производству процессорных пластин.
Американский разработчик микросхем Qualcomm ранее заключил контракт с китайской компанией на производство микросхем управления питанием на базе 0,18 мк техпроцесса, а также на выпуск процессоров для мобильных систем и SoC на базе 28- и 14-нм техпроцессов.
Согласно отраслевым источникам, руководители Qualcomm рассматривают в качестве альтернативных вариантов сотрудничество с такими компаниями, как TSMC, United Microelectronics (UMC) и Vanguard International Semiconductor (VIS).
Примечательно, что китайская компания SMIC также недавно выступила с заявлением относительно ситуации и обвинений со стороны США. Было заявлено, что «любые предположения о связях компании с китайскими военными заказчиками являются ложными заявлениями и ложными обвинениями». Это произошло после того, как администрация Трампа рассмотрела вопрос о добавлении SMIC в черный список «Entity List».
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".
