РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 и A55

15 сентября 2020, 13:39




Судя по последним слухам, Qualcomm ведет разработку нового чипа, аналогичного Snapdragon 865.

Из обсуждений на форуме участника @DigitalChatStation стало известно, что этот чип по-прежнему использует 7-нм техпроцесс TSMC, но внутри него будут размещаться ядра A77 и A55.

По данным источника, новый процессор будет превосходить Snapdragon 865+, но при этом будет уступать Snapdragon 875. Другой информации по этой разработке пока нет. Однако ясно, что данный неизвестный чип, безусловно, не является копией Snapdragon 875.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Что касается чипа Qualcomm Snapdragon 875, то в команде разработчиков он проходит под внутренним обозначением sm8350. Этот чип строится на базе 5-нм техпроцесса TSMC. По словам пользователя Weibo @ 时尚 科技 馆, кодовым именем процессора Snapdragon 875 стало «Lahaina». Кроме того, он утверждает, что в разработке находится не одна, а сразу две модели чипа: SM8350 и SM8350AB. Внутри компании они фигурируют под кодовыми именами - «Lahaina» и «Lahaina Pro», соответственно.



Необходимо отметить, что два названных чипа сильно различаются между собой по архитектуре центрального процессора, хотя и построены на одном и том же 5-нм техпроцессе. Известно, что для модели SM8350 использует дизайн 4 х A78, тогда как для SM8350AB применяется архитектура сверхбольшого ядра Cortex X1.

Qualcomm ведет разработку нового флагманского 7 нм чипа с ядрами A77 + A55


Как сообщает ARM, эти чипы должны обеспечить 30% прирост производительности на одноядерных операциях. Кроме того, новые модели чипов будут поддерживать необычное графическое ядро, допускающее разгон на повышенных частотах.

По слухам, два неназванных производителя смартфонов собираются выпустить новые модели уже до конца этого года.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 400-й серии с поддержкой 5G
  • В настольных процессорах AMD Ryzen Zen 3 "Vermeer" будет до 10 вычислительных ядер
  • Huawei планирует выпустить два новых собственных чипсета: Kirin 9000 и Kirin 9000E
  • Крупнейший китайский производитель чипов SMIC может попасть под санкции США
  • MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G
  • следующая новость
    TikTok не продается: сервис будет доступен в США на правах технологического партнерства с Oracle

    предыдущая новость
    Исследование: депрессию можно обнаружить по колебаниям пульса

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Лучший блок питания: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Обзор Aruba Instant On 1930: коммутаторы для малого бизнеса Лучший SSD: текущий анализ рынка
    Лучший монитор Лучший блок питания Главные новости за неделю Обзор Aruba Instant On 1930 Лучший SSD
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    AOC представила два новых 31,5-дюймовых изогнутых игровых монитора в линейке G2

    Lenovo представила компактные настольные ПК M75q-2 второго поколения серии ThinkCentre Tiny

    Новая «Яндекс.Станция Макс» добавила в качестве звука, поддержке 4К HDR и улучшении дизайна

    Хьюстон, у нас проблемы! M1 на Apple Mac долго «не ест», а потом «съедает» все питание за 3 ч

    Samsung представила смартфоны Galaxy A12 и Galaxy A02s: они выйдут только в 2021 году


    24 ноября, 2020

    Eluktronics выпустила первые в мире ноутбуки с IPS-дисплеем 1440p/165 Гц

    Бюджетный смартфон Moto E7 вышел на рынок Европы

    Молодежный смартфон POCO M3 оснастили чипсетом Snapdragon и мощной батареей

    SilverStone анонсировал выносной блок питания AD120-DC для миниатюрных компьютерных систем

    Ноутбук HONOR MagicBook Pro можно превратить в геймерский благодаря дискретной графике GeForce MX350

    Huawei, Qualcomm и Oppo - мировые лидеры по числу поданных патентных заявок на беспроводные технологии в 2020 году

    Logitech анонсировала сверхлегкую игровую мышь PRO X SUPERLIGHT для киберспортсменов

    Apple ограничила нишу применения новых Mac M1 типовыми офисными задачами


    23 ноября, 2020

    Суперядро Snapdragon 870 будет работать на частоте до 3,2 ГГц

    Panasonic выпустил первый прозрачный 55-дюймовый OLED-телевизор для бизнеса

    Huawei получил патент на замер температуры с помощью ИК-камеры телефона

    ССЫЛКИ