Cанкции правительства США, направленные против компании Huawei, привели к трудностям в ее бизнесе, связанным с выпуском смартфонов и телекоммуникационного оборудования. Но санкции затронули не только производство и поставки процессоров. Под запрет попали все полупроводниковые устройства, использующие технологии, разработанные в США. Поэтому, начиная с 15 сентября, Huawei также не сможет получать чипы DRAM, флеш-чипы NAND и OLED-экраны от компании Samsung. Это наносит прямой урон ее бизнесу, поскольку Samsung теряет очень крупного заказчика.
Оказавшись в такой ситуации, южнокорейская компания Samsung запросила у США разрешение на возможность продолжения поставок полупроводниковых изделий для Huawei.
В сообщении Korea IT News говорится, что Samsung Electronics обратилась к Министерству торговли США с запросом на одобрение контрактов для продолжения поставок полупроводниковых чипов в Huawei.
Аналогичные запросы ранее отправили MediaTek, Qualcomm и SK Hynix. Однако, с учетом нынешней ситуации и атмосферы внутри администрации Трампа, шансы на то, что запросы будут одобрены, невысоки.
Новые правила, введенные правительством США, требуют от компаний, которые хотят поставлять Huawei оборудование или программное обеспечение, разработанное с использованием американских технологий, предварительного одобрения Министерства торговли США.
По состоянию на 2019 год, Huawei входила в пятерку крупнейших клиентов Samsung в области полупроводников. На китайскую фирму также приходилось 10% выручки SK Hynix. Чтобы компенсировать потерю такого ключевого клиента, Samsung может увеличить свои продажи Apple, OPPO и Vivo.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.