РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 400-й серии с поддержкой 5G

09 сентября 2020, 23:25




3 сентября американская компания Qualcomm объявила о выпуске бюджетного чипсета Snapdragon 400-й серии с поддержкой сетей 5G. Согласно прогнозам, в начале 2021 года он должен появиться в более чем 35 странах мира - в Африке, Азии, Европе, Северной Америке, Океании / Австралии и Южной Америки.

Позднее, в материалах китайского издания Yonhap News появилось сообщение, что Qualcomm планирует разместить производственные заказы на выпуск этого чипа на заводах Samsung. Согласно имеющимся данным, Samsung и Qualcomm уже заключили сделку на производство чипсетов 5G для бюджетных смартфонов.

Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 4-й серии с поддержкой 5G


Если эта информация достоверна, то будущие чипсеты Snapdragon 400 дополнят имеющийся ряд чипсетов Qualcomm для мобильных платформ с поддержкой 5G. Сейчас этот список представлен в следующем виде:

  • Snapdragon 800-й серии: Snapdragon 865 Plus, Snapdragon 865, Snapdragon 855
  • Snapdragon 700-й серии: Snapdragon 768G, Snapdragon 765 и 765G
  • Snapdragon 600-й серии: Snapdragon 690

Производство чипсетов Snapdragon 690 осуществляется сейчас на 8-нм процессе, для Snapdragon 765/768 применяется 7-нм процесс EUV. Поскольку чипсеты Snapdragon 400-й серии относятся к бюджетной серии, они будут выпускаться на базе 8-нм техпроцесса.

Samsung будет выпускать бюджетные чипы Snapdragon 4-й серии с поддержкой 5G


О готовности оснащать свои модели смартфонов новыми чипсетами Snapdragon 400-й серии с поддержкой 5G уже заявили компании Motorola, OPPO и Xiaomi.



Напомним, что ранее Samsung потеряла заказы на выпуск флагманских чипсетов Snapdragon, уступив контракты на их производство тайваньской компании TSMC.

В то же время, Samsung получила заказ от NVIDIA на подготовку производственного процесса «8N» для выпуска графических процессоров NVIDIA 3000-й серии. IBM также выбрала компанию Samsung для выпуска своих новых процессоров Power10 - они будут выпускаться по 7-нм техпроцессу EUV.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • В настольных процессорах AMD Ryzen Zen 3 "Vermeer" будет до 10 вычислительных ядер
  • Huawei планирует выпустить два новых собственных чипсета: Kirin 9000 и Kirin 9000E
  • Крупнейший китайский производитель чипов SMIC может попасть под санкции США
  • MediaTek выпустила для США чипы Dimensity 1000C с поддержкой 5G
  • Qualcomm анонсировала конкурента мобильным чипам от Intel
  • следующая новость
    Motorola выпустила Razr 5G с 6,2-дюймовым складным pOLED-дисплеем и Snapdragon 765G внутри

    предыдущая новость
    Xbox Series S и Series X появятся в продаже 10 ноября, и геймеры получат бесплатные игровые подписки

     



    Свежие статьи
    RSS
    3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана в 2020 Главные новости за неделю Лучший блок питания: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана Главные новости за неделю Лучший блок питания Лучшая оперативная память Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Oppo разработала новый алгоритм навигации RTK, обеспечивающий точность до 1 м

    Удаление учетной записи Facebook ведет к потере достижений в играх для Oculus VR

    Ученые Samsung и Стэнфорда создали OLED-дисплей с разрешением 10 000 ppi


    23 октября, 2020

    Контроллер Phison PS5018-E18 способен разогнать SSD-накопитель PCIe 4 до 7,4 Гбайт/с

    Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено

    Huawei представила чипсеты Huawei Kirin 9000 и Kirin 9000E крупным планом

    ELARI выпустила флагманские детские смарт-часы KidPhone 4GR с Яндекс.Алисой

    WD SanDisk анонсировала две беспроводные зарядки серии Ixpand для Qi-совместимых гаджетов

    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G


    22 октября, 2020

    HUAWEI и Devialet создали Hi-Fi колонку Sound для любителей и меломанов

    Умные очки Huawei х Gentle Monster Eyewear II: Huawei показала модели «от кутюр»

    Первые беспроводные полноразмерные наушники HUAWEI FreeBuds Studio оказались стильными

    HUAWEI анонсировала Mate 40 и Mate 40 Pro: достижения iPhone 12 Pro Max «побиты»

    Transcend создала Control Center для управления распределенной группировкой Edge-устройств хранения данных

    ССЫЛКИ