РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC рассказала о планах по развитию 5-, 3- и 2-нм техпроцессов до конца 2022 года

26 августа 2020, 07:55




Тайваньская TSMC, занимающаяся разработкой и производством полупроводниковых изделий, провела ежегодную конференцию Technology Symposium, на которой была анонсирована дорожная карта компании на последующие два года. Сообщается, что уже сегодня TSMC запустила первый этап подготовительных работ по созданию 2-нм технологического производства и даже сделала первые шаги к началу строительству завода и исследовательского центра. Для этого TSMC приобрела землю в Синьчжу, где планируется построить новый центр по исследованиям и разработкам TSMC.

В настоящее время компания TSMC производит чипсеты по 5-нм техпроцессу (кодовое название N5). Ожидается, что основным клиентом TSMC на ближайшие время останется американская Apple, а основным изделием, для которого будут выпускаться эти чипы, будет iPhone 12.

TSMC объявила дорожную карту технологического развития до конца 2022 года по созданию 5-, 3- и 2 нм чипов


Рассказывая о планах по развитию 3 нм техпроцесса (кодовое наименование N3), тайваньский производитель сообщил, что для этого планируется применять иное «архитектурное решение», чем то, которое выбрал Samsung, главный конкурент TSMC. Массовый выпуск процессоров на базе этого техпроцесса должен начаться во втором полугодии 2022 года.

Между этапами N5 и N3 запланировано несколько промежуточных стадий. Первым из них станет этап N5P. Он будет связан с созданием оптимизированного 5 нм технологического процесса, который позволит поднять производительность выпускаемых проводниковых изделий на 5% при снижении их энергозатрат на 10%. Переход на этот промежуточный техпроцесс и вывод на стадию массового производства намечен на 2021 год.

TSMC объявила дорожную карту технологического развития до конца 2022 года по созданию 5-, 3- и 2 нм чипов


Следом запланирован второй промежуточный этап - N4. Он будет представлять собой дальнейшее развитие отдельных технологических процессов в рамках общего процесса фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Разработка будет вестись вплоть до IV квартала 2021 года, переход к массовому производству намечен на начало 2022 года.



В отличие от подхода, выбранного Samsung и его подразделением GAA, TSMC планирует выпускать 3-нм чипсеты, выстроенные на транзисторах, которые будут изготавливаться по техпроцессу FinFET. По имеющимся сведениям, TSMC планирует использовать для решения N3 ряд «инновационных функций». Согласно предварительным оценкам, это позволит повысить их производительность на 10-15%, одновременно снизив энергопотребление на 30%. Габаритные размеры новых чипов N3 снизятся в 1,7 раза, то есть размеры 3-нм чипа будут составлять лишь 0,58 часть от размеров 5 нм чипа.

Впрочем, миниатюризация распространится не на все элементы конструкции чипа, отмечают в TSMC. Отдельные элементы будут отличаться по степени миниатюризации по сравнению с предыдущими образцами, обеспечивая при этом наилучшую производительность. Из-за ограничений на развитие статической памяти с произвольным доступом (SRAM, static random access memory) кристалл N3 будет фактически примерно на 26% меньше, чем N5.

Выход чипов N3 на массовый рынок намечен на конец 2022 года.

TSMC объявила дорожную карту технологического развития до конца 2022 года по созданию 5-, 3- и 2 нм чипов


Технологический процесс производства полупроводников на базе 2-нм норм будет разрабатываться по технологии GAA (gate-all-around), а не FinFET, который был выбран для 3-нм производства.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Стали известны новые подробности по дорожной карте AMD Ryzen на 2021 год
  • TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз
  • Lightmatter представила фотонный процессор для ИИ
  • IBM объявила о выпуске 7-нм процессора IBM POWER10 с поддержкой PCIe 5.0 и DDR5
  • Сможет ли NVIDIA приобрести ARM: эксперты рассказали о преградах на этом пути
  • следующая новость
    NVIDIA объявила о выпуске графического чипа GeForce MX 450 с поддержкой PCIe 4

    предыдущая новость
    Sony получила патент на автоматизацию проверки готовности игровых контроллеров PlayStation к бою

     



    Свежие статьи
    RSS
    Искусственный интеллект: правда и вымысел Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Искусственный интеллект Лучший процессор для игр Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Открытый онлайн-аукцион раритетного компьютера Apple 1 с подписью Стива Возняка начнется 10 декабря

    Технология перископических камер: Apple готова идти на поклон к Samsung и просить о лицензии

    Huami объявила о выпуске двух моделей умных часов - Amazfit GTS 2 mini и Amazfit POP Pro

    18-метровый робот в японском городе Иокогама напомнит о великом «Мобильном воине Гандам»

    Chuwi представила гибридный Android-планшет Surpad

    Huawei HiSilicon освоит производство 28-нм чипа управления OLED-панелями уже в 2021 году


    30 ноября, 2020

    Утечка: NVIDIA готовит к выпуску в январе 2021 года мобильные видеокарты RTX 30-й серии

    В BIOS AMD Radeon RX 6700 XT «зашиты» сверхвысокие характеристики пропускной способности

    Хакер продает через российскую сеть реквизиты доступа к почте руководителей крупных компаний мира

    Ранняя сборка Docker заработала на Mac-компьютерах под Apple Silicon

    Новый 6-нм чипсет MediaTek MT6893 5G легко обходит Snapdragon 865 в тестах

    Представители линейки AMD Radeon RX 6000 отличаются лишь аппаратными ограничениями

    Опровержение слухов: Samsung Galaxy Note жив и будет жить

    Патент Microsoft Meeting Score поможет повысить эффективность проводимых онлайн-встреч

    Владельцы Samsung Galaxy S21 снова смогут разблокировать телефон с помощью голоса


    27 ноября, 2020

    Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов

    ССЫЛКИ