Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявила о выпуске более одного миллиарда 7-нм чипов. Рубеж удалось перейти за совсем короткий период, составляющий немногим более двух лет с момента освоения 7-нм производственного техпроцесса. По всем мировым меркам это является заметным технологическим достижением.
Компания начала производство 7-нм чипов в апреле 2018 года. За это время TSMC «произвела 7-нм чипы для более 100 продуктов десятков клиентов». В число клиентов TSMC вошли такие известные компании, как AMD, Apple, Qualcomm и даже Huawei (до сентября этого года). Если названный миллиард чипов удалось бы объединить в одну большую прямоугольную пластину, то она 13 раз покрыла бы квартал Манхэттен в Нью-Йорке.
Известно, что внутри каждого из выпущенных 7-нм чипов находится как минимум один миллиард транзисторов. Другими словами, компании удалось выпустить за этой время более одного квинтиллиона 7-нм транзисторов.
Успехи TSMC многие видят через призму достижений Intel, другого крупнейшего производителя микросхем в мире. Intel до сих пор не успела перейти на 7-нм техпроцесс. Причин было много, одна из них – компания столкнулась с проблемами обеспечения нужной производительности. В результате выпуск 7-нм чипов был отложен до конца 2022 или начала 2023 года.
Причиной успеха TSMC стало освоение технологии литографии EUV. Эта аббревиатура расшифровывается как «экстремальный ультрафиолет» – данная технология применяется для печати в нанометровом масштабе.
Технологию EUV особенно сложно внедрить на линии массового производства. Это стало еще одной значимой причиной, которая привела к задержке Intel в освоении 7 нм техпроцесса.
Для освоения технологии TSMC потребовалось крупные финансовые ресурсы. С учетом достигнутых сроков, TSMC определенно удалось добиться их окупаемости. Компания уже теперь работает с 5-нм чипами.
Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье “Скальпирование процессора: как и зачем это делать”.
