РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз

21 августа 2020, 16:42




Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявила о выпуске более одного миллиарда 7-нм чипов. Рубеж удалось перейти за совсем короткий период, составляющий немногим более двух лет с момента освоения 7-нм производственного техпроцесса. По всем мировым меркам это является заметным технологическим достижением.

Компания начала производство 7-нм чипов в апреле 2018 года. За это время TSMC «произвела 7-нм чипы для более 100 продуктов десятков клиентов». В число клиентов TSMC вошли такие известные компании, как AMD, Apple, Qualcomm и даже Huawei (до сентября этого года). Если названный миллиард чипов удалось бы объединить в одну большую прямоугольную пластину, то она 13 раз покрыла бы квартал Манхэттен в Нью-Йорке.

TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз


Известно, что внутри каждого из выпущенных 7-нм чипов находится как минимум один миллиард транзисторов. Другими словами, компании удалось выпустить за этой время более одного квинтиллиона 7-нм транзисторов.

Успехи TSMC многие видят через призму достижений Intel, другого крупнейшего производителя микросхем в мире. Intel до сих пор не успела перейти на 7-нм техпроцесс. Причин было много, одна из них - компания столкнулась с проблемами обеспечения нужной производительности. В результате выпуск 7-нм чипов был отложен до конца 2022 или начала 2023 года.



Причиной успеха TSMC стало освоение технологии литографии EUV. Эта аббревиатура расшифровывается как «экстремальный ультрафиолет» - данная технология применяется для печати в нанометровом масштабе.

TSMC выпустила один миллиард 7-нм чипов, общая площадь которых превышает Манхэттен в 13 раз


Технологию EUV особенно сложно внедрить на линии массового производства. Это стало еще одной значимой причиной, которая привела к задержке Intel в освоении 7 нм техпроцесса.

Для освоения технологии TSMC потребовалось крупные финансовые ресурсы. С учетом достигнутых сроков, TSMC определенно удалось добиться их окупаемости. Компания уже теперь работает с 5-нм чипами.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Lightmatter представила фотонный процессор для ИИ
  • IBM объявила о выпуске 7-нм процессора IBM POWER10 с поддержкой PCIe 5.0 и DDR5
  • Сможет ли NVIDIA приобрести ARM: эксперты рассказали о преградах на этом пути
  • Intel подтвердила выпуск линейки процессоров Sapphire Rapids в 2021 году с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и CXL 1.1
  • Intel показала результаты тестов для своего лабораторного 4-кристального графического процессора Intel Xe HP (12,5)
  • следующая новость
    Приложение Imaging Edge Webcam превращает фотоаппарат Sony в профессиональную веб-камеру

    предыдущая новость
    На турнире по Fortnite пользователи Apple не получат призов

     


    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Лучшая материнская плата: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Почему курс криптовалют подвержен изменениям? Обзор ноутбука-трансформера Dell Inspiron 14 5410 2-in-1: универсальный боец
    Главные новости за неделю Лучшая материнская плата Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Почему курс криптовалют подвержен изменениям Обзор ноутбука-трансформера Dell Inspiron 14 5410 2-in-1
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Стоимость Samsung Galaxy S22 в Европе стала известна досрочно


    21 января, 2022

    В линейку Redmi K50 войдут смартфоны на четырех разных чипсетах

    Qualcomm разработала чипсет для смартфона с интегрированной картой iSIM

    Opera выпустила бета-версию криптобраузера для Android и Windows

    iPhone 15 Pro получит перископную камеру

    Google работает над проектом Project Iris по созданию AR-гарнитуры

    Samsung официально покажет самый интересный смартфон Galaxy S на Galaxy Unpacked в феврале


    20 января, 2022

    Apple Music - второй по популярности стриминговый музыкальный сервис в мире после Spotify

    SilentiumPC представляет новые модели компьютерных столов серии Gear: GD700, GD700E и GD100 Onyx White

    ФСБ и ЦБ готовы запретить в России любые операции с криптовалютами

    ZALMAN выпустила кулеры AIO серии Alpha с инновационной помпой Triple Flow

    В AMD перестали считать 4 Гбайта недостаточным объемом видеопамяти для игр

    Электрический скутер Yamaha EMF получит сменные батареи Gogoro

    Android 12 помогает закрыть старую проблему с безопасностью в сетях 2G


    19 января, 2022

    Intel установила первый EUV-сканер для производства микросхем на заводе Fab 34 в Ирландии

    Анонс AMD Radeon PRO W6400: 6-нм видеокарта для рабочих станций всего за 229 долларов

    ССЫЛКИ