РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

AMD подала заявку на патент использования процессорных кластеров в гибридной архитектуре big.LITTLE

10 августа 2020, 15:14




Тема применения гибридной архитектуры при разработке будущих процессоров продолжает расширяться новыми предложениями. Свое решение Intel Hybrid уже предложила Intel и даже привлекла Samsung к участию в совместной разработке, о чем уже сообщал THG.ru. Но теперь ответ пришел со стороны главного конкурента - компании AMD.

30 июня 2020 года AMD подала заявку на патент, описывающий гибридную технологию использования процессоров. Информацию о патентной заявке сумела найти компания Underfox.

Патент посвящен теме создания многоядерной процессорной топологии с использованием процессорных ядер двух разных типов. Новая топология предусматривает использование ядер одного типа, имеющих «высокие характеристики» (большое, высокопроизводительное ядро), и ядер другого типа, отличающихся «низким (сокращенным) набором функциональных возможностей» (малое ядро).

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров



Описанная идея не нова. Поэтому возникает вопрос: В чем же состоит уникальность предложения в патенте AMD?



AMD предлагает тесно интегрировать между собой ядра одного типа, в итоге создав два крупных конгломерата (группы) из однотипных ядер. При проектировании процессора должны создаваться так называемые «процессорные кластеры», содержащие отдельно только большие ядра или только малые ядра.

Для таких кластеров создаются отдельные выделенные кэши первого уровня (L1). Они доступны только для больших и малых ядер, представленных в группе, и хранят текучие копии данных. Кэш второго уровня (L2) используется двумя ядерными кластерами совместно. Все, размещаемые на кристалле большие и маленькие процессорные кластеры совместно разделяют между собой кэш третьего, последнего уровня (кэш L3).

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров


Отличие от гибридной модели Intel состоит в том, что большие и малые ядра разделены на кристалле, они иначе работают с кэшем. Это видно на снимке Лейкфилда, сделанном для издания le Comptoir du Hardware.

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров


В патенте AMD также подробно описывается, как процессор должен согласовывать работу с шиной данных ISA между ядрами двух разных типов.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Intel разработала процессор Intel Core i9-10910 эксклюзивно для Apple iMac
  • Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея
  • TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm
  • Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?
  • Samsung отказалась от намерения покупки доли в компании ARM Holdings
  • следующая новость
    Инсайдер показал снимки складного фаблета Microsoft Surface Duo

    предыдущая новость
    Планшет Chuwi UBook X: два устройства по цене одного

     



    Свежие статьи
    RSS
    Пожизненная активация Windows 10 для ПК в 2021 году за 935 рублей: как это сделать? Главные новости за неделю Лучший SSD: текущий анализ рынка Лучшие игровые ноутбуки: текущий анализ рынка Главные новости за неделю
    Пожизненная активация Windows 10 для ПК в 2021 году за 935 рублей Главные новости за неделю Лучший SSD Лучшие игровые ноутбуки Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Выпущен 6,56-дюймовый флагман Vivo X60 Pro+ с лучшей оптикой Zeiss


    21 января, 2021

    У всех iPhone 13 будет оптическая стабилизация камеры со смещением сенсора

    Пауэрбанки Silicon Power заряжают смартфоны до 6 раз быстрее благодаря smartBOOST

    Новый монитор Philips 288E2UAE впечатляет цветами и скоростью передачи данных

    Apple подарила Трампу в 2019 году первый компьютер Mac Pro, сошедший с конвейера в США

    Apple сократила объемы производства iPhone 12 mini ради роста выпуска iPhone 12 Pro

    Huawei P50 и Mate 50 станут последними смартфонами с чипами Kirin 9000

    Master Lu назвал ColorOS UI «лучшим в мире пользовательским интерфейсом» 2020 года


    20 января, 2021

    Corellium «подружил» ARM-компьютер на базе Apple M1 с Linux

    Поисковая система DuckDuckGo достигла уровня 100 млн запросов в день

    DeepCool выбрала новый корпоративный стиль

    6-нм чипсеты MediaTek Dimensity 1200 и 1100 запущены официально

    Tianshu Zhixin выпустил «полностью китайский» 7-нм ускоритель GPGPU Big Island

    Samsung выпустила новую серию SATA SSD-накопителей 870 EVO

    Новая критическая ошибка в Windows 10 способна нанести непоправимый вред NTFS


    19 января, 2021

    Xiaomi выпустил ИИ-камеру MIJIA Smart Camera AI Exploration Edition

    ССЫЛКИ