РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

AMD подала заявку на патент использования процессорных кластеров в гибридной архитектуре big.LITTLE

10 августа 2020, 15:14




Тема применения гибридной архитектуры при разработке будущих процессоров продолжает расширяться новыми предложениями. Свое решение Intel Hybrid уже предложила Intel и даже привлекла Samsung к участию в совместной разработке, о чем уже сообщал THG.ru. Но теперь ответ пришел со стороны главного конкурента - компании AMD.

30 июня 2020 года AMD подала заявку на патент, описывающий гибридную технологию использования процессоров. Информацию о патентной заявке сумела найти компания Underfox.

Патент посвящен теме создания многоядерной процессорной топологии с использованием процессорных ядер двух разных типов. Новая топология предусматривает использование ядер одного типа, имеющих «высокие характеристики» (большое, высокопроизводительное ядро), и ядер другого типа, отличающихся «низким (сокращенным) набором функциональных возможностей» (малое ядро).

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров



Описанная идея не нова. Поэтому возникает вопрос: В чем же состоит уникальность предложения в патенте AMD?



AMD предлагает тесно интегрировать между собой ядра одного типа, в итоге создав два крупных конгломерата (группы) из однотипных ядер. При проектировании процессора должны создаваться так называемые «процессорные кластеры», содержащие отдельно только большие ядра или только малые ядра.

Для таких кластеров создаются отдельные выделенные кэши первого уровня (L1). Они доступны только для больших и малых ядер, представленных в группе, и хранят текучие копии данных. Кэш второго уровня (L2) используется двумя ядерными кластерами совместно. Все, размещаемые на кристалле большие и маленькие процессорные кластеры совместно разделяют между собой кэш третьего, последнего уровня (кэш L3).

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров


Отличие от гибридной модели Intel состоит в том, что большие и малые ядра разделены на кристалле, они иначе работают с кэшем. Это видно на снимке Лейкфилда, сделанном для издания le Comptoir du Hardware.

AMD подала патент на гибридную архитектуру big.LITTLE в виде процессорных кластеров


В патенте AMD также подробно описывается, как процессор должен согласовывать работу с шиной данных ISA между ядрами двух разных типов.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • Intel разработала процессор Intel Core i9-10910 эксклюзивно для Apple iMac
  • Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея
  • TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm
  • Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?
  • Samsung отказалась от намерения покупки доли в компании ARM Holdings
  • следующая новость
    Инсайдер показал снимки складного фаблета Microsoft Surface Duo

    предыдущая новость
    Планшет Chuwi UBook X: два устройства по цене одного

     



    Свежие статьи
    RSS
    Главные новости за неделю Получите подлинную пожизненную активацию Windows 10 для нового игрового ПК всего за 1050 рублей Лучший блок питания: текущий анализ рынка Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка
    Главные новости за неделю Получите пожизненную лицензию на Windows 10 Pro всего за 1047 рублей Лучший блок питания Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Smartisan создает смартфон с камерой, имеющей разрешение 108 Мп

    Как конвертировать видео в MP4 и другие форматы

    Redmi готовится выпустить два смартфона Note 10 с Snapdragon 750G и батареей 4820 мАч


    24 сентября, 2020

    Начинка Google Pixel 5 перестала быть тайной

    При изготовлении ноутбуков Pavilion HP активно применяет технологии вторичной переработки

    AMD выпустила серию новых процессоров Ryzen и Athlon на базе Zen для создания мощных Chromebook

    Western Digital нарастила модельный ряд WD Purple накопителями с ИИ

    Беспроводные наушники True Wireless Stereo Earbuds открывают серию «умных» продуктов платформы HONOR CHOICE

    Open Signal: успех продаж iPhone 5G в США будет связан с ростом скорости загрузки


    23 сентября, 2020

    Samsung представила субфлагманский Galaxy S20 Fan Edition (FE): дешевле Galaxy S20 на 30%

    Samsung Galaxy A42 5G станет первым смартфоном на чипсете Snapdragon 750G

    Главное, что будет объявлено на Microsoft Ignite 2020

    Nokia сделала ставку на бюджетность: новые смартфоны Nokia 8.3 5G, Nokia 3.4 и Nokia 2.4 и аксессуары к ним

    Seagate выпустила новый гелиевый накопитель корпоративного класса Exos X18 и SDN-систему Exos (AP) 2U12 на его базе

    AeroCool Hive: корпус Midi-tower для тех, кто любит красивое, функциональное и надежное

    ADATA XPG выпустила новые модули памяти SPECTRIX D50 Xtreme DDR4 RGB

    ССЫЛКИ