РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея

10 августа 2020, 09:11




Сообщается, что уже в следующем месяце компания Samsung начнет строительство своего третьего завода по производству микросхем в Южной Корее, который должен стать крупнейшим предприятием Samsung по производству микросхем в производственном кластере компании в г. Пхёнтхэке, Южная Корея. Ожидается, что южнокорейский гигант по производству микросхем потратит 30 трлн вон (около 25,2 млрд долларов) на возведение завода P3.

Официально такая спешка продиктована тем, что в настоящее время Samsung не успевает справляться с растущим спросом на энергоэффективные 5-нм чипы. Более того, уже высказывались предположения, что из-за ограниченных производственных мощностей компания потеряла часть заказов от своего главного клиента - американской компании Qualcomm.

Samsung сильно торопится с началом строительства новой фабрики чипов P3 в Пхёнтхэке, Южная Корея


Подготовка земли под строительство завода в Пхёнтхэке ведется с июня. По сообщению Samsung, начало строительства производственного здания ожидается в сентябре. Более того, сообщается, что Samsung даже обращалась к правительственным органам с просьбой незамедлительно предоставить им разрешение на строительство, чтобы начать возведение производственной линии Pyeongtaek Line 3 (P3) даже еще раньше, чем планировалось.

Samsung планирует построить в возводимом комплексе Pyeongtaek в общей сложности шесть заводов по производству микросхем. Объект P1 в настоящее время работает, а объект P2, как ожидается, будет полностью запущен в следующем году. Массовое производство чипов может начаться на заводе P3 уже в 2023 году.

В то же время, Samsung не раскрывает, какие чипы будут производиться на заводе P3 и его производственный график. Более того, Samsung планирует начать строительство еще трех заводов по производству чипов - P4, P5 и P6 в Южной Корее.



Среди объявленных планов компании - стать крупнейшим в мире производителем микросхем к 2030 году. Для достижения этой цели планирует инвестировать 115 млрд долларов.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • TSMC отняла у Samsung часть заказов на производство 5-нм чипов Qualcomm
  • Масштабный взлом данных о текущих разработках Intel: что попало в руки хакеров?
  • Samsung отказалась от намерения покупки доли в компании ARM Holdings
  • Немецкая компания XMG объявила о проблемах с поставками чипов AMD Ryzen 7 4800H
  • Китайская академия наук потребовала от Intel выплатить штраф в размере $28,6 млн за нарушение патента на FinFET-технологию
  • следующая новость
    Анонс Vivo Y1s: бюджетный смартфон с большим дисплеем

    предыдущая новость
    На торговой платформе Xiaomi появилась игровая консоль в форме классического игрового автомата

     



    Свежие статьи
    RSS
    Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка Главные новости за неделю Лучший блок питания: текущий анализ рынка Обзор Razer Cynosa V2: игровая клавиатура с эффектной подсветкой Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка
    Лучший монитор Главные новости за неделю Лучший блок питания Обзор игровой клавиатуры Razer Cynosa V2 Лучшие бюджетные ноутбуки
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    28 сентября, 2020

    TP-Link предложила для компаний СМБ широкую линейку коммутаторов PoE и PoE+ для видеонаблюдения

    Google Карты помогают выбрать маршрут в поездках с учетом риска заражения COVID-19

    HTC может выпустить собственный складной смартфон

    CHUWI выпустит мини-ПК CoreBox Pro с процессором Intel Core 10-го поколения

    Первый смартфон серии Samsung Galaxy F оснастят тройной 64-Мп камерой


    25 сентября, 2020

    Amazon запустила собственный облачный игровой сервис Luna

    Исследователи из Австрии создали самый маленький в мире датчик контроля уровня загрязнения воздуха

    Seagate анонсировал создание модульного корпоративного хранилища Lyve и программной платформы CORTX

    Samsung добавила в линейку 8K-телевизоров QLED в России новую модель Q900T

    Smartisan создает смартфон с камерой, имеющей разрешение 108 Мп

    Как конвертировать видео в MP4 и другие форматы

    Redmi готовится выпустить два смартфона Note 10 с Snapdragon 750G и батареей 4820 мАч


    24 сентября, 2020

    Начинка Google Pixel 5 перестала быть тайной

    При изготовлении ноутбуков Pavilion HP активно применяет технологии вторичной переработки

    AMD выпустила серию новых процессоров Ryzen и Athlon на базе Zen для создания мощных Chromebook

    Western Digital нарастила модельный ряд WD Purple накопителями с ИИ

    ССЫЛКИ