РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Penguin Computing 1U позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum

04 августа 2020, 20:25


Калифорнийская компания Penguin Computing, являющаяся частным поставщиком высокопроизводительных корпоративных и облачных систем для предприятий в Северной Америке, выпустила собственную вычислительную платформу для ЦОДов, отличающихся высокой вычислительной мощностью. Новая платформа получила название TundraAP. Она разработана как высокопроизводительная система и отличается ограниченным форм-фактором - всего 1U.

В созданных серверных модулях размером 1U используется процессор Intel Xeon Platinum 9200, который был выбран благодаря наибольшему числу ядер - 56 ядер, которые Intel распределяет на двух матрицах, соединенных в один пакет BGA.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


В основе каждого модуля Penguin Computing TundraAP используется серверная система Intel S9200WK. Каждый сервер 1U Penguin Computing объединяет в одну систему два модуля Intel S9200WK. В этом и состоит его изюминка.




Компания применяет систему дезагрегации энергии, которая позволяет отводить тепло, поступающее от 400-ваттных процессоров, работающих на пределе своих TPD. Для охлаждения чипов в Penguin Computing используется жидкостная система охлаждения, которая подведена непосредственно на чипы. Блок питания выносится из самого серверного модуля и размещается в специальную стойку. Благодаря такому решению, тепло от процессоров не влияет на работу блоков питания.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


Компания использует стандарты Open Compute Project и говорит, что это повышает эффективность на 15%.

Благодаря использованию таких систем, можно разместить в одной стойке до 7616 ядер Xeon Platinum. Это огромное достижение, так как плотность размещения чипов довольно высока.



Это стало возможным благодаря созданной компанией специальной системы охлаждения и доставки энергии.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • AMD подтвердила исполнение всех своих планов из дорожной карты на 2020 год
  • Intel планирует выпускать свои графические процессоры Ponte Vecchio на 6-нм техпроцессе TSMC
  • Samsung или TSMC: кто выиграет от технологических задержек в Intel при переходе на 7 нм техпроцесс?
  • Intel отложила переход на 7 нм технологии на полгода, доведя общую задержку от планов «до одного года»
  • NVIDIA проявила заинтересованность к покупке компании ARM
  • следующая новость
    Samsung может занять 4 место на мировом рынке вендоров сетевого оборудования в 2020 году

    предыдущая новость
    Обновленные 27-дюймовые iMac получили новые процессоры от Intel и ряд других новшеств

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор Samsung Galaxy Buds Pro: лучшие TWS-наушники для смартфонов Samsung Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Лучшие бюджетные ноутбуки: текущий анализ рынка Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G: для тех, кому нужно больше Главные новости за неделю
    Обзор Samsung Galaxy Buds Pro Лучший процессор для игр Лучшие бюджетные ноутбуки Обзор Samsung Galaxy S21+ 5G Главные новости за неделю
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Вьетнамец смог замаскировать PS5 под роутер 5G, чтобы обмануть ревнивую жену

    Apple разрешила автоматически переносить фотографии из iCloud в Google Photo

    Samsung Galaxy S20+ достиг рекордной скорости передачи данных 5,23 Гбит/с в сетях 5G

    Анонс AMD Radeon RX 6700 XT с 12 Гбайт памяти: быстрее и дешевле GeForce RTX 3070


    3 марта, 2021

    Twitter ведет разработку Spaces - аналога Clubhouse, но без его врожденных пороков

    Дрон DJI FPV управляется «от первого лица» и разгоняется до 100 км/ч за две секунды

    6,52-дюймовый смартфон OPPO A15s оснащен мощным аккумулятором и ИИ

    MediaTek выпустил чип MT9638 для смарт-ТВ поколения 4K

    Анонсированы флагманские смартфоны Meizu 18 и 18 Pro на базе Snapdragon 888

    Intel отказалась от дополнительной гарантии на разгоняемые процессоры

    TSMC начнет производство 3-нм процессоров для Apple уже к концу 2021 года

    Толщина образцов флеш-памяти KIOXIA UFS ver 3.1 емкостью 1 Тбайт не превышает 1,1 мм


    2 марта, 2021

    Профессиональные процессоры AMD Ryzen Threadripper PRO доступны в рознице

    Apple M1 может «отработать» затраты на электроэнергию через майнинг

    realme представил 108-Мп камеру для будущего флагмана realme 8 Pro

    Intel выпустила новую серию SSD-накопителей 670p типа NVMe

    ССЫЛКИ