РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Penguin Computing 1U позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum

04 августа 2020, 20:25


Калифорнийская компания Penguin Computing, являющаяся частным поставщиком высокопроизводительных корпоративных и облачных систем для предприятий в Северной Америке, выпустила собственную вычислительную платформу для ЦОДов, отличающихся высокой вычислительной мощностью. Новая платформа получила название TundraAP. Она разработана как высокопроизводительная система и отличается ограниченным форм-фактором - всего 1U.

В созданных серверных модулях размером 1U используется процессор Intel Xeon Platinum 9200, который был выбран благодаря наибольшему числу ядер - 56 ядер, которые Intel распределяет на двух матрицах, соединенных в один пакет BGA.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


В основе каждого модуля Penguin Computing TundraAP используется серверная система Intel S9200WK. Каждый сервер 1U Penguin Computing объединяет в одну систему два модуля Intel S9200WK. В этом и состоит его изюминка.




Компания применяет систему дезагрегации энергии, которая позволяет отводить тепло, поступающее от 400-ваттных процессоров, работающих на пределе своих TPD. Для охлаждения чипов в Penguin Computing используется жидкостная система охлаждения, которая подведена непосредственно на чипы. Блок питания выносится из самого серверного модуля и размещается в специальную стойку. Благодаря такому решению, тепло от процессоров не влияет на работу блоков питания.

Серверные модули Penguin Computing позволяют разместить в одной стойке до 7616 ядер Intel Xeon Platinum


Компания использует стандарты Open Compute Project и говорит, что это повышает эффективность на 15%.

Благодаря использованию таких систем, можно разместить в одной стойке до 7616 ядер Xeon Platinum. Это огромное достижение, так как плотность размещения чипов довольно высока.



Это стало возможным благодаря созданной компанией специальной системы охлаждения и доставки энергии.



Ранее редакция THG.ru опубликовала статью о скальпировании процессора. Под скальпированием понимается снятие теплораспределительной крышки процессора для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный. И в сегодняшней статье мы разберёмся в том, как это делать и когда проведение скальпирования целесообразно. Подробнее об этом читайте в статье "Скальпирование процессора: как и зачем это делать".

Читайте также:

  • AMD подтвердила исполнение всех своих планов из дорожной карты на 2020 год
  • Intel планирует выпускать свои графические процессоры Ponte Vecchio на 6-нм техпроцессе TSMC
  • Samsung или TSMC: кто выиграет от технологических задержек в Intel при переходе на 7 нм техпроцесс?
  • Intel отложила переход на 7 нм технологии на полгода, доведя общую задержку от планов «до одного года»
  • NVIDIA проявила заинтересованность к покупке компании ARM
  • следующая новость
    Samsung может занять 4 место на мировом рынке вендоров сетевого оборудования в 2020 году

    предыдущая новость
    Обновленные 27-дюймовые iMac получили новые процессоры от Intel и ряд других новшеств

     



    Свежие статьи
    RSS
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh: надежность и комфорт Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2: флагман с великолепным дисплеем Лучший процессор для игр: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучшие мониторы для игр: текущий анализ рынка
    Обзор игрового кресла ThunderX3 Eaze Mesh Обзор планшета HUAWEI MatePad Pro 13,2 Лучший процессор для игр Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица Лучший монитор
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ


    21 февраля, 2024

    HONOR MagicBook X 16 (2024) стал доступен для предзаказа в России


    19 февраля, 2024

    NACON привез в Россию топовые гарнитуры RIG серии PRO

    Складной смартфон HONOR Magic V2 выходит на российский рынок

    GigaChat сдал экзамен на врача


    11 мая, 2023

    Большая презентация Huawei: флагманы, складной смартфон, часы, наушники и планшет


    10 мая, 2023

    Анонс Realme 11 Pro и 11 Pro+: AMOLED, 120 Гц, Dimensity 7050 и камера 200 МП

    AMD хвастается сравнением старых видеокарт AMD и Nvidia


    9 мая, 2023

    MediaTek представили Dimensity 8050, работающий на частоте до 3 ГГц

    NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti - 8 Гбайт в мае и 16 Гбайт в июле


    8 мая, 2023

    Intel объявляет об увольнениях после выплаты $1,5 млрд дивидендов в первом квартале

    Samsung рассказывает о 3-нм производстве

    Раскрыта производительность "китайских" видеокарт Nvidia A800


    6 мая, 2023

    Поставщик Apple намекает на отказ iPhone 15 Pro от твердотельных кнопок

    Чипы AMD Z1 в Asus ROG Ally потребляют всего 9 Вт


    5 мая, 2023

    ASRock готовит три видеокарты Radeon RX 7600 8GB

    Radeon RX 5600 XT модифицировали 12 ГБ видеопамяти

    ССЫЛКИ
    Реклама от YouDo
    erid: LatgC7Kww