РЕКЛАМА
ИНФОРМАЦИЯ
Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

НОВОСТИ

RSS

Intel показал лабораторные образцы будущих графических процессоров Xe

25 июня 2020, 09:23


Раджа Кодури (Raja Koduri), старший архитектор и главный менеджер новой архитектуры Intel для графических процессоров Xe, показал в лаборатории Xe GPU в Фолсоме, штат Калифорния, как будут выглядеть будущие графические процессоры класса Intel Xe, о разработке которых Intel объявила в конце 2019 года.

Intel показал реальные тестовые образцы будущих графических процессоров Xe формата BFP «Big Fabulous Package»


Согласно планам, Intel планирует развивать три модели GPU, ориентированные на различные прикладные задачи. Первая модель - SIMT (GPU Style) будет похожа на традиционные графические процессоры, ориентированные на поддержку традиционных графических прикладных функций. Вторая модель - SIMD (CPU Style) предназначена для использования мощности графических процессоров для решения в том числе и традиционных вычислительных задач. Наконец, самая мощная модель - SIMT + SIMD (Max Performance), предназначена для обеспечения максимальной производительности для всех прикладных задач, в том числе связанных с использованием ИИ.

Все три модели относятся к графическим процессорам будущего поколения. Поскольку в архитектуре Intel Xe GPU изначально заложены возможности построения единой масштабируемой системы, Intel планирует выпускать на общей базе Xe три производные микроархитектуры: 1) начальный уровень Intel Xe LP (Integrated + Entry), отвечающий минимальным требованиям; 2) средний уровень Intel Xe HP, рассчитанный на использование для построение корпоративных систем, для энтузиастов, в дата-центрах и для систем ИИ; 3) для высокопроизводительных вычислений Intel Xe HPC.

Наиболее мощные процессоры Intel Xe HPC планируется применять на машинах с производительностью, измеряемой экзафлопсами. Графические процессоры Intel Xe HPC смогут масштабироваться до 1000 EU, причем каждый исполнительный модуль будет показывать практически 40-кратный прирост в вычислительной мощности на операциях с плавающей точкой двойной точности по сравнению с обычными системами.




Intel планирует производить свои графические процессоры класса Xe HPC, используя 7-нм техпроцесс. Для этих целей Intel разработала новые технологии упаковки, такие как Forveros и EMIB. Технология Forveros будет совмещаться с новой технологией реализации кэша Rambo, которая позволит использовать его одновременно нескольким графическим процессорам Xe HPC. Технология EMIB будет служить для соединения ресурсов памяти HBM с графическими процессорами. Как и в Xeon, новые графические процессоры Intel Xe HPC будут использовать механизм коррекцией ошибок памяти/кеша ECC и RAS.

Новый графический чип планируется упаковать в массивную упаковку,имеющую площадь более 3500 мм2. Как рассказал Раджа Кодури, предусмотрены три отдельных упаковочных модуля для трех типов графических процессоров - Intel Xe LP, Intel Xe HP и Intel Xe HPC.

Intel показал реальные тестовые образцы будущих графических процессоров Xe формата BFP «Big Fabulous Package»


Раджа Кодури рассказал также о сверхмассивном графическом процессоре Ponte Vecchio, который разрабатывается сейчас для суперкомпьютеров. Он будет оснащен 16 вычислительными чипсетами, основанными на архитектуре графического процессора Xe HPC. Ниже приведены фактические показатели количества ЕС (исполнительных модулей) для различных графических процессоров Intel Xe HP на базе MCM, а также приблизительное число ядер и TFLOP:


  • Xe HP (12.5) 1-Tile GPU: 512 EU [Ориентировочно: 4096 ядер, 12,2 TFLOP при условиях работы 1,5 ГГц, 150 Вт]
  • Xe HP (12.5) 2-Tile GPU: 1024 EU [Ориентировочно: 8192 ядер, 20,48 TFLOP при условиях работы 1,25 ГГц, 300 Вт]
  • Xe HP (12.5) 4-Tile GPU: 2048 EU [Ориентировочно: 16 384 ядер, 36 TFLOP при условиях работы 1,1 ГГц, 400 Вт / 500 Вт]


  • Intel показал реальные тестовые образцы будущих графических процессоров Xe формата BFP «Big Fabulous Package»


    На первой показанной картинке можно видеть реальные тестовые платы, оснащенные графическим процессором Xe с питанием от DG1 и графическим процессором Xe HPC. Вы можете ясно видеть, что графический процессор DG1 относится к ES1, что означает, что данный аппарат относится к раннему тестовому набору.

    Intel показал реальные тестовые образцы будущих графических процессоров Xe формата BFP «Big Fabulous Package»


    На этой картинке можете увидеть еще более интересную часть. Она называется ATS-4T. Это самый большой из трех чипов, и мы можем оценить его внешний вид. Внутри корпорации он известен под кодовым названием Arctic Sound.



    Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто - для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная. Мы стараемся учитывать все факторы и публикуем ежемесячно обновляемый материал, в котором стараемся рекомендовать действительно лучшую видеокарту для игр в любой ценовой категории - от дешевле $100 до топового сегмента. Подробнее об этом читайте в статье "Лучшая видеокарта для игр: текущий анализ рынка".

    Читайте также:

  • ELSA представила две мощных видеокарты
  • Анонс Manli GeForce GTX 1650: низкопрофильная видеокарта с памятью GDDR6
  • Asus Phoenix Radeon 550: старая карта восстает из пепла
  • Появились изображения графической карты Nvidia RTX 3080
  • AMD и NVIDIA в сентябре выпустят новое поколение видеокарт
  • следующая новость
    Характеристики Samsung Galaxy Z Flip 5G просочились в сеть

    предыдущая новость
    Xiaomi представила мини-компьютер для офисной работы

     



    Свежие статьи
    RSS
    3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана в 2020 Главные новости за неделю Лучший блок питания: текущий анализ рынка Лучшая оперативная память: текущий анализ рынка Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    3 лучших бесплатных программы для записи видео с экрана Главные новости за неделю Лучший блок питания Лучшая оперативная память Иерархия процессоров Intel и AMD: сравнительная таблица
    РЕКЛАМА
    РЕКОМЕНДУЕМ ПРОЧЕСТЬ!
    ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ

    Oppo разработала новый алгоритм навигации RTK, обеспечивающий точность до 1 м

    Удаление учетной записи Facebook ведет к потере достижений в играх для Oculus VR

    Ученые Samsung и Стэнфорда создали OLED-дисплей с разрешением 10 000 ppi


    23 октября, 2020

    Контроллер Phison PS5018-E18 способен разогнать SSD-накопитель PCIe 4 до 7,4 Гбайт/с

    Процессоры AMD Ryzen 5000 можно разгонять до более высоких частот, чем заявлено

    Huawei представила чипсеты Huawei Kirin 9000 и Kirin 9000E крупным планом

    ELARI выпустила флагманские детские смарт-часы KidPhone 4GR с Яндекс.Алисой

    WD SanDisk анонсировала две беспроводные зарядки серии Ixpand для Qi-совместимых гаджетов

    Графический процессор Intel Xe-HPG DG2 проходит альфа-тестирование в Intel

    TSMC, Samsung и ASML рассказали о планах перехода на 3-нм и 2-нм техпроцессы

    iPhone 12 очень быстро разряжается в сетях 5G


    22 октября, 2020

    HUAWEI и Devialet создали Hi-Fi колонку Sound для любителей и меломанов

    Умные очки Huawei х Gentle Monster Eyewear II: Huawei показала модели «от кутюр»

    Первые беспроводные полноразмерные наушники HUAWEI FreeBuds Studio оказались стильными

    HUAWEI анонсировала Mate 40 и Mate 40 Pro: достижения iPhone 12 Pro Max «побиты»

    Transcend создала Control Center для управления распределенной группировкой Edge-устройств хранения данных

    ССЫЛКИ