Несколько дней назад компания Fabless Semiconductor MediaTek провела онлайн-мероприятие, посвященное запуску процессора Dimensity 1000 Plus. THG.ru сообщал ранее подробно об этом ивенте. После официальной части три топ-руководителя подразделения MediaTek по беспроводным решениям – Ли Яньцзи, зам. гендиректора, Ли Цзюньнань, директор по техническому планированию, и Нян Юцунь, менеджер отдела маркетинга продуктов, дали интервью популярному в Китае технологическому порталу IT Home и ряду других СМИ.
MediaTek Dimensity 800
Издание IT Home интересовал в первую очередь вопрос об ответной реакции MediaTek на недавно объявленные планы Qualcomm, которая заявила о готовности своевременно начать выпуск чипсетов Snapdragon 875.
Ли Яньцзи сообщил, что MediaTek не намерена уступать лидерство на рынке флагманских процессоров для мобильных систем. Аналогичные продукты тайванской компании появятся на рынке одновременно с конкурентом.
Отвечая на вопрос о влиянии недавнего шага Qualcomm на демпинг цен чипсетов для мобильных телефонов среднего ценового диапазона с поддержкой 5G, Ли Яньцзи высказал мнение, что рыночная и ценовая конкуренция продолжает играть существенную роль на рынке и никаких перемен в этом отношении не ожидается. С его слов, тайваньская компания будет предпринимать ответные меры и готовится выпустить собственные чипы с поддержкой 5G, которые будут более конкурентоспособными, чем у конкурента. Они будут иметь больше преимуществ с точки зрения производительности и энергопотребления, чем продукты конкурентов, уточнил Ли Яньцзи.
Зам. гендиректора MediaTek отметил, что до сих пор MediaTek держалась в тени и долго не выходила в лидеры в флагманском сегменте. В это время первые позиции там занимал Qualcomm, который играл доминирующую роль. Тем не менее, с выпуском линейки процессоров Dimensity тайваньская фирма возрождается. На примере этого процессора она доказала, что способна на деле обеспечить высокую эффективность для современных процессоров типа SoC, а не только на бумаге.
Ли Яньцзи обратил особое внимание на линейку Helio G – еще одну впечатляющую серию чипсетов среднего класса для 5G. Он отметил, что компания приняла стратегическое решение и выходить на рынок премиальных продуктов с решениями, ориентированными на поддержку 5G. Она готова снова составить сильную конкуренцию на премиальном рынке.
Ли Яньцзи отметил, что недавние предложения тайваньской компании уже пользуется большим успехом у фанатов и OEM-производителей, поэтому навряд ли Qualcomm удастся снова выбить тайваньскую фирму из обоймы.
Ранее редакция THG.ru опубликовала предварительный обзор AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X. Во время презентации AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X компания ничего не сказала о производительности новых процессоров. Но сегодня у нас наконец-то появилась возможность рассказать о том, что из себя представляют эти крайне доступные и очень интересные процессоры AMD на деле. Подробнее об этом читайте в статье “Предварительный обзор AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X: PCIe 4.0 в массы”.
